Advance Member
加入日期: Dec 2005
文章: 363
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沒錯
2家實體都出來後網路上的高手 會把測試拉滿拉爽,期待 越拚後面提供黑科技越多 |
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2022-08-08, 10:10 PM
#11
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Junior Member
加入日期: Jun 2015
文章: 850
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引用:
現在不看能超多少了 這個沒意義 純粹是網路店家寫手和廠商賣產品的打知名度用 都不會跟消費者說實際上遇到啥問題點 真的要看的是主機板和cpu相容穩定性好不好 amd這方面都很失敗 至少他家第一代產品都要等到3~4代後才算能免強用 看看zen~zen3 也是zen2開始算是可用 zen3就好了點 前面zen的2代產品幾乎是垃圾 此文章於 2022-08-09 07:54 AM 被 plm456 編輯. |
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2022-08-09, 07:52 AM
#12
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 1,690
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引用:
你有沒有注意到Zen2開始轉給台積電7nm生產 我也是這時候才把Intel 4770K升級成R5 3600 就是轉用台積電我才有信心 台積電不只製程優勢,良率方面也好太多 GF渣製程真的是讓AMD工程師懷疑人生 |
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2022-08-09, 11:48 AM
#13
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Power Member
加入日期: Jun 2004 您的住址: 永 禾口
文章: 634
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Intel 的消息:
i9-13900K的 CineBench R23跑分成績,默認頻率、功耗狀態~ 單核心2290、多核心35693。 完全無功耗限制,經測試最高消耗了345W,只比PL2狀態高了約90W。(用水冷) CineBench R23~ 單核心2288幾乎不變,多核心則提升了13.8%而達到40616,在主流平台上第一次突破了4萬分大關! Intel新一代規格: 資料來源:i9-13900K多核跑分首次破4万 ============================================================================== AMD 新一代規格: 報價參考: 伺服器系列: ---以上資料皆出自對岸:快科技 ============================================== 引用:
因英特爾推遲Meteor Lake外包訂單,台積電或放緩3nm工藝計劃 ============================================== Intel 取消3nm台積電訂單[$$沒像蘋果那麼多]; 到時看看AMD能否銜接得上 臺海若長期緊張.. 美國希望逼台積電等產業到美方設廠.. 但台積電之前就說過在美國設廠需花6倍費用.....不曉得有無含人事費用 此文章於 2022-08-09 12:45 PM 被 okx 編輯. |
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2022-08-09, 12:24 PM
#14
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Power Member
加入日期: Jun 2004 您的住址: 永 禾口
文章: 634
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補充5900X3D:
銳龍9 5900X3D處理器開啟了兩組的CCD,每組CCD采用了96MB的緩存,除了原本已經擁有的32MB緩存之外, 還額外增加了64MB緩存,從而一顆處理器最高可以提供192MB緩存,不過盡管每一顆CCD最高可以提供8個核心, 但是AMD或許是受制於工藝制程,5900X3D采用12核24線程的設計,與5900X應該采用相同的規格。資料來源 ================================================================== 相關:AMD Ryzen Embedded 5000系列規格曝光:出現10核心的Zen 3架構處理器 嵌入式和AIoT解決方案提供商研華(Advantech)宣布,推出搭載AMD Ryzen Embedded 5000系列的AIMB-522主板, 這是首家宣布採用全新Zen 3架構嵌入式處理器的廠商。 AMD Ryzen Embedded 5000系列規格曝光:出現10核心的Zen 3架構處理器 AMD Ryzen Embedded 5000系列採用了7nm工藝製造,根據研華提供的資料, 該系列會有5950E、5900E、5800E和5600E四款處理器,對應的 核心數量分別為12個、10個、8個和6個, 與常見的Ryzen 5000系列桌面處理器有所不同。 AIMB-522主板為Micro-ATX規格,採用了X570晶片組, 提供了1個M.2插槽、4個SATA III埠、6個COM口、4個千兆乙太網埠、 8個USB 3.2 Gen2埠、4個USB 3.0埠、3個USB 2.0埠, 並有三種顯示輸出,分別為DP、HDMI和VGA。 此外,還有4條DDR4記憶體插槽、1條PCIe 4.0 x16插槽、 以及2條PCIe 4.0 x4插槽。該款主板支持DeviceOn和嵌入式軟體API, 前者是研華一種基於雲端的遠程訪問和管理技術。 研華表示,新主板對工業應用提供了足夠的適應性,這將是未來幾年自動化製造應用的關鍵需求, 有助於客戶將工廠現有的自動化控制器升級為支持AI的圖像處理解決方案。 此文章於 2022-08-09 01:05 PM 被 okx 編輯. |
2022-08-09, 12:59 PM
#15
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