雖然AMD A75晶片組屬於平價等級的定位，如果此處可以再加裝散熱片的話會更好


A75晶片組的散熱片依然使用今年新版，霧面處理過的質感相當少見


A75M-D2H使用常見的Realtek ALC889音效晶片，不過GIGABYTE強調可以達到108dB高訊噪比
有時間的話，小弟會使用高階喇叭或是耳機來聽看看到底與其他MB內建的ALC889有何不同之處


BIOS畫面中M.I.T.調效選單
電壓範圍
DDR3 Voltage Control 1.025~1800V
CPU VDDP Voltage Control 0.900~1.480V
CPU Vcore 0.750~1.795V
CPU NB VID Control -0.600~+0.300V
CPU Voltage Control -0.600~+0.400V


Memory Clock
AM3平台最高只有支援到DDR3 1600，此回FM1腳位將時脈拉到DDR3 1866


IGX設定選項
分享主記憶體容量有256/512/1024MB三種可以選擇
Dual-link DVI技術由此開啟，解析度最高可達到2560 x 1600
VGA Core Clock可以調整GPU時脈，不過APU內顯的3D效能，並不是由這個選項來提高


進階DDR3參數設定
將CORSAIR XMS 8GB DDR3 1600 CL9超頻到1866 CL8


CPU相關選項，此外也可從這邊進入IGX設定頁面


PC Health Status


BIOS選項與AM2+/AM3大同小異，如果對先前AMD平台的BIOS有設定經驗的網友，應該會很容易上手
A75M-D2H也提供了豐富的選項，讓使用者可以調整自己想要的設定或是達到該有的超頻能力


測試平台
CPU: AMD A8-3850
MB: GIGABYTE A75M-D2H
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: CORSAIR Performance 3 Series P3-256 SSD
POWER: Thermaltake TR2 450W
Cooler: Thermaltake Jing
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1

CPU方面使用AMD新推出的A8-3850，市場上還有另一款A6-3650，同樣屬於Llano APU架構
核心代號為Llano，32nm製程、TDP 100W、時脈2.90GHz、L2總共有4MB
在L2方面比Phenom II 2MB還高，不過卻沒有L3的設計


效能測試
CPU 100.0 X 29 => 2900.1MHz
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
GPU 600MHz

Hyper PI 32M X 4 => 22m 43.084s
CPUMARK 99 => 453


Nuclearus Multi Core => 12559
Fritz Chess Benchmark => 15.08/7240


CrystalMark 2004R3 => 204026


CINEBENCH R11.5
CPU => 3.46 pts
CPU(Single Core) => 0.88 pts


PCMark Vantage => 12276


Windows體驗指數 - CPU 7.3


A8-3850與先前的Phenom II差異在於，多了兩倍L2容量卻少了L3，兩者在效能方面幾乎大同小異
雖然導入32nm對AMD愛用者來說是一件值得高興的事，不過對於CPU效能沒有增加還是讓人覺得遺憾
希望在未來將推出的代號Bulldozer 8Core CPU，會讓消費者看到CPU效能上的明顯進步

DRAM頻寬
DDR3 1333.4 CL6 6-6-18 1T
ADIA64 Memory Read - 8088 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 12640 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy -9455 MB/s


DDR3 1600.2 CL7 8-7-24 1T
ADIA64 Memory Read - 9229 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 15266 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10655 MB/s


DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9556 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16192 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s


FM1在DDR3電壓規格為1.50V，CPU處於預設時脈下，除頻最高可以達到DDR3 1866，這兩方面都有進步
可以看到DDR3從1333拉到1600後的頻寬效能進步最多，反倒是1600到1866時效能增加的範圍小很多
對於DRAM的頻寬，也是AMD目前所需要再加強的部份，畢竟已經好多年都維持同樣的水準了...

2 x DIMM DDR3
有差那二條嗎?
這是A75不是H61

溫度表現(室溫約32度)
系統待機時 - 34


CPU全速時 - 65
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


溫度數據方面，使用ADIA64的溫度數據都偏低許多，或是使用Core Temp也是偏低並且只能測到單Core的溫度
最後決定以ADIA64與Easy Tune6做溫度的分享，個人覺得Easy Tune6會比較接近真實的溫度表現
比較以往小弟測試過的Athlon II或Phenom II來看，溫度並沒有因為32nm而有效地降低許多
也許有可能是CPU內整合GPU放在一起所造成，希望未來良率提升後會有更好的溫度表現

耗電量測試
系統待機時 - 32W


CPU全速時 - 146W
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


CPU與GPU同時全速時 - 171W
OCCT中Power Supply測試


BIOS下開啟Cool&Quiet技術，OS下待機沒有運作任何軟體的狀況，耗電量表現相當不錯
CPU全速時增加約113W，CPU/GPU全速時增加約134W，可見GPU待機與全速增加約26W
整體平台主要功耗來源都來自於CPU，內建GPU所貢獻耗電量以DeskTop來說不算太高

