Advance Member
加入日期: Feb 2018
文章: 339
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3950X全核暴超5.4GHz:再次打破跑分世界纪录
锐龙9 3950X是AMD三代Ryzen处理器中的“扛把子”,基本规格上,16核32线程,3.5/4.7GHz,72MB缓存,热设计功耗105W,钎焊散热。
在E3期间,3950X曾在液氮镇压下16核全开飙上了5.275GHz(@1.608V),从而打破了CineBench R15/R20和GeekBench 4多线程三项世界纪录。 此次,国外网友更进一步,把3950X的全核频率提升到5.4GHz(@1.776V),R15得分也打破好冒着热乎劲儿的5434,升至5501。 这套测试平台的内存数据美公布,只知道主板是微星的MEG X570 GODLIKE。之前那套平台也是这块主板,内存是芝奇Trident Z Royal DDR4(4533 MHz) |
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2019-06-29, 10:13 AM
#1
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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液態氮也只能超到5.2~5.4GHz
空冷上5GHz似乎有難度 |
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2019-06-30, 12:57 AM
#2
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Power Member
加入日期: May 2018
文章: 639
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引用:
可以使用空壓機 |
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2019-07-18, 08:37 PM
#3
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Power Member
加入日期: Oct 2017
文章: 523
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水冷散熱/全核超頻
3700X 4300撞牆 3800X 4400撞牆 3900X 4300撞牆 3950X能夠撞上4500嗎??? |
2019-07-18, 09:44 PM
#4
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Major Member
加入日期: Jan 2005
文章: 101
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引用:
主要都是燒機問題 如果不考慮p95或aida64這些重度單烤fpu的測試 3800x和3900x all core 4.5過r20不是問題 3800x甚至可以4.6 all core跑遊戲,但r20跟r15基本上都不會過(過熱) 如果用烤fpu來當標準,4.4g要烤過fpu手上玩過的只有3800x可以 但也只能跑aida64單烤fpu 並且要體質在1.32v能過r20的才有機會用1.38v左右跑aida64過測 這已經是分體水冷+開側蓋+室溫25度的經驗 一體水和塔扇那些就不用去想了 如果是跑p95單烤fpu,基本上4.4g 99%都不用想過 (不排除有神雕,我看過4.55g 跑r20 只有70度的3800x) 3950x應該是3700x的特挑,或許根本就3800x拼的,就像3900x是3600x的特挑那樣 我個人是認為all core 燒機極限頂多4.4就跟3800x一樣
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CPU: Ryzen 3800x oc 4.4g MB: x470 Taichi RAM: XPG spectrix d60g 3800 c17 VGA卡: PowerColor 5700XT 硬碟: Samsung sm961 螢幕: Panasonic 55"fx800 + Dell 2709 POWER: Leadex 750W 音效: Blaster X AE-5 機殼: Cool Master H500p 散熱: Bykski 分體水冷 鍵盤滑鼠: Corsair K95 + Corsair SCIMITAR PRO 喇叭:Mission LX-2 + ALIENTEK D8 + Yamaha PRO 500 |
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2019-09-02, 01:53 AM
#5
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
看來是專家 請問一下我看到有位網友說這代3000系列是軟鉛銲+非銅質頂蓋 網路上也有國外玩家開蓋改上液金降低2度左右的影片 那不知道頂蓋是否真的不像I家是銅質?又,如果改銅質是否會改善? 畢竟7nm加上IO晶片分離,導致8C16T單核心面積過小 傳導溫度方面比以前都還嚴峻很多,一些小細節就需要更加重視 可惜晶圓面積每一點都是錢,不然塞一些空白處增加導熱就能解決了 但AMD分離的方案還是比Intel更好,單晶片塞16C32T肯定爆炸熱 因為核心都擠在一起,所以10nm還是不能保證I家能推單晶片更多核產品 (時脈降低的版本不算,X99、X299那種單純就是核心多而已) 此文章於 2019-09-02 02:15 AM 被 aya0091 編輯. |
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2019-09-02, 02:11 AM
#6
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Major Member
加入日期: Jan 2005
