問到你的痛處不敢回答就否定別人的問題，
真可笑。

你的矽酮有相的變化嗎？
你的矽酮有從液體變成氣體嗎？
沒有！
你的矽酮根本沒有因吸熱而由液相變成氣相，
那你扯固液氣三相變化時的吸熱反應有什麼關係？
你扯「一盆水放在電風扇前面吹吹」又有什麼意義？
根本不同嘛！

你的矽酮跟主機板接觸，
靠矽酮與主機板間的「熱傳導」將主機板的熱帶走，
這純粹是溫差所造成，
純粹是水的熱傳導係數與矽酮的熱傳導係數誰高的問題，
你扯固液氣三相變化吸熱反應？

其實他是有想要利用矽酮在低溫沸騰的特性來散熱拉（前面他有提過），不過問題是受到矽酮黏滯力與表面張力較大的影響，會在發熱元件上形成一個巨型泡泡，而且會死皮爛臉的黏在元件上，直到大到浮上來，而不是像水一樣有許多小氣泡持續上升，這時那個元件上面開始汽化起泡，就會大面積的被氣泡覆蓋，甚至被包在那個氣泡中，那那個元件就完了

在這種高黏性流體的熱對流問題中，氣泡是大敵，所以根本就要避免氣泡產生

我忘了他根本沒想過這一點.......= =

相變化在水霧風扇...
....................................

我的確是沒考慮到氣泡膜的問題...
但是只要不混入基礎液即可...
只要另外以側槽放置仍然可以保存緊急緩衝的效果...

除此之外最簡單的方式就是在元件上附上鍍層,或是細小的尖型微凸主動導引氣泡生成
(每個微凸會有小域屏蔽效果)
...
當然這不是給玩家用的設計...


本來我的目的就不是魚缸電腦散熱器這種小玩具
堅持採用生物相容媒介是有理由的...

如果是靠矽酮的相變化作散熱機制....

那我很好奇長期啟用該散熱系統後的矽酮消耗量到底會有多大？(這玩意兒打死我都不信比水廉價/容易取得...).....

其實還有個問題。
CPU、顯示卡的 die 就那麼小小一個，以前有人做過實驗，不以銅做為中間介質，直接用水衝擊 CPU die, 結果散熱效果卻不如利用銅製水冷頭，讓水流過水冷頭好。主要是 die 的面積太小，因此即使是液冷，要冷卻小小面積所發出的巨大熱量，還是得靠高導熱性的金屬來增大散熱面積。
但這樣一來油冷和空冷、水冷的差異何在？
用風扇散熱的機制仍在、用 pump 的機制仍在、用銅來增加散熱面積的機制仍在.....
但散熱效果真的可以勝過水冷嗎？成本與方便性問題？
同樣的水冷系統，不同的水冷頭可以造成巨大的散熱差異，這點我想有玩水冷的玩家都明白，水冷頭水道的設計是左右水冷散熱能力的主因之一。（同理空冷的散熱鰭片、熱導管的設計也是左右散熱效果的主因之一）
那如果油冷也必須利用銅來增大散熱面積，是否又會回到銅的散熱與接觸問題？
結果空、水冷的特點在油冷都存在，那油冷除了少了美觀、多了麻煩與尚未知曉的效率問題，真的有它能勝過別人的特點嗎？

購入方法太不方便,安裝過程太麻煩,整體質感可說沒有,價錢不知道(我想便宜的可能性很小),散熱效能與安靜度尚待驗證,體積不小,更換電腦零件時更麻煩,對於此討論串高手提問的問題避而不答還以浪費時間云云帶過...
對這油冷系統忽然沒好感了

在那邊作在多功夫也沒用的拉，更何況散熱排在高黏度流體當介質的情況效率一樣很差
矽酮更本來不及把熱帶離發熱元件，就算是散熱排插在冰塊中也沒用
那個散熱排唯一的功用只有移除幫浦帶來的高溫


coating也沒用，只是更進一步的激發氣泡的產生
氣泡會結成大型氣泡是因為液體黏性和表面張力，加coating只是更嚴重，更別提增加一層coating更進一步的削弱熱傳的能力

只有熱對流的情況已經夠糟了，產生氣泡形成遮蔽效應更糟




我看不出這種沸點和汽油差不多容易揮發的有機溶劑談的上什麼生物相容性

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根本上這個問題就是熱傳量的問題..

傳熱效率係數可以藉由散熱片面積,以及溫度梯度...
根本上在局域就獲得控制...
不輪外部熱排還是內部散熱片均如此..
[總熱傳量=熱傳係數*熱傳面積*log(溫度梯度)]

高流量的供應度遠遠超過局部的製熱能力
[熱傳量＝流量*平均比熱*溫度梯度 ]


簡單的比喻...
整體而言,把機版放入矽酮放入冰箱,其中加上對流機制以及散熱排...
如此簡單的機構...還在嫌東嫌西,扯東扯西,盡說一些牛頭不對馬嘴的東西
如果說真的有什麼問題..不過就是隨手可得礙人財路....

其中冰箱乃是以水霧風扇作替代(水冷塔 冷氣)

內部系統是封閉的根本上沒有揮發的問題
外部水霧的回收可以藉由大型散熱柱達成(市面上有,約一公尺高的柱體)
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