A75晶片組支持原生SATA3，在SATA傳輸效率方面也是AMD平台的一項重點
使用CORSAIR Performance 3 Series支援SATA3並且有超過SATA2頻寬的新款SSD做測試
型號為P3-256，尺寸為常見的2.5吋設計、容量為256GB、重量80公克


官方數據規格最大可達到讀取480 MB/s、寫入320 MB/s(使用ATTO Disk Benchmark)
外觀採用銀色外殼，MTBF 150000小時，保固時間為三年


ATTO DISK Benchmark超過32k以上測試時就開始接近最佳效能，最高讀取482.5 Mb/s，寫入328.2 MB/s
File Benchmark超過512k以上測試時就達到寫入約300 MB/s以上的效能


AS SSD Benchmark
Seq Read - 438.20 MB/s Write - 288.70 MB/s
CrystalDiskMark讀取444.8 Mb/s，寫入313.9 MB/s


A75晶片組在SATA3的傳輸率表現有水準之上，ATTO最高可達到438/328 MB/s
在其他測試軟體與最高效能規格的落差也不算大，這點可以看到AMD在晶片組上的進步
此外提供高達6個SATA3裝置，面對市場上越來越多SATA3規格的HDD或SSD產品，這方面的擴充性很高

AMD Radeon HD6550D效能測試
預設時脈600MHz
3DMark Vantage => P4450


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.62 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1818


LOST PLANET 2
DX9C 1280 X 720 TEST B - 10.3 fps


A8-3850內建Radeon HD6550D，A6-3650內建Radeon HD6530D，規格與效能上有些微不同
測試中使用等級較高的HD 6550D，3D效能的分數直逼入門級的VGA，這點也是Llano APU令人相當滿意的一點
Game Benchmark比起自家上一代890GX至少高3~4倍以上，充分發揮一家GPU製造大廠的優勢

對於Llano APU的3D效能，主要取決於DDR3的時脈與CPU外頻在超頻後這兩方面
如果將DDR3改為預設時脈1066時，3DVANTAGE約有P3000分
與DDR3 1866時脈的狀況下，3DVANTAGE數據相差近50%的效能
當然APU 3D極限也不只有這樣，如果超頻CPU外頻再搭配更高的DDR3時脈，有機會到P6000多分以上的高效能



GIGABYTE A75M-D2H
優點
1.全日系固態電容用料，USB 3倍力電源供應、On/Off Charge功能相當實用
2.豐富的BIOS選項，提供完整的CPU/GPU/DDR3超頻需求
3.導入APU最新內顯技術，最高階的HD 6550D比起以往平台有多倍數的3D效能
4.原生6個SATA3與2個USB 3.0，前置也可以再增加2個USB 3.0裝置
5.AMD Dual Graphics與Dual-link DVI對於Gaming或多媒體用途更加方便

缺點
1.雖然有Driver MOSFETs降低溫度,但建議CPU供電處可以加上散熱片更加美觀
2.可以提供4 DIMM DDR3會更好
3.目前AMD 3850/3650搭配A75 MB的價位偏高一點

效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★☆☆☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

A8-3850擁有32nm製程，相信這是許多AMD愛好者長久等待的規格
3D內顯效能的大進步與A75同時擁有SATA3/USB 3.0的規格,這幾個方面都讓AMD有更多優勢在市場上競爭
不過對於CPU本身效能與導入32nm CPU技術後，耗電量與溫度表現都在原地踏步
再加上DDR3頻寬也已經是很多年來沒有進步過，這幾點都是AMD需要再加強的重點項目
也許未來要推出的8 Cores CPU，代號推土機 Bulldozer的效能會有更好的表現



Llano APU內顯的3D效能讓人驚豔，可能是對手Intel這兩年著重於內顯方面的效能
導致身為兩大GPU製造商之一的AMD(ATI)，也開始顧不得入門VGA市場的利潤
整合ATI後的AMD，必需要盡快跟上對手內顯的效能並且超越，才可以在3D領域中贏回面子
當然AMD GPU這方面也沒讓消費者失望，最高階的HD6550D又拿回內顯效能王的寶座

以先前AMD都走中低價位的市場路線來看，現在Llano APU組合起來的價位還是偏高一點
如果當成購買X4 955再搭配入門VGA的話，APU平台的價格確實會便宜個幾百塊台幣
由於AMD七月初上市的Llano APU架構，剛開始只推出較A75高階的版本，未來還會有A55晶片組進場
CPU也還會有A8-3800與A6-3600兩款出現，到時如果搭配A6-3600與A55 MB，相信C/P值會再提高一些
Intel Sandy Bridge點燃內顯效能大戰，AMD Llano APU再及時推出加強自家3D效能
雖然兩個品牌在一開始都會推出新架構的高階產品，但等日後新架構普及後，陸續會有更多的中低階產品推出
對於2011年這場精彩的內顯效能戰爭，相信最後得利的會是消費者，能以一樣或是更低的價格買到更強的平台！

本文也發表在小弟的部落格WIND'S 3C，歡迎3C同好參觀指教

感謝測試..

A75 Chipset的U3S6效能, 真的是大進步, 之前看阿湯哥的測試都小贏intel Z68 Chipset...爽啦