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- - 華碩即便入門 TUF都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計
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華碩即便入門 TUF都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計
https://news.xfastest.com/asus/6753...-pcb-layer-vrm/
依據 Videocardz 所提供的資訊，這份華碩內部 X570 行銷文件，是由 El Chapuzas Informatico 所釋出，但目前原始來源已經刪除，只不過 Videocardz 仍然有著完整備份 簡報中，華碩比較了自家、微星與技嘉，在個系列 X570 主機板的 PCB 板層、VRM 供電設計，以及在超頻壓力測試下，主機板與 VRM 區域的溫度比較。 也因為這代華碩即便入門 TUF X570 都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計，因此一比較下華碩在這兩個行銷點有著一定的優勢，若玩家想觀看這份文件，可至 Videocardz 查看完整備份。 |
TUF定位已經不是入門
就像說X299入門板不是4層PCB 意義不大 |
幾層板跟記憶體頻率上限無關，AMD一二代上不去高頻率主要是卡在CPU內的記憶體控制器
上一代B450換上三代CPU全線能穩定上4000Hz以上， 微星最低階的x570 四層板也能穩定跑4400Hz(保守值 能不能上高頻率記憶體，主要是卡在否使用三代CPU和記憶體體質 幾層板跟MOS溫度的關聯在哪邊我真看不懂....... |
越多層溫度越低?還是神邏輯?
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不是說多層板或是多項供電多不好，而是絕對沒有那些PPT說的那樣差異大
同樣價格要我相信華碩東西比較好，原本就很困難 多層板+多項供電增加的成本如何不懷疑是從其他地方偷回來......... 這種東西要是正式宣傳拿出來，恐怕問題就大了 |
VRM 溫度是我很在意的
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引用:
好奇 想發問 有些文會說VRM 溫度 多高多高 但有設計到VRM 溫度高就會當機的實際例子嗎 有些測試說到90-100度 這樣(超頻)還能用嗎 |
VRM涼快, 換晶片組哀號 :laugh:
【心得】關於X570主機板的散熱風扇位置與顯示卡相對關係 |
引用:
或許還在原廠規格內 但是太高溫對於元件的使用壽命有差 RD有部門在算derating的 |
引用:
個人是這樣認為 較多的PCB板層，在電路設計上較有餘裕，或許在PCB電路板"導熱"方面還是有幫助的 不過還是要看研發人員的功力就是了 |
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