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c230eric
Amateur Member
 

加入日期: Apr 2014
文章: 33
引用:
作者c230eric
像我有一張RAID卡(PCIe x8)
因為最近換換病發想要升級到3950x
大部份的X570主機板如果插在最後一個PCIe x16 就只有x4
雖然現在RAID卡上面都是傳統硬碟沒差
但之後想要慢慢換成SATA的SSD(主要都是備份用 主硬碟遊戲碟都有M.2)
8顆上滿後 可能會卡在PCIe 3.0 x4的頻寬上(也可能不會 因為會做RAID5或6)
那就勢必要插在第二個x16的插糟上
但這樣整個電腦的靈活度就差了很多
想想是否要選微星的主板 很多張都有3個M.2插糟
至少比大多只有2個M.2的主機板靈活一些些


自問自答一下好了
華碩有出一張 Pro WS X570-ACE
3個PCIe x16插糟 最多可以達成x8 x8 x8
只不過2個M.2 第二個M.2 只有PCIe 4.0 x2 又和PCIe x1共用頻寬 音效卡插了 只剩x1的速度 等於是廢了
雖然RAID卡的問題是解決了 但M.2又出現問題
考慮把2支M.2用類似HYPER M.2 X16 CARD V2來插在第二個PCIe x16插糟上拆分
至少還比裝在主機板上較好拆裝好更換
     
      

此文章於 2019-11-27 11:35 AM 被 c230eric 編輯.
舊 2019-11-27, 11:33 AM #21
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c230eric離線中  
bureia
Golden Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 2,929
intel明年桌上型CPU沒搞頭,晶片組倒是給PCI-E 3.0 24條,加CPU內建16條剛好40條
 
舊 2019-11-27, 01:04 PM #22
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bureia離線中  
fpe
Major Member
 

加入日期: Aug 2011
文章: 251
引用:
作者bureia
intel明年桌上型CPU沒搞頭,晶片組倒是給PCI-E 3.0 24條,加CPU內建16條剛好40條


小心瓶頸會卡在CPU和晶片組之間的頻寛
舊 2019-11-27, 01:44 PM #23
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fpe離線中  
HHeLiBeBCNOFNe
Power Member
 

加入日期: Oct 2017
文章: 521
引用:
作者fpe
小心瓶頸會卡在CPU和晶片組之間的頻寛

那只是把PCH當成高階的PCIe hub,
(DMI3.0也才等於PCIe 3.0 x4的速度,intel才不管你會不會塞死)
讓板廠能直接從PCH拉出來給周邊使用。

而表面上是24條,在扣除6個SATA、6~8個usb 3.x,
實際能用的約莫是10~12條而已,
也沒比x570好上多少...

此文章於 2019-11-27 05:11 PM 被 HHeLiBeBCNOFNe 編輯.
舊 2019-11-27, 05:06 PM #24
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HHeLiBeBCNOFNe離線中  
終極密碼
Major Member
 
終極密碼的大頭照
 

加入日期: Jul 2010
您的住址: ?viper in w-0-t
文章: 137
好棒 3950x 搭配32gb*4=128gb DDR4-3000其實也夠用了
加上pcie4.0頻寬 更不得了.
E5-1680v2 想換了
舊 2019-11-27, 08:35 PM #25
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終極密碼離線中  
kamuy
Advance Member
 

加入日期: Mar 2011
您的住址: 路很小條的新莊
文章: 429
引用:
作者HHeLiBeBCNOFNe
那只是把PCH當成高階的PCIe hub,
(DMI3.0也才等於PCIe 3.0 x4的速度,intel才不管你會不會塞死)
讓板廠能直接從PCH拉出來給周邊使用。

而表面上是24條,在扣除6個SATA、6~8個usb 3.x,
實際能用的約莫是10~12條而已,
也沒比x570好上多少...

其實還是有差

光CPU跟晶片組中間那條連接

X570是PCIe 4.0*4

Intel 目前還是DMI 3.0 = PCIe 3.0*4

這邊就差了一倍了


然後每個AMD Ryzen都有與CPU直通的USB 3.2 Gen1或Gen2 四根

假設只做成四根Gen1就好

四根USB 3.2 Gen1 插好插滿就至少400MB/s *4 = 1600MB/s去了

再加上Ryzen Desktop的優良傳統

CPU直連M.2 SSD PCIe 4.0*4


對USB裝置用很大的使用者,如果沒辦法選HEDT

AMD Ryzen 3rd + X570

絕對是低預算下最好的選擇
舊 2019-11-30, 01:45 AM #26
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kamuy離線中  
HHeLiBeBCNOFNe
Power Member
 

加入日期: Oct 2017
文章: 521
引用:
作者kamuy
其實還是有差

光CPU跟晶片組中間那條連接

X570是PCIe 4.0*4

Intel 目前還是DMI 3.0 = PCIe 3.0*4

這邊就差了一倍了


然後每個AMD Ryzen都有與CPU直通的USB 3.2 Gen1或Gen2 四根

假設只做成四根Gen1就好

四根USB 3.2 Gen1 插好插滿就至少400MB/s *4 = 1600MB/s去了

再加上Ryzen Desktop的優良傳統

CPU直連M.2 SSD PCIe 4.0*4


對USB裝置用很大的使用者,如果沒辦法選HEDT

AMD Ryzen 3rd + X570

絕對是低預算下最好的選擇


我知道AM4平台,尤其是Ryzen 3500 up + x570有這麼多頻寬優勢,
只不過現階段我只是在討論PCIe lane數的多寡...
畢竟目前PCIe 4.0的裝置並不多,
x570那堆PCIe 4.0 lane只能用作2.0 or 3.0用,
在lane數目上還是輸z390 z370這些一小段,
只不過還是得提,intel在消費型平台的頻寬真的給得很摳...
甚至下一代LGA1200平台還是用DMI3.0...
依舊讓一堆I/O進PCH去擠DMI3.0這條窄路,
真的是看不出來有任何進步了,僅僅是為了定期換CPU座而換。
舊 2019-11-30, 04:56 PM #27
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HHeLiBeBCNOFNe離線中  
NEAL
Golden Member
 
NEAL的大頭照
 

加入日期: Jun 2002
您的住址: Taiwan
文章: 2,668
對了,不知道有沒有網友搶到首批3950X,如果違反AMD官方建議不搭水冷,只用旗艦空冷,效能和溫度可以維持等同水準嗎?

我看AMD官網討論區,大家是認為還是照建議走,去買官網列表的幾款水冷。

https://community.amd.com/thread/245410

我自己用的3900X,是有發現寫的程式如果開12條Thread,然後也有用AVX指令集,SilverArrow IB-E是壓不太住,跑超過10分鐘會有超過75度和降頻的情況發生。
__________________
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舊 2019-11-30, 07:28 PM #28
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