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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,350
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引用:
PC記憶體頻寬 幾十GB/S 高階顯示卡單張卡數百 GB/S
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要用FurMark燒機請注意,作者建議跑15分鐘就好/電腦電源接頭規格 加入 F@H分散運算,幫助對抗疾病/ /加入WCG分散運算,幫助解決癌症,AIDS,糧食與能源問題 http://cid-d082ecba16a55988.skydriv...=GetSharingLink VGAMaster 請多多支持,歡迎任意轉貼! ![]() |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2001
文章: 2,909
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引用:
應該是硬體架構問題,主記憶體由CPU統一管理,記得所有其他裝置要存取主記憶體都要CPU許可 (AMD hUMA就是特別讓內建GPU可直接存取主記憶體) 顯示卡板載記憶體或硬碟光碟的快取不歸主記憶體,所以才可以隨意存取,但只限該裝置 |
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Basic Member
加入日期: Dec 2015
文章: 23
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引用:
就像馬子一樣 獨享比共享好 ![]() - 此文章於 2016-01-20 03:58 PM 被 花黑噴 編輯. |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2012
文章: 1,109
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引用:
cpu需要的記憶體類型 好像酒把的酒保一樣 你點什麼 東西當場就過來 所以為什麼主記憶體頻寬小(跟顯卡的比起來) 但它其實飛快 延遲低 而GPU的記憶體 就像你叫貨運卡車一樣 它一次貨運量超大 這就是人家講的高階顯卡頻寬數百GB 可是延遲卻很大 所以兩者是不能相提並論的 講白點 當你坐在酒把 不希望打通電話等很久很久卡車過來吧 等那很久很久的延遲 |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2012
文章: 1,109
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引用:
我是有看過舊的SCSI界面 真得多工都比尋常的要好 因為一般那種平民的IDE都是能省則省 sata我就不知道了 不過所謂的比較好 也是要實際有差別不然你感覺得出來才有意義 我有看過m.2原生的跟南橋僑接的比起來 差頂多5% 其他都幾乎沒什麼差 |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,350
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引用:
所以真的是建議AMD的下一代APU 把HBM塞進CPU封裝上來輔助內顯用 不用太多,單顆就好,那怕只有1~2GB
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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感謝 ExtremeTech、bureia、花黑噴、limit555 指教
![]() DDR4 和 GDDR5 延遲時間不知道差在哪邊 ![]() HBM 延遲時間 不知道為多少? 引用:
3P感覺不錯 ![]()
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[ExtremeTech]VGAMaster |
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Basic Member
加入日期: Dec 2015
文章: 23
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引用:
略懂∼略懂∼ ![]() - |
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*停權中*
加入日期: Mar 2015 您的住址: 熱火隊地盤
文章: 2,703
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假如省電很多發熱量卻是四倍,
請問這中間是不是有什麼誤會? ![]() ![]() |
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*停權中*
加入日期: Jun 2015 您的住址: 金一十大女支三
文章: 1,282
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功耗跟熱量本來就沒有絕對關係
可惜不是人人都工程師等級 過去NV有意無意誤導 現在還是有一堆人腦中跳不出來 被圈住囉 發熱只跟能源利用率有直接關係 剩下就是散熱的事情 做到最後 就是材料跟物理化學的事 通常製程越低 功耗也不一定下降(leakage) 而且因為密度更高 發熱通常會上升 唯一的好處是代工廠可以再一次生產周期內製造更多塊die 假設一片wafer 200美元 光罩一組10萬美元 由於光罩可用次數有限 而且做一道流程都需要固定材料時間 能夠面積越大切割越多塊 對代工單位成本就會有很大幫助 另外一個原因是同面積可以放上更多電晶體 不增加成本而增加效能 現在製程微縮這條路已經開始碰到瓶頸 包括Intel 估計接下來很有可能會做不下去 真的會變慘業 綜觀電子過去六十年 就是"微縮"這兩個字 |
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