三星量產世界最快4GB HBM2 VRAM NV顯卡採用
 

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三星電子今天宣佈，已經開始量產基於第二代HBM(HBM2)技術的業內第一個4GB DRAM VRAM顆粒，可用於高階顯卡、高性能計算(HPC)、網路系統、企業伺服器等等。

三星的4GB HBM2 VRAM採用其最高效的20nm工藝製造，結合先進的晶片設計，並且和之前的128GB DDR4記憶體一樣使用了3D TSV立體矽穿孔技術。

這顆VRAM封裝內在底部封裝了一個緩衝晶片，之上堆疊了四個8Gb(1GB)容量的HBM2 DRAM晶片，然後透過TSV孔洞和微凸塊銲接垂直互聯在一起。

其中每一個8Gb HBM2晶片上就有5000多個TSV孔洞，比起8Gb DDR4多了足足36倍，進而大大提升了數據傳輸效率和性能。

新VRAM的頻寬高達256GB/s，是第一代HBM的兩倍，同時也是4Gb GDDR5 36GB/s的超過7倍，並且支援ECC錯誤校驗以提升可靠性。

這樣只需兩顆這樣的晶片，一塊顯卡就能輕鬆擁有8GB的VRAM容量、512GB/s的VRAM頻寬，完爆HBM1、GDDR5。

三星還計劃今年推出8GB HBM2，容量再增加一倍，一顆就能滿足高階顯卡需求，進而比GDDR5節省95％的電路板空間。

AMD Fiji系列顯卡去年首次使用了HBM，供應商是韓國SK海力士，今年的Polaris(北極星)家族會上第二代，但具體規格不詳，理論上容量和頻寬也會加倍番。AMD首次使用的HBM單顆容量僅為1GB，四顆才組成4GB，依然無法完全滿足頂級GPU的需要。

NVIDIA Pascal(帕斯卡)家族則會直接上HBM2，用的就是三星的方案，但最快第二季發佈的並非頂級核心與HBM2 VRAM，這樣的旗艦產品要到下半年甚至明年才會見到。

JEDEC標準協會日前也升級了HBM標準規範，最高支援到容量8GB，頻寬256GB/s，並引入了TSV工藝。很顯然，三星的HBM2必然符合這一規範。

= = 又要開始存銀兩了。

再等等吧 , 疊起來後 ,相同面積下 ,發熱量是原來的4倍 , 相信如果沒有搭配好散熱器來輔助的話
要當掉應該不難吧??

感覺初代Pascal旗艦卡 還不太適宜入手當白老鼠

因為光是兄提到的4倍發熱量 聽了就皮皮剉

小弟今年只可能遊玩一款作品....BZ鬥陣特攻Overwatch

目前主力機i5 6600+gtx950 我想這樣要在Overwatch特效全開不難

等待Pascal GP106 gtx1500 的GDDR5X方案應該比較明智

至於下代中階型號為什麼猜測 "gtx1500"? 因為如果是"gtx1050" 很繞口...

所以小弟合理猜測Pascal旗艦卡 會命名為gtx1800/gtx1800 Ti

同樣的可能還會有HBM2+GP100全開的新 gtx TITAN超旗艦

nv命名顯卡那套基本上不難猜..

先上的應該會是Pascal運算卡

或是中高階 GTX 970/980 這種 Pascal DDR5 (X)

在來
HBM2 + GP100 完整板 , 新 TITAN 旗艦

最後賣剩的
HBM2 + GP100 醃割卡 , 新 980ti等級
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新一代中高階卡應該是 GP104 HBM 或 GDDR5（X）

GP104 是 37.5×37.5毫米，BGA封裝接點（2152）
GM204 的 40x40mm小，接點（1745）

GP104 可以不使用HBM，使用GDDR5（X）來代替
也有可能在 GPU 上封裝 4 HBM 模組

採用其最高效的20nm工藝製造...!?
現在這個時間點最高效是20mm!!??
是小弟看錯還是三星打錯!?

目前AMD給的資訊就是HBM遠比GDDR5省很多電

就這樣

所以3D HBM要解決散熱問題 , 加上GPU又特別熱

3D版的 HBM 技術沒有突破的話 , 初代Pascal 應該是上水冷

DDR5(x) 目前 中/高階 Pascal 解決方案

要看三隻猩猩要不要導入14nm吧?? 連三隻猩猩都沒導入DRAM顆粒的製造,想必良率應該是慘到一個不行 .....

所以還是以目前的20nm製成最成熟的技術來生產顆粒!!

PS:我猜20nm的製程投入的資金應該都還沒回收完畢 ..... :think:

請問一下 為什麼 CPU 和GPU不共用RAM 是有什麼難度?
主機板分為三個平面插槽CPU GPU HBM看起來很美好