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New Member
加入日期: Oct 2013
文章: 3
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看了一下 有一些不太合理
高通被排進去 這無可厚非 畢竟高通在手機晶片的地位 就像PC的陰特爾一樣 三星 雖然出貨量大 但是只指手機 而非手機"晶片" 沒記錯的話 絕大多數三星機都是採用高通方案 採用自家方案反而很少 所以就某方面而言 還是被算進高通市占率.... 拿頻果的CPU討論也是很奇怪 當兩方使用OS是不一樣 那只看硬體CPU就沒有任何意義 至於MTK被排進other反而奇怪 MTK市占率不低 比起陰特爾好太多了 陰特爾 是因為靠著PC既有印象 才會有"手機大廠"的感覺 因為很多人 總以為 陰特爾做PC的CPU都這樣強 那手機CPU 會差到哪?? 甚至還認為在手機領域幹掉高通不是問題呢  ..確實陰特爾 技術強 資金雄厚 在CPU領域 等同外星等級 但手機不一樣 兩者無法套用 甚至拿PC的研發經驗 套用手機是絕對不適合 我只說 手機方面 做得不錯 反而MTK 壓著低價又有不錯效能 CP值整個爆高 如果說手機 中高階 高通是王者的話 那低階王者 非MTK莫屬 至於其他的晶片商現在情況大概就是 三星 只用自家手機 加上自家晶片放在手機比率也比較低 ... NV 目前最新的T4 是使用平板居多 T3是老晶片沒啥可看性 T5沒消息..... 手機方面整個一遍死海 陰特爾 則是手機能見度比NV還低到快爆炸 平板方面則才剛進入 去看ASUS的平板就知道 也許等個2~3年留校察看 在探討會比較有意義 所以整個手機市場 大概就這幾個家 市占較高>>高通、MTK 三星 較低> NV 陰特爾 有錯誤 請更正 |
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2013-10-25, 07:24 AM
#11
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Major Member
 加入日期: Nov 2001
文章: 160
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事實上intel的手機cpu還是很強,
只是就像這篇文章裡面說的, 最強的未必會是市佔最高的... http://home.gamer.com.tw/creationDetail.php?sn=2147635 |
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2013-10-27, 06:47 PM
#12
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Master Member
  
加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
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引用:
這篇重點就是 1.高通S4 pro後的CPU都是跑分用的 2.只有NV shield才能長時間維持其效能(靠風扇) 3.intel很強 4.台積電的20nm會跳票，不跳票表現也不好
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新。弱弱的戰績  
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2013-10-27, 09:25 PM
#13
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*停權中*
加入日期: Mar 2012 您的住址: 呆丸
文章: 150
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用來用去手機選大牌子就對了
方便還是android方便一些，要好用好玩加一台ipad mini retina就好了（未上市） 算一算其實像note 2 或 s4 中古都一萬塊出頭可換電池 g2有看到12k在賣的 開個熱點就好了（多花20秒） 兩台加起來的錢剛好是一台max的價格  |
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2013-10-27, 09:30 PM
#14
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*停權中*
加入日期: Mar 2006
文章: 4,081
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引用:
所以你看一台one max滿足你那麼多台的需求 請支援國貨, 來一台吧  |
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2013-10-27, 09:36 PM
#15
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*停權中*
加入日期: Jun 2012 您的住址: 肛肛好有限公司
文章: 492
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引用:
一堆廠商不用N家晶片的主要原因, 泰半都是在TA10 TA20 cpu 時代為了ICS的Mirco code被婊到 之後全都不用N家晶片 當年除了asus 三爽 moto外 其他使用N家CPU的平板全都卡在安卓2.3~3.2 因為N家為了推自家的TA30 不給小廠TA10 TA20昇級ICS用的Mirco code 此文章於 2013-10-31 09:30 AM 被 cue933 編輯. |
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2013-10-31, 09:29 AM
#16
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Elite Member
加入日期: Jun 2001 您的住址: 地球
文章: 6,234
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看來阿婆不隨波逐流的坎就是在這
不過塑膠熱傳導比鋁好這講法怪怪的....
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~愛由一個笑容開始，用一個吻來成長，用一滴眼淚來結束。 當你出生時你一個人在哭，而所有在旁的在笑，因此請活出你的生命， 當你死的時候，圍繞你的人在哭而你便是唯一在笑。~ |
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2013-10-31, 10:38 AM
#17
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Golden Member
加入日期: Jul 2012
文章: 2,590
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金屬熱傳導的效率的確是比塑膠好,
不過手機只要能在運作之下維持穩定溫度, 也不需要什麼金屬來幫助散熱 用金屬反而會讓手持感到更多的熱量 我個人是金屬塑膠都覺得合適用在手機上 當然有金屬比較有質感爽度高(成本也高), 但如果要做成換背殼的設計 就會像最近的one max一樣很難安裝, 公差又高 ...說真的阿婆同時推出金屬機和塑膠機代表這種材質之爭就該終戰了
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公司用擋簽名檔帳號 |
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2013-10-31, 11:10 AM
#18
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Elite Member
加入日期: Jun 2001 您的住址: 地球
文章: 6,234
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引用:
IP以前也是塑膠機啊，只是外面鍍一層 IP4開始才改成全金屬 5C這次塑膠搞得很不錯 我老婆看到實機反而比較喜歡5C帶來的新鮮感， 另一個原因是因為找不到5S的金色展示機啦 換背殼的設計只會因為公差變大造成整個質感low掉， 也會影響結構強度 提供不同設計的外加保護殼還是比較好的方式啦
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~愛由一個笑容開始，用一個吻來成長，用一滴眼淚來結束。 當你出生時你一個人在哭，而所有在旁的在笑，因此請活出你的生命， 當你死的時候，圍繞你的人在哭而你便是唯一在笑。~ 此文章於 2013-10-31 11:17 AM 被 blair 編輯. |
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2013-10-31, 11:15 AM
#19
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Master Member
加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
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引用:
你看錯了... 裡面提到的是塑膠的熱輻射比金屬的熱輻射效率更高 所以他認為塑膠殼的熱傳導+輻射=金屬的熱傳導+輻射
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新。弱弱的戰績
此文章於 2013-11-01 10:49 PM 被 commando001 編輯. |
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2013-11-01, 10:46 PM
#20
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