文章: 101
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引用:
我看到有開蓋的對岸網友都是說是銅的0.0 我是有看到對岸玩家有分享國外上液金的影片,溫度是有下降但很不明顯 有人留言還說溫度反而上升..=.= 這代溫度不易散出去除了面積過小外,一些對岸網友也有分享一些開蓋照 就對岸分享的資料和我自己的經驗 RYZEN2要散熱,扣掉開蓋這種手段外,主要是這一次IO-DIE和CCD的位置問題 以前的位置在中間,散熱器壓上去是可以大面積接觸 但這一代3600~3800X,CCD都是靠左,3900X則是左右各一個 散熱器底座壓在CPU上面接觸面積都只有一邊導致溫度傳導過慢 塔散這問題就我知道是無解的 但水冷倒是有改善方法,就是轉微水道的方向,並且找不是進水在正中心的冷頭 例如這種 轉微水道以前國外玩家就有實測在CPU上面溫度的確是會降低的 只是轉了冷頭就沒保固=.= 尤其水的傳導比較沒有塔散底座依賴接觸面積的問題 Ryzen 2 的CCD跟90%的水冷頭的微水道都不一致(就我看過的) 並且cpu進水到出水間的循環方向,目前看到的冷頭很多都會產生熱堆積(水來不及出去) 所以對岸玩家才有人把水冷頭轉向 https://www.chiphell.com/thread-2013652-1-1.html 我自己是有實際拆裝,最高溫度是沒有差距極大,但散熱效率差很多 我自己玩的結果就是一個是秒上90度一個是緩慢爬上去 主要差異就是這樣,我現在也在重新找冷頭 上面那張圖是Phanteks 重新設計給Ryzen2的冷頭 進出水就是直接左右2側,比較不會產生熱堆積和注水會直接噴向CCD 像我自己使用Byksk RYZEN+和RYZEN2的水冷頭同樣AM4也有改款(進出水方向不一樣) 重新設計過給Ryzen 2的冷頭在板友的測試是AIDA單烤FPU 4.4G 86度 我原先這棵是93度.... 只是想到重新上冷頭又要重新設計水路就很累..這裡禮拜拆裝冷頭已經3次了說..
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CPU: Ryzen 3800x oc 4.4g MB: x470 Taichi RAM: XPG spectrix d60g 3800 c17 VGA卡: PowerColor 5700XT 硬碟: Samsung sm961 螢幕: Panasonic 55"fx800 + Dell 2709 POWER: Leadex 750W 音效: Blaster X AE-5 機殼: Cool Master H500p 散熱: Bykski 分體水冷 鍵盤滑鼠: Corsair K95 + Corsair SCIMITAR PRO 喇叭:Mission LX-2 + ALIENTEK D8 + Yamaha PRO 500 此文章於 2019-09-02 03:43 AM 被 笑a 編輯. |
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2019-09-02, 03:30 AM
#7
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Golden Member
加入日期: Jun 2002 您的住址: Taiwan
文章: 2,668
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為了拼極限,大家各種改裝方法都出來了。
不知是不是年過三十,我現在對這些東西都心好累,覺得SilverArrow IB-E扣上去3900X還蠻密合的,散熱效果也好,待機溫度38度以下,全速75度以下,這樣就很滿意了。
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工作主力機: AMD Ryzen9 5900X 2203 B2 MSI B550M Mortar WiFi Kingston Fury Beast RGB D4-3600 32GBx4 (Hynix AJR) Samsung 970 EVO Plus 1TB EVGA 850GM SFX Thermalright SilverArrow IB-E Extreme Mech. Master C28 BenQ PD3200Q ASUS ROG Gladius II Origin GANSS HS75T x Glorious Panda 護眼LCD的選擇 LG 32LM6200 32吋液晶電視電源模組維修經驗分享 |
2019-09-02, 10:47 AM
#8
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Major Member
加入日期: Jan 2005
文章: 101
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引用:
剛仔細去爬一些對岸的文 有幾個瘋狂玩家3900X有開蓋上液金,有融掉的現象 他們也有把頂蓋用砂紙磨,內層的確有銅的顏色 對岸的結論是合金,但銅的成分占多,表面應該是鍍鎳 所以對岸開蓋的玩家才不建議上液金 結論依然不變,ZEN2要玩就是上水沒別條路
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2019-09-02, 12:12 PM
#9
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
我光是用海盜240水冷去壓3600 接近4.3G用1.4v燒FPU就能上到80度(水冷開全速) 這代階級區分就是甜蜜點 只要一超過馬上功耗溫度大增 加到1.45v溫度會往90度攀升,時脈還是上不去 燒FPU或跑R20都會跳錯 很難辦到3600超成3600X、3700X超成3800X 如果開放單核設定時脈,最佳核心可以稍高一些 此文章於 2019-09-02 08:33 PM 被 aya0091 編輯. |
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2019-09-02, 08:30 PM
#10
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