IVB Xeon E3也開蓋：換矽脂最多降溫21℃！
 

消息來源

還記得前一段時間對Core i7-3770K的開蓋風潮嗎？大量不怕犧牲的試驗證明，Ivy Bridge溫度過高、超頻較難和22nm工藝本身以及所用的廉價矽脂都有關係，更換矽脂後溫度確實有一定的改善。近日，日本同行PCWatch再次拿起「屠刀」，對伺服器級的Xeon下了手。

試驗對象是一顆原版盒裝的Xeon E3-1275 v2，規格上和Core i7-3770K非常相似，只是圖形核心加速頻率提高了100MHz而達到1.25GHz，PCI-E 3.0總線增加了四條而達到四十條，額外支持vPro、TXT、VT-d等技術，價格上也貴了7-8美元。

Xeon E3-1275 v2真身

下刀了

骨肉分離

擦拭乾淨

塗抹新的Liquid Pro液態金屬矽脂

測試平台：主板是小板玩家國度Z77 Maximkus V GENE (BIOS 0813)，散熱器是利民Silver Arrow SB-E

BIOS處理器配置

測試分三種境況進行，分別記錄開蓋前後的待機、滿載溫度：首先使用原裝散熱器，處理器關閉省電技術，並關閉動態加速將主頻固定在3.5GHz，電壓自動，Load Line Calibration選項為自動；然後散熱器換成利民Silver Arrow SB-E，其它不變；最後電壓加到1.250V，其它不變，模擬超頻後的情況。

測試過程中室溫28℃左右。待機溫度取自系統靜止二十分鐘後，滿載溫度取自LinX 0.6.4運行十分鐘後。溫度監控使用HWMonitor 1.19。

結果如下：

和桌上型兄弟類似，Xeon E3-1275 v2開蓋更換矽脂前後的負載溫度也有很大不同，而且變化更大：使用原裝、利民Silver Arrow SB-E散熱器溫度分別降低了11℃、9℃，加壓後更是從83℃直落到62℃，降低了驚人的21℃。這足以證明Intel使用的普通矽脂非常不利於加壓超頻。

順便還有SuperPI 32M、CineBench R11.5兩項性能測試對比，開啟動態加速，結果無論開蓋與否，無論何種散熱器，成績都基本一致，誤差不超過1％。

突然想到
既然都開蓋了
為什麼不讓散熱器直上晶片,不要再蓋回去了,這樣不是散熱更好?

主機板cpu外圍有鐵框,不蓋回去或許散熱器會碰不到晶片?

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

萬一裸晶壓裂一小角就讓CPU投胎去了... :cry:

有興趣的是~
PCI-E line可以到40條了!?
看來除了不能超之外，跟X58差不多了

為什麼Intel一開始要加鐵蓋?
散熱器放DIE上面，一鎖緊就把晶片壓碎了.......

不會吧，鎖好一點就不會破，P4 和 Athlon 不都是沒蓋，只是沒蓋會比較容易壓破

但 LGA1155 目前下壓也是壓在蓋子上，沒裝蓋子後要想辦法壓緊，DIE 也會因為沒蓋子所以低於插槽蓋子下，沒裝蓋子要開機會要改比較多地方

>>>塗抹新的Liquid Pro液態金屬矽脂
感覺用這應該算是作弊吧@@a

ps
一般人也不會買這當散熱糕吧?
這不是追求效能玩家才會用?!

借板問一下，

就算不開蓋，裡面的散熱膏遲早也會乾掉吧？

到時候要怎麼處理？

導熱比較差而已XDDD
一般塗CPU散熱器普通好的散熱糕撐個3~5年不是問題...

矽脂....何時會乾交給專業解說....
話說以前775那時代INTEL是用啥...