另外 AMD的Bryan Black原本在intel任職
發表過「Design and Fabrication of 3D Microprocessors」TSV的應用論文
可能是不得志 跳槽AMD
intel對TSV(矽穿孔)這種"厚工"的製程頗不以為然
甚至推出「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」的寬頻記憶體
優點是不使用TSV
缺點是延遲較大(接點較TSV來的長) 不堆疊面積不小 容量也受限
pcwatch的編輯認為是用來取代eDRAM
IntelがHBMなどの採用を容易にする技術を開発

目前的遊戲4K好像就有操到卡了?
HDR什麼再開下去可能就FPS狂降?

很意外的MGS 5 GZ不怎麼操卡...但因為遊戲短暫所以也就沒什麼人討論了...?
[YOUTUBE]JbN_o5pK9Ek[/YOUTUBE]

AMD看Intel先實驗做GPU整合進CPU ，結果是好康的就跟著屁股後面一起跟著做。
AMD看Intel先實驗做支援DDR3 ，結果是好康的就跟著屁股後面一起跟著做。




LGA 1156 I3-560：2010Q3
FM1 Llano：2011Q2

嗯~~ 對啊~~~
當N比輸A時 就會馬上拿I家的產品技術 出來說嘴比較了~~~
這就是 論壇的電競風氣。

別老是待在論壇找產品發洩。
通常現實生活社會過的很自卑的，找不到人欺負可以酸，才會在網路虛擬世界"西瓜靠大邊"找產品發洩。
不過在網路上找產品發洩或許是不錯的舒解壓力方式，千萬別像之前的新聞找女童割喉事件就好。

HBM既然已提交JEDEC
NV intel 任何人給錢就能取得記憶體控制器相關IP

至於APU的部分 我想amd還是外甥點燈籠 照舅
等遊戲機商支付開發費用

> 8GB的場合「HMB2」
不需要連錯字都引吧 XD

> DRAM規格を策定するJEDECのJC-42.3 SubcommitteeのチェアマンであるAMDのJoe Macri氏(CVP and Product CTO)は、HBMの現状を次のように説明する。

畢竟他是JEDEC的主席 (就這句話的意思)，制定標準委員會的主席出來說明規格怎樣蠻合理的

> 發表過「Design and Fabrication of 3D Microprocessors」TSV的應用論文
> 可能是不得志 跳槽AMD
> intel對TSV(矽穿孔)這種"厚工"的製程頗不以為然
因為當時(2006 12月)他發表的是以P4為樣本
P4那時候算是進墳墓了，intel 已經把重點放在 Core 2 Duo 上
而且剛要進多核心時代，intel 應該沒有太多心思在tsv 畢竟interposer 製程貴又複雜

Bryan Black 這個人物的確是值得注意的，或許他本人有部份tsv 專利(或者intel也有 畢竟當時他是在intel)
以現在來看那篇論文，省電15% 效能增加15% 非常有搞頭

AMD看Nvidia先實驗做GPGPU ，結果是好康的就跟著屁股後面一起跟著做。
AMD看Nvidia先實驗做3D vision ，結果是好康的就跟著屁股後面一起跟著做。
AMD看Nvidia先實驗用7G GDDR5 ，結果是好康的就跟著屁股後面一起跟著做。

不要把你自己的心理狀態映射到別人身上，謝謝

畢竟在網路虛擬世界上依靠強勢產品找回自信比較容易。
但現實生活達成是難上加難。
有的人在網路上只是想要有個依靠 被尊重的感覺。
但有的人就是在論壇常拉高姿態，想與別人說嘴。
看你是想要哪一種境界罷了。
虛擬世界論壇或許確實能幫助一個人走出困境...但是在現實生活裡 還是要有別的東西要去實踐。

很抱歉 本人現實生活是做生意小吃的，生活過的很充實。
我上面幾句話是否有影射到你現實生活的行為，就是看你怎樣的回覆 就是印證你心理的答案。