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Golden Member
 
加入日期: Aug 2004
文章: 2,892
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引用:
我也是耶 上個月也買了7280s 是說現在dvd燒賤價成這樣 兩桶好點的片都快比機子貴了 =..=
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2012-08-27, 10:27 PM
#11
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Advance Member
  加入日期: Oct 2003
文章: 401
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引用:
您好： 不知道您這邊是否還有更專業的解說或是文獻呢？ 因為看新聞總是看不到核心技術部分 小弟對這方面的技術蠻感興趣的  |
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2012-08-28, 12:09 AM
#12
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Power Member
加入日期: Aug 2004 您的住址: 捷運出口左轉
文章: 615
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引用:
來個有圖有真相~   除了使用Renesas的晶片外，PCB是台商松維(Sung Wei)的產品 http://www.sungwei.com/cn/c2_4.asp 這年頭的500元燒錄機，廠商要找元件Costdown還真有兩把刷子  電路板的面積約略只有名片大小，比起早期的BenQ DW1640/NEC 4550A縮水非常多! 要不是硬碟壞軌而需要製作磁區備份映像檔，不然也不會再買燒錄機了 像你說的一樣，買個兩桶Verbatim算一算，總覺得燒錄機有點像廉價印表機了 
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「孟獲垂淚言曰：『七擒七縱，自古未嘗有也。吾雖化外之人，頗知禮義，直如此無羞恥乎？』」〔明〕羅貫中，〈驅巨獸六破蠻兵 燒藤甲七擒孟獲〉，《三國演義》 |
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2012-08-28, 01:08 AM
#13
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*停權中*
加入日期: Dec 2006
文章: 2,931
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等著看有沒有便宜可以撿...
http://www.newegg.com/Product/Produ...N82E16827118072 |
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2012-08-28, 09:08 AM
#14
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Master Member
加入日期: Mar 2006 您的住址: On Chip
文章: 2,202
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引用:
我不知道你的 "核心技術" 是指什麼 ? 不過要是你只是想知道什麼是 : FeRAM, MRAM, RRAM 那隨便股狗一下就有基本介紹了. 不過別想看多懂啦, 一堆材料/化學/半導體博士研究了多年, 怎麼可能把畢生心血放在網路上教人(就算教了也不可能懂) |
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2012-08-28, 11:10 AM
#15
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Junior Member
加入日期: Jun 2001 您的住址: 高雄市.嘉義市
文章: 986
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引用:
六月份 ( 2012 Jun ) 的新通訊元件雜誌 ( No.136 ) 上有報導NVM： p.32：NVMe標準驅動 PCIe固態硬碟出頭 p.59：搭配SAS／SATA PCIe打入儲存市場 不過 NVM Express 的基礎還是 flash , 該有的優點.缺點都跑不掉 如果是指其他記憶體技術的工作原理. 優缺點, 那需要自己用關鍵字搜尋 ( 以愛好者. 使用者的立場及所需資訊, 也不難就是了 ) .
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麥田管理學院最新課程公告: 本校開設[高等講理藝術]科目,授課由 客座教授 美國長堤大學 維多.柯里昂教授 擔綱 柯里昂教授小傳 美籍義大利裔移民,經營保全業.飯店業有成,而後投入教育事業;大家尊稱他'先生',或稱呼他'教父'; 他相信友誼,並且願意先表示他的誠意 此文章於 2012-08-28 12:55 PM 被 over55Stars 編輯. |
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2012-08-28, 12:52 PM
#16
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*停權中*
加入日期: Jul 2010
文章: 74
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引用:
痾....這些東西在國內碩博論文多的跟海一樣,就碩士論文來說很多整理文獻整理得還不錯 除非是念文組的,不然看懂應該不是問題(不知道是否跟我唸化學+材料,系上又一堆做這些 有關) 我雖然不做這方面的,不過偶爾有關心下,比較有可能推出的還是PcRAM跟RRAM。 MRAM根據系上曾在seagate工作,返國從事磁紀錄等磁性材料的老師判斷是不太可能了。 |
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2012-08-28, 02:25 PM
#17
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Junior Member
加入日期: Jul 2005
文章: 918
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SONY在DVD光碟機給我的印象就是
掛牌 那麼久了關一關對市場也好 到現在還不知道什麼是3D讀寫頭 |
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2012-08-29, 12:25 AM
#18
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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> 不知道您這邊是否還有更專業的解說或是文獻呢？
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...829_555871.html 剛好今天有，雖然不是在材料上 不過有對DRAM,NAND 的關鍵問題進行解說 此文章於 2012-08-29 06:41 AM 被 orakim 編輯. |
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2012-08-29, 06:35 AM
#19
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*停權中*
加入日期: Jan 2008
文章: 508
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引用:
據聞目前的問題主要是EUV微影技術還不成熟(成本太高、產量太低) 使得低於20nm以下製程發展進度緩慢 故廠商轉以發展三維立體結構(高達64層垂直堆疊記憶單元，當堆疊超過16層後成本就低於平面閃存) 此文章於 2012-08-29 10:36 AM 被 浮出水面 編輯. |
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2012-08-29, 10:35 AM
#20
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