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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Mar 2004 您的住址: 長沙
文章: 1,365
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IVB Xeon E3也開蓋:換矽脂最多降溫21℃!
消息來源
還記得前一段時間對Core i7-3770K的開蓋風潮嗎?大量不怕犧牲的試驗證明,Ivy Bridge溫度過高、超頻較難和22nm工藝本身以及所用的廉價矽脂都有關係,更換矽脂後溫度確實有一定的改善。近日,日本同行PCWatch再次拿起「屠刀」,對伺服器級的Xeon下了手。 試驗對象是一顆原版盒裝的Xeon E3-1275 v2,規格上和Core i7-3770K非常相似,只是圖形核心加速頻率提高了100MHz而達到1.25GHz,PCI-E 3.0總線增加了四條而達到四十條,額外支持vPro、TXT、VT-d等技術,價格上也貴了7-8美元。 Xeon E3-1275 v2真身 下刀了 骨肉分離 擦拭乾淨 塗抹新的Liquid Pro液態金屬矽脂 測試平台:主板是小板玩家國度Z77 Maximkus V GENE (BIOS 0813),散熱器是利民Silver Arrow SB-E BIOS處理器配置 測試分三種境況進行,分別記錄開蓋前後的待機、滿載溫度:首先使用原裝散熱器,處理器關閉省電技術,並關閉動態加速將主頻固定在3.5GHz,電壓自動,Load Line Calibration選項為自動;然後散熱器換成利民Silver Arrow SB-E,其它不變;最後電壓加到1.250V,其它不變,模擬超頻後的情況。 測試過程中室溫28℃左右。待機溫度取自系統靜止二十分鐘後,滿載溫度取自LinX 0.6.4運行十分鐘後。溫度監控使用HWMonitor 1.19。 結果如下: 和桌上型兄弟類似,Xeon E3-1275 v2開蓋更換矽脂前後的負載溫度也有很大不同,而且變化更大:使用原裝、利民Silver Arrow SB-E散熱器溫度分別降低了11℃、9℃,加壓後更是從83℃直落到62℃,降低了驚人的21℃。這足以證明Intel使用的普通矽脂非常不利於加壓超頻。 順便還有SuperPI 32M、CineBench R11.5兩項性能測試對比,開啟動態加速,結果無論開蓋與否,無論何種散熱器,成績都基本一致,誤差不超過1%。 ![]()
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Aug 2002
文章: 688
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突然想到
既然都開蓋了 為什麼不讓散熱器直上晶片,不要再蓋回去了,這樣不是散熱更好?
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性子是拿來磨的,不是拿來使的 |
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*停權中*
加入日期: Aug 2006 您的住址: 關內
文章: 1,072
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引用:
主機板cpu外圍有鐵框,不蓋回去或許散熱器會碰不到晶片? |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2002
文章: 2,919
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引用:
萬一裸晶壓裂一小角就讓CPU投胎去了... ![]() |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: 台北
文章: 716
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有興趣的是~
PCI-E line可以到40條了!? 看來除了不能超之外,跟X58差不多了
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Kira x Lacus |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2006
文章: 1,129
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引用:
為什麼Intel一開始要加鐵蓋? 散熱器放DIE上面,一鎖緊就把晶片壓碎了....... |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2001
文章: 1,622
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引用:
不會吧,鎖好一點就不會破,P4 和 Athlon 不都是沒蓋,只是沒蓋會比較容易壓破 但 LGA1155 目前下壓也是壓在蓋子上,沒裝蓋子後要想辦法壓緊,DIE 也會因為沒蓋子所以低於插槽蓋子下,沒裝蓋子要開機會要改比較多地方
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已關閉簽名檔 |
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*停權中*
加入日期: Feb 2004
文章: 2,909
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>>>塗抹新的Liquid Pro液態金屬矽脂
感覺用這應該算是作弊吧@@a ps 一般人也不會買這當散熱糕吧? 這不是追求效能玩家才會用?! |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: May 2007
文章: 513
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借板問一下,
就算不開蓋,裡面的散熱膏遲早也會乾掉吧? 到時候要怎麼處理? |
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*停權中*
加入日期: Feb 2004
文章: 2,909
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引用:
導熱比較差而已XDDD 一般塗CPU散熱器普通好的散熱糕撐個3~5年不是問題... 矽脂....何時會乾交給專業解說.... 話說以前775那時代INTEL是用啥... |
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