我沒有甚麼信仰喔 真的要說 唯一信仰就是科學 但不表示沒迴轉空間
畢竟人類科學還沒極限

銀欣網頁只是方便參考 事實上在這些之前 應該這樣說
這些東西不是很高級的技術 就是"流體力學"
十年前機殼不是這個方向 我是自己找國外大學實驗室的資料來做計算
目標是希望機器用下去N年再也不要處理 不需要最低溫 但是要保證散熱係數
短時間內 從散熱器材質到風扇 這些能增加熱傳導效率 但是長期來看
最大的問題是灰塵 灰塵影響空氣流動才是絕大多數PC故障的原因之一

正壓差就是我得到的一個結論 這個不需要甚麼公司或者其他認證阿
就很單純一個流體力學的問題 是可以解的出來 實際實驗也證明了這個方法的優點

其實在K7時代為了要超battom 我用過普通機殼切開側版加裝了一堆8cm
有一陣子流行超大側扇 25cm那種 基於這個經驗也買回來用
這種大側透 要搭下吹式(Intel原廠扇效果最佳xD) 而且大概三個月半年要清一次
灰塵太多 說散熱結果有多好 也還好

空冷水冷優劣就不多說 個人喜好不同 個人是空冷愛用者
空冷好處
1.穩定耐用 除非你只裝一顆風扇都沒有避險機制 通常風扇死掉都還有一段時間可做應變
2.熱量恆定 水冷也只是導熱到其他地方 最終還是需要風扇 而且還是液態氮比較威..
3.空冷對流做好 對機殼內元件散熱有正面助益 能夠散熱最重要的
主機板, DRAM, 顯卡上記憶體, 還有硬碟(現在硬碟沒有以前耐溫)
有換過電容的朋友都知道 要計算溫度 如果提升5度10度 那個MTBF(壽命)是翻倍減少
溫度跟灰塵是兩大殺手 甚至勝過一個穩定PSU



ps1.前篇打錯 是"正壓差"不是負壓差 特此更正

ps2.不只保銳 銀欣的產品我也不愛 但是不會因此否定網頁的論述 就事論事
星野...GG 英誌..GG 西華...GG E-ATX萬歲

機殼這種東西要貴幹嘛 台灣的加工製造能力世界一流水準
明明就可以很低價的東西 憑甚麼賣比高技術的Chip還高利潤
更別說有些還公差甚大 還可以差個十條二十條..