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Lancelot_93
Advance Member
 
Lancelot_93的大頭照
 

加入日期: Feb 2015
文章: 441
引用:
作者hendry.lee
這樣才對,,,HBM真正要革命的是 機殼,,,,,
有人可以想像 390X 是有可能出半高卡的,,,,,說,,,
10L 機殼 搞390X 交火,,


那如果是395×2的話 會是什麼設計?
也是讓人好奇暇想~~~
     
      
舊 2015-05-08, 12:13 AM #61
回應時引用此文章
Lancelot_93離線中  
hendry.lee
Advance Member
 

加入日期: Mar 2011
文章: 319
引用:
作者Lancelot_93
那如果是395×2的話 會是什麼設計?
也是讓人好奇暇想~~~

這樣想想以後雙核卡只有一個die 說 ,這樣是爽到水冷製造商 。水冷頭底部也不用cnc了 ,直接平面貼合die
 
舊 2015-05-08, 12:30 AM #62
回應時引用此文章
hendry.lee離線中  
Godzilla2014
Advance Member
 
Godzilla2014的大頭照
 

加入日期: Apr 2014
文章: 425
或許和採用水冷散熱也有關係,不需要那麼大的空間容納大型的空冷散熱器

有消息說390X會有兩個版本,空冷版PCB比較長,水冷版就會是短卡
http://www.techpowerup.com/212332/a...erformance.html
__________________
「投手通常開肩膀手術後,旁邊的人都會跟你說『你回不去了』,
但是你真的不用在意,如果你還想投球、想回大聯盟,這些話一點點都不要留在心上,
我以前沒做到這一點,所以才會花更久時間回到這裡。」

-王建民
舊 2015-05-08, 03:50 PM #63
回應時引用此文章
Godzilla2014離線中  


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