980有二手 Nano比較安靜 效能其實同層級
980非公版有coil whine issue 應該更吵吧
公版的值感真的無可比擬 品質才是重點

https://www.techpowerup.com/reviews/AMD/R9_Nano/
http://www.anandtech.com/show/9390/...9-fury-x-review

vampire兄質能守恆的物理觀念正確，但"多少電 就變多少熱"這句話是有問題的。

如果你有在做IC或電路相關設計，大學的VLSI相關課程都會教到P=C(V^2)f這經典式子。

也就是功耗 = 電容 * 電壓平方 * 頻率，這過程沒有涉及電阻R的探討。

但你懂電路學的話，或著有做過電工實驗，你應該會很清楚：電容和電感本身是儲能元件，在充放電過程不會產生熱能，他們只會做虛功，真正將電能變成熱能的是電阻。也因此現代電容工藝有個重要參數ESR(Equivalent Series Resistor)，等效串聯電阻，很多主打節能省電的主機板或電源會強調他們用Low ESR的電容，就是這個原因，這種電容在做穩壓時因為內部等效電阻小，所以不發燙。

因此到這個階段，你就應該能明白一點：同一型號4700uF/64V的電容，一顆是普通，另一顆是Low ESR，半波整流橋輸出的12Ｖ電力輸入到這兩顆電容上，何者會比較低溫？當然是Low ESR，但兩者容值都是一樣的，穩出來的電壓也都是平坦的12V，差別只是普通電容的ESR高，所以同樣的輸入電能，有很小一部分都被ESR給吸收變為熱能了。


但問題來了，既然電容是儲能元件，真正消耗電能的是電阻，那為什麼那為什麼IC功耗會以電容來計算？

這是因為IC內部指稱的電容是等效電容值，也就是FET的閘極-源極、閘極-汲極之間的寄生電容，透過一級又一級的FET串聯，才構成了龐大的數位電路，而像R9 390的電晶體數有89億顆，因此整顆晶片加起來的等效電容值很驚人，功耗上百瓦其實不是什麼意外。

但為什麼IC會發燙，這是因為FET的汲極和源極之間導通時並不是理想的電阻=0，而是會有一個導通電阻，這個導通電阻我們稱之為R_DS,on，因此後一級的閘極要開或關時，總是要透過前一級的汲極-源極進行充電或放電，這時就能看做：後一級的閘極寄生電容電荷通過前一級的R_DS,on電阻，也因此讓電阻會產生熱能，那請問89億顆電晶體的電阻燙不燙？燙啊，必然。

所以製程演進時，FET總是會給重要參數，寄生電容變小，R_DS,on也變小，這時候熱量就降下來了，而晶圓廠理想的FET工藝，就是將R_DS,on = 0，達到不發燙的境界。

而同樣的電晶體數量，同樣的寄生電容，卻因為R_DS, on = 0而能做到不發燙的境界，你說的 "多少電 就變成多少熱" 這點就變得不合理了，因為晶片一樣要吃電，不然不工作，但是它幾乎不發燙。

原因是什麼？這是VA和W的觀念差異，這些電其實是以高VA的形態供應給晶片，給晶片裡那上億顆FET的寄生電容充放電用，而晶片本身的R_DS, on會將VA中的一部份變成了Ｗ，也就是熱量，因此給多少電不等於會產生多少熱量。

以上是一些原理說明，最後我再舉個例子給你參考：

K7當年在Socket A時代出名的燙，TDP 72W，當年因為它，很多散熱器開始用了熱導管，北極風等品牌也從那時出現，來看看它1.4GHz官方量測出來的耗電量是多少，請看原廠Datasheet，答案是1.75V * 41.2A = 72.1W：


i7 6700 non-k 風扇大家都看過，薄薄小小一顆鋁擠扇，很多人拿原廠扇也大超特超，玩得不奕樂乎，TDP 65W，顯然Skylake/Haswell-Refresh都不是什麼高熱怪獸，我們來看看它官方量測的耗電量是多少，請看原廠Datasheet，答案是1.2V * 79A = 94.8W：


顯然在全速運作下， i7-6700 (94.8W) 是比 K7 (72.1W) 耗電，這也是為什麼現在的電源供應器不若當年用個250W就能撐全場，這結果也合理，i7有四核心有L3快取，電晶體數驚人。但i7-6700卻比K7更低溫，有不少人將i7開蓋，學K7那樣裸晶上散熱器，結果溫度就再低個十幾度，然後抱怨低了十幾度還是超不上去

這也就是許多資深網友提醒的： 熱量、TDP不等於實際功耗，不要拿TDP去算你要幾瓦的電源供應器。

因此能量是有守恆的，但你要注意VA和W之間的變換，不然會用錯誤的觀念去理解事實真相，那就可惜你懂能量守恆定律了。


附上Datasheet出處來源：

1. AMD Athlon Model 4 (K7)
http://www.dexsilicium.com/AMD_Athlon.pdf

2. Intel Skylake Gen 6th (i7/i5/i3)
http://www.intel.com/content/dam/ww...sheet-vol-1.pdf

大家互相討論，教學相長

後面這段有點看不太懂, i7比k7低溫難道不是因為受到製程的影響嗎?
另外TDP雖然不等於實際功耗, 但是如果不拿TDP做參考的話, 又要拿什麼來當做依據去計算呢?

