不要買高階顯卡就好了
和以前的雙核心卡王比起來現在的旗艦卡功耗其實也沒高多少
像3060Ti這種200瓦內等級的顯卡雙槽單風扇的散熱器實際上是夠用的
現在的問題反而是配了體積過剩的散熱器
有些中低階卡也搞得好大一張

有注意到您說的嗎? 200瓦耶!

這在 CPU 的話, 早被大家唸了.
CPU 還有大家買得起的一體水冷, GPU 有親民的嗎? 也沒很普遍.

顯卡和CPU對散熱器的需求本不能一概而論
壓得住200瓦顯卡的散熱器可不見得壓得住標示TDP 65瓦的CPU
而且單風扇散熱器就能壓住的顯卡我幹嘛上水冷

我舉一個 GPU 廠都認為功耗高的證據.

AMD 發佈一消息說: "要做出 NV 4900 般的顯示算力不難, 但功耗高, 所以 A社不這麼做."

連 蘇妹 都這樣認為.


熱血玩家先用吧! 我等功耗降下的 3nm 版本, 再衝頂.
前提是計算規模別再加大.

還有, TDP 65W 會跟實際 run 的功耗差異很大, 現在主要是 i社 CPU.
AMD 的新一波如 Ryzen 7600, 7900X3D 等, 不會差異很大.
當然, 7900X3D 建議就要上水冷了.

其實要反過來加大規模然後降電壓頻率
筆電版的RTX3060、GTX1650就是這麼做的
另外像RTX A2000可以做到low profile免插電性能還高於RTX3050
但顯然在成本上不划算
現在產品的預設頻率和電壓都過高
你就算換3nm面積小了繼續拉頻率只怕更容易積熱
我之前用TDP 35W的R5 5600GE都覺得散熱不好處理

同感，蘋果就是這樣玩的，
但缺點應該就是成本了，畢竟每塊晶圓可切割出的晶片數量明顯是變少的。
AMD、Intel和NVidia就是為了省成本，又要高效能，只能瘋狂拉頻率，加電壓，
功耗不斷拉高，導致製程帶來的紅利全部消耗殆盡。
但AMD的X3D CPU則因為加了3D VCache，反倒成為異類，個人認為是好事。

5nm -> 3nm 不只是面積小了這麼簡單.

因為線路更近, 電性操作條件也能調低點.
原本 TDP 120W, 說不定也能降到 100W 以下. 實際run的功耗也能更低些.

總產熱少, 即便是面積更小, 也能打平.
重點是: 散熱器不必用到誇張的大.
一堆說 CPU 溫度如何如何的, 這是評估的條件之一而已.
"總產熱"才更重要, 就是消耗功率.

Ryzen 7600, 7900X3D 都已經證明 AMD 已跳脫 熱不好處理的情況.
"積熱" 這情況在 GG 新的 5nm 中, 似乎並不嚴重.


水果是因為它是"ARM"架構, 精簡指令集架構, 先天上每一核就比複雜指令集的 x86 更省電,
也產出更少的熱, 所以能擴增更多核心規模, 保有"功耗 合理", 而棄用 i社U.

NV, AMD 的顯卡, 想 run 4k 遊戲, 要有合理功耗, 得等 GG 3nm 了.
有頂級卡的, 可考慮通風頂級的機箱設計. 夏天時別忘了開冷氣.

AMD CPU進步了，也感謝INTEL 推出了高功耗的U讓風冷水冷都能再進步！

希望散熱器哪天也能用上石墨烯！

你說均熱板嗎?

對 PC 來說, 也許有用, 也許沒用. (對手機封閉機殼的就很有用)

謠傳的消息是說: 在 CPU 蓋內, 以液態金屬自然對流方式, 更快速傳遞到頂蓋.
只是 3D 堆疊, die on die 之間, 如何做到不短路, 又能流動液金屬.

這點突破的話, 邏輯 die 堆疊在邏輯 die 就有解了.
摩爾定律將快速延續, 雖然 摩爾本人已過逝.