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在日本舉行的NVIDIA GTC圖形大會上，NVIDIA工程架構副總裁Marc Hamilton終於透露了下一代顯卡「帕斯卡」(Pascal)的一些架構特性細節。

首先，帕斯卡確定採用台積電16nm FinFET工藝製造。在錯過了不適合高性能晶片的20nm之後，GPU終於等來了最佳新工藝，而且首次轉向3D電晶體。

之前有傳聞稱NVIDIA GPU將部分改用三星14nm FinFET工藝製造，看起來至少這次不會。

其次就是HBM高頻寬VRAM，確切地說是第二代HBM2，來自海力士和三星。帕斯卡架構最高支援32GB HBM2，不過首發只做到16GB，四顆晶片，頻寬達到1TB/s，內部頻寬更是高達2TB/s。

相比之下，開普勒Tesla K40、麥克斯韋M40都配備了12GB GDDR5，頻寬也不過288GB/s。

由於VRAM容量、頻寬的急劇提升，傳統的PCI-E總線已經無法滿足帕斯卡，NVIDIA為此設計了新的NVLink，頻寬最高80GB/s，PCI-E 3.0則不過16GB/s(單顆GPU 8GB/s)。

不過這部分在帕斯卡上只是初步實現，2018年的再下代「伏打」(Volta)上才會徹底發揚光大。

至於ECC對VRAM性能的影響，NVIDIA並沒有提及，但肯定會和以往不同。當然了，桌上型產品沒有這個問題。

帕斯卡家族將在2016年上半年開始登場。