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orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
引用:
作者okana
事實上那消息是有矛盾的地方
每瓦效能兩倍
效能提升20趴
TDP 應該是只剩原本的6成
我認為150瓦是指2顆包在一起的功率

你想太多了,那兩個數據沒有直接相關
原文分成兩段
第1段談到製程,還有目標是每瓦效能兩倍 <-願景

而第2段談到就是較為實際的東西
規格還有整體效能被建議為要提高20% <- AMD內部建議
用現在時脈猜測該規格 TDP應該是150W<- nordichardware.com推測
--
整個消息看起來 只有規格還有整體效能提升20% 是可靠的
願景能不能達到、 nordichardware.com推測準不準 都是個問題
     
      

此文章於 2008-08-05 11:23 AM 被 orakim 編輯.
舊 2008-08-05, 11:15 AM #21
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orakim離線中  
okana
Power Member
 

加入日期: Nov 2005
文章: 604
引用:
作者orakim
你想太多了,那兩個數據沒有直接相關
原文分成兩段
第1段談到製程,還有目標是每瓦效能兩倍 <-願景

而第2段談到就是較為實際的東西
規格還有整體效能被建議為要提高20% <- AMD內部建議
用現在時脈猜測該規格 TDP應該是150W<- nordichardware.com推測
--
整個消息看起來 只有規格還有整體效能提升20% 是可靠的
願景能不能達到、 nordichardware.com推測準不準 都是個問題


我是沒看原文
只是針對上面的翻譯提出猜測
若原文是這樣說
那就只能推估960sp應該是真的

如過是針對製程來說
每瓦效能兩倍的願景
感覺這有點困難
線寬越小
穿隧效應產生的漏電流是不太好控制
 
舊 2008-08-05, 11:52 AM #22
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okana離線中  
Dett
Regular Member
 

加入日期: Jan 2004
文章: 57
希望穩定性能好些=.=
舊 2008-08-05, 12:31 PM #23
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Dett離線中  
toyakoyo99
*停權中*
 

加入日期: Aug 2005
文章: 3,050
以320sp跳到800sp得這代來看

要我相信明年只有800sp到960sp實在有點難~
舊 2008-08-05, 01:50 PM #24
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toyakoyo99離線中  
EIGHTS
Master Member
 
EIGHTS的大頭照
 

加入日期: Nov 2000
您的住址: 新開的店
文章: 1,586
會講到高效能,低耗電
這是科技界應該要朝向的方向
而不是一昧的在比誰的效能高
要效能高反而是很簡單的事情

不然,電腦越來越像一台冷氣機 (還得多花一台冷氣機伺侯它)
越來越像烤箱 (又不能烤麵包,只能烤人)
這樣是對的發展嗎?


再者 3D 效能再高
一堆空有遊戲畫面的遊戲
就算畫面順到不能再順,真實到不能再真實
卻沒有遊戲內涵,還不是中看不中用的玩具


當大家在追求效能、看規格
每三個月就比誰是卡王的同時
是否應該看看其他更重要的事情

我們是否真的需要這種耗能的顯示卡?
一昧追求數字上的快感

當然,大家有大家的看法
我個人是比較追求節能、省錢
效能反而我不那麼看中

其實我一直覺得,如果說把舊的東西用新制程做
不就可以更省電,成本也更低了?
為何要一直加一堆東西,又不見得用的到

也許科技業需要來個 M 型化
就像 NB 一樣,有全功能的大尺寸 NB,也有小巧的 EeePC

以上是個人的看法囉
好像也沒什麼值得參考的地方,發發窂騷
聽聽就算了

此文章於 2008-08-05 03:04 PM 被 EIGHTS 編輯.
舊 2008-08-05, 03:02 PM #25
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EIGHTS離線中  
xman99.
*停權中*
 

加入日期: Apr 2008
文章: 57
能賺100幹麻只賺1塊,又不是做功德的
舊 2008-08-05, 03:08 PM #26
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xman99.離線中  
chlang
Master Member
 
chlang的大頭照
 

加入日期: Dec 2001
文章: 1,747
從上面的資訊來看

1. 提高SP 到 960, 所以效能提昇 20% (同時脈下)
2. 還要提高性能/耗電到原本的 2倍.
3. 製成縮小到 40nm

推測起來應該是:

單顆耗能可能接近 150W/2 = 75W (從原本的 RV770 TDP 150W 來推算)

既然要達成一顆 TDP 150W, 預設封裝就是兩顆排在一起, 所以 TDP =150W

不過這樣的作法, 明顯的會讓廠商傷腦筋.
單顆 RV780 記憶體就是需要放兩倍. (CrossFire/SLI 的先天缺憾)

不知道這方面有沒有突破性的改良
舊 2008-08-05, 08:20 PM #27
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chlang離線中  
chyx741021
*停權中*
 
chyx741021的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
您的住址: 宜蘭
文章: 845
引用:
作者chlang
從上面的資訊來看

1. 提高SP 到 960, 所以效能提昇 20% (同時脈下)
2. 還要提高性能/耗電到原本的 2倍.
3. 製成縮小到 40nm

推測起來應該是:

單顆耗能可能接近 150W/2 = 75W (從原本的 RV770 TDP 150W 來推算)

既然要達成一顆 TDP 150W, 預設封裝就是兩顆排在一起, 所以 TDP =150W

不過這樣的作法, 明顯的會讓廠商傷腦筋.
單顆 RV780 記憶體就是需要放兩倍. (CrossFire/SLI 的先天缺憾)

不知道這方面有沒有突破性的改良

或許是同接下來要出現的R770一樣的"雙核心"GPU...
舊 2008-08-05, 10:41 PM #28
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chyx741021離線中  
eegf
Senior Member
 

加入日期: Jan 2005
您的住址: 顛沛流離中......
文章: 1,169
不知道"不插電中階卡"能不能達到大於or等於3870的效能
__________________
CPU:intel i5-2310 + Prolimatech Samuel 17 + SCYTHE KAZE-JYUNI Slim 1600rpm
MB:GIGABYTE GA-B75N
RAM:G.SKILL F3-1333C9D-16GAO
VGA:MSI GTX 1050 2G OC
SSD:intel 535 120GB + intel 540s 120GB
HDD:Hitachi HDS721050CLA362 (500GB)
PSU:Zippy HG2-6400P G1
CASE:LIAN LI PC-Q11B
舊 2008-08-05, 11:06 PM #29
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eegf離線中  
那爾薩斯
Advance Member
 
那爾薩斯的大頭照
 

加入日期: Mar 2005
您的住址: 北縣新店
文章: 376
引用:
作者eegf
不知道"不插電中階卡"能不能達到大於or等於3870的效能

等等看明年初的40nm or 45nm的HD4650吧
__________________
『男人最重要的是眼神與雙手!!』
『學習去做對的事,而非把事做對。』

舊 2008-08-06, 08:31 AM #30
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那爾薩斯離線中  


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