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*停權中*
加入日期: Jul 2001 您的住址: 台中
文章: 3,574
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http://www.coolpc.com.tw/phpBB2/vie...p?f=74&t=145190
 無意間發現Intel i5-4690K的原廠散熱器長甚麼樣子， 從比例上觀察，應該跟最低階的G系列長一樣 散熱鰭片為鋁擠型，沒有熱導管，這代表傳熱能力一定差； 風扇尺寸小，全速運轉時的高頻噪音量絕對不會小。 先別管intel對 TDP的定義是甚麼， 88w的 cpu， 給這種垃圾級的 cooler? 我寧願 intel 不給散熱器，價錢回饋到售價上，大致可少100台幣。 終於六代不給散熱器，但是沒省100元卻貴好幾千..... 如果給我配單，12~14cm下吹式 cooler的價錢，再加上運費， 1500~2000元是跑不掉的。 我每次幫親朋好友買intel i5以上的 CPU，事後被要求改裝 cooler的機率超過6成， 不是噪音問題，就是溫度問題。 AMD的 CPU大概只有2成有這類問題，還多半是高階型號。 一樣的效能要貴AMD好幾千成本， 買INTEL的 CPU真的比較划算嗎? 原廠 cooler丟一邊不用，真的比較環保嗎? INTEL的高層就是貪，從價格效能比就能發覺 |
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2015-09-09, 08:39 PM
#21
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Elite Member
  加入日期: Jul 2002 您的住址: 高雄
文章: 17,417
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INTEL 自從進入 45nm 開始 (E8400 開始)，風扇就偷料了，出現【半高版本、薄型風扇】，只是鋁擠散熱底座，並且中間沒有銅芯，只要是這一類的風扇，一到夏天衝 35度的時候，很容易發生熱當機的狀況。(高階的配得比較好，散熱器底座中間有銅芯，但是散熱能力也沒有多好)
AMD CPU 溫度也不低，低階的 CPU 配的原廠風扇還堪用，中高階的全部都不夠用。 綜合以上，這二家在原廠風扇的問題上，其實二家差不多爛。  AMD 目前的困境是 AM3+ 架構 CPU 的 C/P 值不錯，但主機板的架構不好，SATA3 速度差，USB3.0、PCI-E 頻寬等等，主要是晶片組已經太舊了，沒有進步。 FM2+ 主機板的部分比較好，但 CPU 架構卻太差。
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台灣Pioneer獨家販賣閹割版 DVR-A12FX 跟 DVR-112 只差在面板！ 價格卻比大陸販賣的減震安靜版 DVR-112DXL 還貴！ AMD INTEL CPU 雙核心修正檔 Windows XP SP2 此文章於 2015-09-09 09:00 PM 被 bob0123 編輯. |
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2015-09-09, 08:58 PM
#23
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*停權中*
加入日期: Jul 2001 您的住址: 台中
文章: 3,574
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引用:
玩家聖物，Pentium G3258的超頻挑戰 → 原廠散熱器空冷直上4.5GHz篇 http://www.pcdiy.com.tw/webroot/article.php?art=780  沒錯吧~G系列用同一個~在好的原廠風扇，真想安靜散熱又好，不如花個500-1000元另外買~或是直接上8X8或12X12的風扇固定上去 |
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2015-09-09, 09:00 PM
#24
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Golden Member
 加入日期: Dec 2001
文章: 2,929
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引用:
G3258才有銅心 之前買的G1840跟G2130都是全鋁的,沒這麼好 |
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2015-09-09, 09:04 PM
#25
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*停權中*
加入日期: Feb 2015
文章: 1,675
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引用:
其實搞超頻散熱,Intel要花的成本,遠高於AMD  舉例:都超4800 FX用2000以下空冷就行了 但是I7 得花5000以上搞水冷  此文章於 2015-09-09 09:06 PM 被 我部悍將刘刕 編輯. |
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2015-09-09, 09:04 PM
#26
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,929
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引用:
FM2+的CPU架構是AM3+改良來的,刪掉L3 Cache效能還增加 只是AMD改變策略,放棄增加CPU核心跟L3 Cache,改用內建GPU輔助運算來競爭 |
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2015-09-09, 09:21 PM
#27
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Golden Member
加入日期: Nov 2008 您的住址: 常被查水表的小房間
文章: 3,005
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這樣如何?
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2015-09-09, 09:36 PM
#29
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*停權中*
加入日期: Aug 2003 您的住址: earth，taiwan≠china
文章: 1,853
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引用:
那個"cdx"根本就不懂流體力學和熱力學，頂多是裝過幾台電腦，土法煉鋼出身的， 我懶得跟這種人廢話。 鰭片深度影響的儲存熱能的量， 但是熱能存在鰭片中沒有意義， 鰭片只能算是一個BUFFER， 要如何有效把熱抽離鰭片才是重點， 所以鰭片的形狀設計才需要盡量做到"表面積最大化"， 鋁鰭片中要塞一個銅柱，必須多一個車工，挖出凹槽， 然後以加熱鋁鰭片或冷卻銅柱的方式，利用熱漲冷縮的原理來安裝，以"緊配合"來固定。 塞銅柱的用意是讓熱能在垂直方向上快速傳導， INTEL CPU因為產量大，所以風扇敢開特規，採用那種開放式的風扇固定架， 在相同轉速下或多或少可以增加進風量。 鰭片中，距離熱源愈遠的部分，溫度就愈低， 而流體帶走熱源的速率也和溫差有關， 故，鰭片的深度其實只要高於某個限度，之後再增加高度，所增加的效益是很不明顯的， 我沒實驗數據，但INTEL敢砍高度到那麼薄， 應該是有做過分析和研究。 此文章於 2015-09-09 09:44 PM 被 EANCK 編輯. |
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2015-09-09, 09:42 PM
#30
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