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NONOPIG
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加入日期: May 2007
文章: 513
引用:
作者florance
大家都只把焦點放在 BGA、LGA 上...

LGA 焊失敗,頂多再換一個,這個東西的成本也沒 BGA 來的高。
BGA 焊失敗還可以拿來回收植球... 只是也有成功與失敗的機率。

但是 PCB 能耐幾次重焊? 這才是關鍵...。


PCB的規範可以重複REFLOW 6~7次,

而且需要一直重焊的板廠倒了也是應該的...

這東西早就做到沒人想做了,就算是小型加工廠也都能克服這問題.
     
      
舊 2012-11-30, 07:26 AM #61
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florance
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加入日期: Dec 2003
文章: 3,688
引用:
作者NONOPIG
PCB的規範可以重複REFLOW 6~7次,

而且需要一直重焊的板廠倒了也是應該的...

這東西早就做到沒人想做了,就算是小型加工廠也都能克服這問題.


那是在開封保鮮期的 PCB 才有這能耐...

當你完成成品後.. 放個三四個月、半年以上,再來玩這個試試看。
 
__________________

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舊 2012-11-30, 01:10 PM #62
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florance離線中  
NONOPIG
Power Member
 
NONOPIG的大頭照
 

加入日期: May 2007
文章: 513
引用:
作者florance
那是在開封保鮮期的 PCB 才有這能耐...

當你完成成品後.. 放個三四個月、半年以上,再來玩這個試試看。


都已經成品了幹嘛重焊?
現在的主板的良率都很高,PCB也沒在像幾年前堆一堆庫存,
現在PCB剛出廠就準備進廠生產,
還是你說的是客戶使用一段時間以後的返修?

我不懂,

以前兩顆BGA(南橋+北橋),外加上LGA,良率沒問題,維修沒問題,
未來如果CPU焊死,兩顆BGA(CPU+南橋)應該更好處理,怎麼變成大事情了?

以前南北橋壞了怎麼處理,以後還是怎麼處理,除了晶片單價更高,有哪裡不一樣?

而且CPU很難壞,都可以預料到未來板子壞了過保還會有人收,
有些晶片停產了還是有需求,有人專回收舊板拆晶片再拿出來賣給有需要的廠商.

消費者不需要替這幾家MB廠煩惱,成本更高這些廠商只會把成本轉嫁給消費者...
該擔心的是以後沒得選會被當成盤子宰.

而且這消息也沒經過證實,爭論沒意思.
舊 2012-11-30, 08:46 PM #63
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NONOPIG離線中  
600806949
Master Member
 
600806949的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
文章: 2,195
如果把所有的cpu都焊在主機板上的話...

可以都不用升級cpu了

結果廠商一個CPU型號就出一塊主機板,你要不要買呢?

Intel&AMD:讚啦,沒有庫存問題

主機板製造商: 槓!成本要增加了

代理商: 可以調高價格了

經銷商: 沒辦法,原物料變貴了,不買拉倒

DIY消費者:槓!CPU壞了還要整塊拿去修

搞得和VIA一樣就糟糕了.......

此文章於 2012-11-30 09:00 PM 被 600806949 編輯.
舊 2012-11-30, 08:57 PM #64
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600806949離線中  
浮出水面
*停權中*
 

加入日期: Jan 2008
文章: 508
唉!別說V家的產品遠非Intel的對手,連AMD的尾燈都看不到是要怎麼比啦!如果Intel是食蟻獸,現在的V家就是毫無抵抗能力的螞蟻

如果我是決策者,第一步只會推出單一型號的BGA賽揚(其他系列先不動),連同整張板子全部交給鴻海集團或和碩代工,接者掛上Intel的品牌透過原有通路銷售,並訂定49美金的全球統一售價(行銷口號:買CPU送主機板),先將低階市場一網打盡;這時V家大概第一個死,再來會瓦解的是AMD的Sempron及Athlon X2產品線。

大獲成功後才開始規劃一種或二種型號的BGA奔騰,訂價79~89美金。然後一邊觀察市場反應及變化,一邊等待10nm製程問世。

如果市場反應持續正向,再續推i系列的BGA化...

期間如果TSV技術已經成熟並來到成本的甜蜜點,就連記憶體及SSD一併焊上,甚至乾脆學蘋果(設計出時尚、輕薄、小巧的外型)連整台桌機都一併掛上Intel的品牌來銷售...

此文章於 2012-12-01 01:00 AM 被 浮出水面 編輯.
舊 2012-12-01, 12:52 AM #65
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浮出水面離線中  
浮出水面
*停權中*
 

加入日期: Jan 2008
文章: 508
引用:
作者浮出水面
但Intel仍然是技術最先進的半導體公司,他比任何其他傳統科技公司更有本錢應對這波行動革命,就算自家產品始終不受行動裝置青睞,但只要他策略式的稍微撥一點產能切入最高階製程的晶圓代工領域,一樣能打擊對手的獲利並持續稱霸業界。也就是說台積電將來最大的敵人並非三星,而是可怕的Intel

想不到我的推測這麼快就有影了

加拿大皇家銀行資本市場RBC的分析師Doug Freedman透露:「Intel可能會代工製造蘋果自主設計的ARM架構智能手機處理器,而作為交換,蘋果會在部分新設備中使用Intel x86處理器,比如下一代iPad。由於台積電的產能有限,我們認為Intel佔據上風...」

http://news.mydrivers.com/1/248/248386.htm
舊 2012-12-01, 12:01 PM #66
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浮出水面離線中  


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