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ChungWhaCanon
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加入日期: Mar 2004
您的住址: 長沙
文章: 1,365
IVB Xeon E3也開蓋:換矽脂最多降溫21℃!

消息來源

還記得前一段時間對Core i7-3770K的開蓋風潮嗎?大量不怕犧牲的試驗證明,Ivy Bridge溫度過高、超頻較難和22nm工藝本身以及所用的廉價矽脂都有關係,更換矽脂後溫度確實有一定的改善。近日,日本同行PCWatch再次拿起「屠刀」,對伺服器級的Xeon下了手。

試驗對象是一顆原版盒裝的Xeon E3-1275 v2,規格上和Core i7-3770K非常相似,只是圖形核心加速頻率提高了100MHz而達到1.25GHz,PCI-E 3.0總線增加了四條而達到四十條,額外支持vPro、TXT、VT-d等技術,價格上也貴了7-8美元。

Xeon E3-1275 v2真身

下刀了

骨肉分離

擦拭乾淨

塗抹新的Liquid Pro液態金屬矽脂

測試平台:主板是小板玩家國度Z77 Maximkus V GENE (BIOS 0813),散熱器是利民Silver Arrow SB-E

BIOS處理器配置

測試分三種境況進行,分別記錄開蓋前後的待機、滿載溫度:首先使用原裝散熱器,處理器關閉省電技術,並關閉動態加速將主頻固定在3.5GHz,電壓自動,Load Line Calibration選項為自動;然後散熱器換成利民Silver Arrow SB-E,其它不變;最後電壓加到1.250V,其它不變,模擬超頻後的情況。

測試過程中室溫28℃左右。待機溫度取自系統靜止二十分鐘後,滿載溫度取自LinX 0.6.4運行十分鐘後。溫度監控使用HWMonitor 1.19。

結果如下:

和桌上型兄弟類似,Xeon E3-1275 v2開蓋更換矽脂前後的負載溫度也有很大不同,而且變化更大:使用原裝、利民Silver Arrow SB-E散熱器溫度分別降低了11℃、9℃,加壓後更是從83℃直落到62℃,降低了驚人的21℃。這足以證明Intel使用的普通矽脂非常不利於加壓超頻。

順便還有SuperPI 32M、CineBench R11.5兩項性能測試對比,開啟動態加速,結果無論開蓋與否,無論何種散熱器,成績都基本一致,誤差不超過1%。

     
      
__________________

Which one do you like to choose?
舊 2012-07-10, 11:47 PM #1
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ChungWhaCanon離線中  
JJ19
Power Member
 
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加入日期: Aug 2002
文章: 688
突然想到
既然都開蓋了
為什麼不讓散熱器直上晶片,不要再蓋回去了,這樣不是散熱更好?
 
__________________
性子是拿來磨的,不是拿來使的
舊 2012-07-11, 09:14 AM #2
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JJ19離線中  
josetsun
*停權中*
 
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加入日期: Aug 2006
您的住址: 關內
文章: 1,072
引用:
作者JJ19
突然想到
既然都開蓋了
為什麼不讓散熱器直上晶片,不要再蓋回去了,這樣不是散熱更好?


主機板cpu外圍有鐵框,不蓋回去或許散熱器會碰不到晶片?
舊 2012-07-11, 09:22 AM #3
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josetsun離線中  
geminiprince
Golden Member
 
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加入日期: May 2002
文章: 2,919
引用:
作者JJ19
突然想到
既然都開蓋了
為什麼不讓散熱器直上晶片,不要再蓋回去了,這樣不是散熱更好?




萬一裸晶壓裂一小角就讓CPU投胎去了...
舊 2012-07-11, 09:34 AM #4
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geminiprince離線中  
知世
Junior Member
 
知世的大頭照
 

加入日期: Nov 2002
您的住址: 台北
文章: 716
有興趣的是~
PCI-E line可以到40條了!?
看來除了不能超之外,跟X58差不多了
__________________

Kira x Lacus

舊 2012-07-11, 01:28 PM #5
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知世離線中  
a23919763
Senior Member
 

加入日期: Jan 2006
文章: 1,129
引用:
作者JJ19
突然想到
既然都開蓋了
為什麼不讓散熱器直上晶片,不要再蓋回去了,這樣不是散熱更好?

為什麼Intel一開始要加鐵蓋?
散熱器放DIE上面,一鎖緊就把晶片壓碎了.......
舊 2012-07-11, 07:15 PM #6
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a23919763離線中  
dmwc
Master Member
 

加入日期: May 2001
文章: 1,622
引用:
作者a23919763
為什麼Intel一開始要加鐵蓋?
散熱器放DIE上面,一鎖緊就把晶片壓碎了.......

不會吧,鎖好一點就不會破,P4 和 Athlon 不都是沒蓋,只是沒蓋會比較容易壓破

但 LGA1155 目前下壓也是壓在蓋子上,沒裝蓋子後要想辦法壓緊,DIE 也會因為沒蓋子所以低於插槽蓋子下,沒裝蓋子要開機會要改比較多地方
__________________
已關閉簽名檔
舊 2012-07-11, 08:14 PM #7
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dmwc離線中  
rockjimmy
*停權中*
 

加入日期: Feb 2004
文章: 2,909
>>>塗抹新的Liquid Pro液態金屬矽脂
感覺用這應該算是作弊吧@@a

ps
一般人也不會買這當散熱糕吧?
這不是追求效能玩家才會用?!
舊 2012-07-11, 08:34 PM #8
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rockjimmy離線中  
NONOPIG
Power Member
 
NONOPIG的大頭照
 

加入日期: May 2007
文章: 513
借板問一下,

就算不開蓋,裡面的散熱膏遲早也會乾掉吧?

到時候要怎麼處理?
舊 2012-07-11, 09:27 PM #9
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NONOPIG離線中  
rockjimmy
*停權中*
 

加入日期: Feb 2004
文章: 2,909
引用:
作者NONOPIG
借板問一下,

就算不開蓋,裡面的散熱膏遲早也會乾掉吧?

到時候要怎麼處理?


導熱比較差而已XDDD
一般塗CPU散熱器普通好的散熱糕撐個3~5年不是問題...

矽脂....何時會乾交給專業解說....
話說以前775那時代INTEL是用啥...
舊 2012-07-11, 09:33 PM #10
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rockjimmy離線中  


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