你說得沒錯，架構和製程都是主因，但製程為什麼可以讓溫度變低？其中一個重點就是去降R_DS,on，另一個重點就是去降漏電流。

製程演進，讓每個電晶體對供電的食量和產生的熱量都變小，所以每個電晶體的功耗和發熱都會變少，但因為i7的電晶體數比K7還多好幾倍，所以總體功耗還是比K7大。

但就像你說的，i7即使功耗比K7大，溫度還是比K7低，這也就是我跟vampire兄解釋：，功耗和熱量是要分開來看的，不是給多少電就會產生多少熱量，我講了R_DS,on，這就是製程參數了。

至於估算功耗的話，最保險的方式就是像這樣用Datasheet去計算，算出來的值和實際功耗會蠻接近的。

i7比K7低溫的大多原因是現在不會24小時滿載

而現代的CPU在待機時耗電量會遠比滿載小很多


但是K7在待機時,會以滿載的約9成耗電量在狂吃電

所以平常時溫度也下不去

你還是沒搞懂 不管任何原因
最終所有消耗的電 都會轉變成熱與輻射
跟中間過程一點關係也沒有

把3個相同房間關起來後
一個放500w的電鍋
一個放500w的冷氣
一個放500w的電腦+顯卡

最終的3個房間總熱量與輻射 必然相等

唯一讓熱變少的方式 就是產生了核反應變成了質量

http://zh.moegirl.org/zh-tw/%E6%AC%...%8A%9B%E5%AD%A6
　
　
　

i7滿載全速下還是比K7低溫，這點看TDP就能確認了，探討耗電和熱量一定要以滿載為前提，不然沒有意義。

我貼的Datasheet截圖，已經很明確標定Maximum Current，最大電流。




你講的例子沒有錯，但你已經明定是W，任何物品，只要它標定了500"W"，熱量都是一樣的。

但所謂"一台電腦的功耗500W，要用600W以上的電源供應器才可以"，這個"W"其實是誤稱，正確來說是VA，也就是500VA，這500VA裡，可能有200VA是以熱的形式散失，也就是200W的熱能，其他300VA是虛功。

因此你所謂500W的電腦+顯示卡，並不是真的產生了500W的熱，它意思是從電源供應器汲取了500VA的電功耗。對於直流電源供應器來說，提供500VA給你的電腦，與提供500W給一顆電阻，都是一樣提供500VA，但你的電腦拿到500VA後，要轉換成200W還是300W的熱能，全憑設計和製程，那剩下的300VA還是200VA，就是電晶體的電容開關操作虛功。

老實說，連續三樓跟我講熱力學，但有人懂VA和W之間的差異嗎？真正產生熱的是W，不是VA，但耗電量估算是算VA，不是只有W，一句話，懂了嗎？


真的還是不懂的話，拜託，看一下Wikipedia，不難懂的。

https://en.wikipedia.org/wiki/CPU_power_dissipation

沒耐心看英文的話，看第一段開宗明義就好：



所以CPU吃掉的電能，就是兩部分，一大部分是拿來開關電晶體，另一大部分就是被我前文講的阻抗，以熱的形式消耗掉了。不是它吃了多少電能，就是多少熱的形式發散。

幾位講的熱力學觀點沒有錯，但關鍵在於你們的世界就卡在了熱力學的"實功"探討，也就是W，而忘了電子電路領域會討論虛功和VA，這也是耗電量來源。

再更簡單一點想法，你的電腦假設是裝了1300W的電源（正名就是1300VA），消耗電力是1000W(正名就是1000VA)，你裝個高階一體式水冷同時冷卻CPU、SLI GPU所有熱源，還可以打電玩打個開心，電腦穩定運作；但現在請你做個實驗，把你電腦關了，留著水冷繼續運作，你拿一根1000W的電湯匙通電插進你的一體式水冷，看看你的一體式水冷溫度會發生什麼事

但我相信大家不敢做這實驗，因為1000W的電湯匙可以在短時間煮沸一個火鍋，那個小小的電腦用水冷能不沸騰就不錯了，這樣的實驗，還有人會相信1000W功耗的電腦就會產生1000W的熱嗎？別鬧了

http://www.anandtech.com/show/9306/...80-ti-review/16

一樣是鼓風扇, NVidia的顯示卡就是沒做到290X那樣爆炸吵啊

鼓風扇,鼓風扇

我就是用GTX680晚上還放在房間跑蛋白質開著睡覺的

都這樣睡3年了