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Advance Member
  加入日期: Feb 2018
文章: 339
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華碩即便入門 TUF都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計
https://news.xfastest.com/asus/6753...-pcb-layer-vrm/
依據 Videocardz 所提供的資訊，這份華碩內部 X570 行銷文件，是由 El Chapuzas Informatico 所釋出，但目前原始來源已經刪除，只不過 Videocardz 仍然有著完整備份 簡報中，華碩比較了自家、微星與技嘉，在個系列 X570 主機板的 PCB 板層、VRM 供電設計，以及在超頻壓力測試下，主機板與 VRM 區域的溫度比較。 也因為這代華碩即便入門 TUF X570 都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計，因此一比較下華碩在這兩個行銷點有著一定的優勢，若玩家想觀看這份文件，可至 Videocardz 查看完整備份。 |
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2019-07-26, 03:00 PM
#1
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Golden Member
 
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,183
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TUF定位已經不是入門
就像說X299入門板不是4層PCB 意義不大
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2019-07-26, 04:24 PM
#2
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*停權中*
加入日期: Jul 2001 您的住址: 台中
文章: 3,574
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幾層板跟記憶體頻率上限無關，AMD一二代上不去高頻率主要是卡在CPU內的記憶體控制器
上一代B450換上三代CPU全線能穩定上4000Hz以上， 微星最低階的x570 四層板也能穩定跑4400Hz(保守值 能不能上高頻率記憶體，主要是卡在否使用三代CPU和記憶體體質 幾層板跟MOS溫度的關聯在哪邊我真看不懂....... 此文章於 2019-07-26 05:58 PM 被 cdx 編輯. |
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2019-07-26, 05:57 PM
#3
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Power Member
加入日期: May 2018
文章: 639
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越多層溫度越低?還是神邏輯?
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2019-07-26, 06:30 PM
#4
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*停權中*
加入日期: Jul 2001 您的住址: 台中
文章: 3,574
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不是說多層板或是多項供電多不好，而是絕對沒有那些PPT說的那樣差異大
同樣價格要我相信華碩東西比較好，原本就很困難 多層板+多項供電增加的成本如何不懷疑是從其他地方偷回來......... 這種東西要是正式宣傳拿出來，恐怕問題就大了 此文章於 2019-07-26 06:51 PM 被 cdx 編輯. |
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2019-07-26, 06:50 PM
#5
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Advance Member
加入日期: Apr 2005
文章: 431
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VRM 溫度是我很在意的
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2019-07-27, 12:37 PM
#6
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Senior Member
加入日期: Jan 2008
文章: 1,247
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引用:
好奇 想發問 有些文會說VRM 溫度 多高多高 但有設計到VRM 溫度高就會當機的實際例子嗎 有些測試說到90-100度 這樣(超頻)還能用嗎 |
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2019-07-27, 01:15 PM
#7
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Senior Member
加入日期: Oct 2004
文章: 1,390
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2019-07-27, 10:22 PM
#8
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Senior Member
加入日期: Sep 2001
文章: 1,236
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引用:
或許還在原廠規格內 但是太高溫對於元件的使用壽命有差 RD有部門在算derating的 |
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2019-07-27, 11:01 PM
#9
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
個人是這樣認為 較多的PCB板層，在電路設計上較有餘裕，或許在PCB電路板"導熱"方面還是有幫助的 不過還是要看研發人員的功力就是了 |
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2019-07-28, 02:52 PM
#10
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