AMD看他也10幾年了..其實ZEN我是很希望有很大效能突破..
但冷靜下來想想.你每年投入的研發經費也沒比人家INTEL多.甚至一半不到..
效能卻要一下子大躍進超過i7.你認為可能性大嗎???
我認為只要可以同頻率及同核心數下可以看到I7的車尾燈就算是成功的產品了.
另外最近有聽說ZEN要直接用7nm製程...恩.結果很難說..孤注一擲吧...

是代工廠GF要跳過10nm
直奔7nm
Zen現在只有14nm能用

教主說最好的情況是像Phenom II對上Core 2那樣
慘一點就是對上第一代Core i
完整的chip本來只有4核版
後來追加出8核版
4核一組共用L3
所以8核有兩組L3
再上去都是用MCM拼裝
像是32核用四顆8核的拼出來
這都是沒有內顯的版本

到現在沒看到成品
別真上市之後，隨便一個洋垃圾就把Zen踢在地上打

Intel不管幾核L3 Cache好像都可以共用,AMD卻要每4核一塊L3,8核2組L3卻不能共用,
不是模組化可以隨便配了嗎?

然後本來以為Phenom II同時脈可以打Nehalem Core第一代,
結果查了一下,還贏不過同時脈Penryn Core 2......

公司大那麼多
贏過AMD也沒什麼奇怪的

冷眼旁觀中

反正站在消費者立場,那家C/P值高就用那家
年底就要整套換了,到時候就是Kabylake vs Zen其中選一個
我給Zen的標準只有2個: 1.IPC至少追上Haswell 2.價格不能比目前FX系列高
有達到的話不囉嗦就換A陣營(上一次用是10年前的事了......),沒達到就繼續用I

聽到的謠言是效能有追上，但是要超過是不可能（製程跟良率還是有落差），而且出來的時間點會對到咖啡湖，理論上兩者新品的效能會有差距，價錢會有多少差距就不清楚了。






另外教主其實都有開示



重返榮耀有點難，但是比現在喝農藥應該會好很多

目前AMD重心 遊戲機≧CPU>>>>>>>GPU

Phenom II差不多就那樣
X6勉強能跟Nehalem 4C8T的一戰
6C12T就看不到車尾燈

Zen 8C16T的綜合效能
說不定能跟intel 6C12T的打平手
再上去的8C, 10C
Zen或許可以用4C + 8C黏出來打打看

製程這問題 自從看到這類似報導 就抱持懷疑態度

臺積電10nm工藝只等於英特爾12nm
http://it.zhicz.com/article/?16673.html

這位分析師的問題，首度將困擾業界、媒體多時的半導體工藝“魔術數字”問題，提到公開場合。他暗示，臺積電尚未量產的7納米與英特爾的10納米工藝，屬於同一個技術世代，因此可以相提並論。

若乾臺積電客戶認同此說法。他們也指出，臺積電目前量產的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16納米工藝，僅相當於英特爾的20納米工藝。

不到一個月前，有記者當面詢問臺積電大客戶、世界最大IC設計公司高通首席技術官葛羅布(Matt Grob)這個問題。他毫不遲疑的大聲說“沒錯!(YES)”。

不只臺積電，三星與格羅方德的工藝數字都經過不同程度的“美化”。“這些晶圓代工業者都想辦法把數字弄得愈小愈好，”葛羅布說。

他表示，結果是讓業界“非常非常困擾。”即使是高通內部的會議簡報，都不能直接套用晶圓代工廠公告的技術數字，而必須經過換算。“我們要問清楚，這個矽晶圓上到底可以放多少個邏輯電路？”葛羅布說。

一位資深業者透露，聯發科內部也有一套換算方式：臺積電的16納米等於英特爾的20納米、10納米等於英特爾的12納米。接下來未定，但看來“臺積電的7納米，比英特爾的10納米要好一點，”他說。

只不過幾年以前，整個半導體業都跟著龍頭英特爾的腳步亦步亦趨。為什麼會變成現在這種“一個工藝，各自表述”的混亂場面？

一位前臺積高階主管，曾向媒體透露，始作俑者是三星，而時間點則是在整個產業導入全新的鰭式場效應晶體管（FinFET）時，約在2、3年前。

臺積電最早采用FinFET的16納米工藝，原本計劃跟隨英特爾，稱為20納米FinFET。因為該工藝的電晶體最小線寬(half-pitch)與量產的前一代20納米傳統電晶體工藝差不多，只是換上全新的FinFET電晶體。

但客戶向臺積電主管反應，同樣的工藝，三星已搶先命名為“14納米”。如果臺積電真叫“20納米”一定吃悶虧。

臺積電從善如流，不久後改名，但只敢叫16納米。“我們至少有點良心，不敢（像三星）那樣隨便叫，”這位前臺積高層苦笑著。

命名慣例打亂之後，首先延伸出來的問題是，外行人很難搞得清楚，英特爾、臺積電、三星這半導體三雄的技術競賽，究竟誰輸誰贏？