AMD未來應該會在IOD內增加小核心
 

intel的大小核設計出來之後，讓大家發現桌上型CPU並非所有核心都需要強大性能，只要有6~8個夠強的核心扛住高效能運算，剩下的雜項工作交給低性能的小核心即可。

intel的小核心真的很小，4個一組大約是一個大核心的面積。

但AMD的資源有限，CCD的設計完全是以伺服器為主，而伺服器所有的核心都要做高性能運算，不太可能出現小核心的設計。

那桌上型CPU的小核心大概只能往IOD塞了，反正7000系列的IOD已經塞了2CU的超弱內顯，未來再塞兩組小核心(8小核)應該也沒問題。(貓科CPU復活)

甚至這個IOD可以獨立拿來當超便宜的CPU來賣 :flash:

消息來源? 還是瞎猜?
目前已知AMD大小核架構如下，zen架構以前的CPU沒見到復活的機會。
https://www.tomshardware.com/news/a...d-phoenix-2-apu

除非AMD想搞廉價SOC架構來搶佔ARM 的市場,或許可能會這麼做!!

但..... 目前來看AMD並無此意 , AMD應該會藉著台積電先進製程之助 , 專心搶食伺服器市場 !!
畢竟這塊大餅利潤很大 , 來壯大自己的市佔!!

小核我想應該無意來淌混水吧?? :ase :ase :ase

別瞎猜

AMD之後會推出Zen 4c就是用較小的核心換取更多的數量

AMD Zen4c 架構 128 核心 Genoa 系列處理器，今年上半年登場狙擊 Intel
https://hk.xfastest.com/170737/amd-zen4c-128-core-cpu/

當中 Bergamo 將在今年上半年登場。基於 Zen4C 架構，指令集兼容 Zen4 不過面積更小、能效更高，最多 128 核心 256 線程，支援 12 通道 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 通道，採用 SP5 封裝接口。此系列主要面向需求高密度、高吞吐量的雲市場，除了對陣 Intel HBM Xeon 外，還與 Amazon 等 Arm 架構產品對陣。

我就是瞎猜啊 :laugh:

我當然知道未來會出現Zen 4c，但那個頂多算中核，依舊是跑主力運算用的，跟intel的E小核，或以前AMD的貓科動物比起來還是太大。

我這裡講的小核，是指無法承擔主力運算，只能分擔雜項運算的小核心，而且4顆的面積幾乎只等於一顆大核，避免拿大核的牛刀運算力拿去殺雞用。(畢竟晶片面積有限，不應該浪費)

intal的E核不也號稱跟不知道幾代的核心性能相當

所以一直不喜歡被稱作小核

尤其跟手機那個廢物小核完全不同等級

塞廢物核心沒啥用，待機省電有其他更好的做法

例如PS4有額外小晶片負責待機時的背景下載跟更新

印象中E核單跑分效能說有接近9代核心不開HT的程度
四核全開耗電據說低於28W, 單核7W程度
以一般人日常上網文書使用來說也很充足, 桌機有這省電能力我認為這樣已經足夠強了

現在 AMD 應該忙於評估新架構, 包含 3D SRam 是否要成為標配.

可以玩的還很多, 水果不就將 DRAM 跟 CPU die 在一起了嗎? 這個也可考慮.

至於超小 die 獨立販賣, 這比較像是"邊緣運算", 用 GG 6nm 還是很貴.
那個 PCIe 5.0 SSD 的控制器都捨不得用 GG 6nm 了, 還在用 GG 12nm.

在這算力競賽的情況, 用大核和相對低很多的功耗, 把 i社先逼到牆角再說.
(看你多會用超頻, 用功耗換算力. 哈哈...)

AMD 會用大小核架構, 對標的會是水果, ARM 聯盟.
不關 i社的事.



不過, 我比較關切的是顯卡 GPU! 現有的 NV 4000系列, AMD 7000系列 GPU,
我懷疑用 GG 3nm 去生產比較適合.
算力, 規模都別再加大了, 就是減低功耗.


雖然, 一體式 CPU 水冷大行其道. 真正該醫治的才是顯示卡好嗎?
看看那變態的功耗. 應該快要達到用"機箱外冰機"的水平.

聽說A粉是這麼認為的.

據聞年底前就有可能可以看到ZEN5了

AMD研发5年！曝Zen 5架构锐龙8000处理器年末发：厂商不敢承认