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vampire
Advance Member
 

加入日期: Jun 2013
文章: 416
引用:
作者BanjoWind
HBM2的die要疊八層,每個pin腳的頻寬也高兩倍,設計跟整合的難度更高.....

人是用兩隻腳走路,鳥也是兩隻腳,看樓上某幾位的神邏輯,因為人跟鳥都有兩隻腳,所以鳥能夠張開翅膀飛翔,仍然應該要感謝不會飛的人類的貢獻.........

會蓋101的營造商,都是跟只會蓋透天厝的營造商偷學的技術,拿去發揚光大......


護主心切 辛苦了
     
      
舊 2015-06-08, 02:48 AM #11
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vampire離線中  
Lancelot_93
Advance Member
 
Lancelot_93的大頭照
 

加入日期: Feb 2015
文章: 441
引用:
作者BanjoWind
HBM2的die要疊八層,每個pin腳的頻寬也高兩倍,設計跟整合的難度更高.....



嗯! 沒錯~~~ 設計跟整合的難度更高....

http://semiaccurate.com/forums/show...&postcount=1120

"Impossible release 2Q16. We will have HBM2 during 4Q 2016.

Or ... GP104 will use GDDR5 again."
 
舊 2015-06-08, 03:27 AM #12
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Lancelot_93離線中  
jior
Power Member
 
jior的大頭照
 

加入日期: May 2004
文章: 609
需要一張大約970 4倍效能的顯卡跑4K@60fps!!!!
__________________
rev.VII
AMD Ryzen 9 3900x|ASUS Strix X570-i|Micron Ballistix Sport LT DDR4-3733 16Gx2 |GIGABYTE GTX1080 TURBO OC
03 USD|NuForce DAC-9 192K|Plinius 9100|ELAC BS312|LG 49UM7300
Abee RS01|be quite! Dark Rock TF| Corsair SF-600
DasKeyBoard
舊 2015-06-08, 03:37 AM #13
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jior離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
其實HBM2,不管AMD、nvidia 都會有
只是AMD 在HBM2還沒辦法量產前先推出可以量產的HBM ,nvidia 沒那麼急
(當然HBM跟HBM2相差的地方就是 HBM的頻寬跟容量 約只有HBM2的一半)

另外個人認為HBM 相關的東西應該會著重在生產技術上
專利多數應該是在代工晶片廠(SK hynix)那邊,跟AMD的關係應該不大

此文章於 2015-06-08 07:34 AM 被 orakim 編輯.
舊 2015-06-08, 07:29 AM #14
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orakim離線中  
Godzilla2014
Advance Member
 
Godzilla2014的大頭照
 

加入日期: Apr 2014
文章: 425
引用:
作者Technology
Nvidia在2014年3月就展示過Pascal架構的原型卡
https://blogs.nvidia.com.tw/2014/03/gpu-roadmap-pascal/
NV應該很早就也有在發展3D堆疊記憶體技術了

AMD的Fiji公佈要使用HBM技術,也是2014年底的事情

那時候NV要用的好像是HMC
但現在HBM要量產了,NV也轉陣營到HBM去了
真要說貢獻,AMD的貢獻大概就是先當白老鼠讓規格確立下來
__________________
「投手通常開肩膀手術後,旁邊的人都會跟你說『你回不去了』,
但是你真的不用在意,如果你還想投球、想回大聯盟,這些話一點點都不要留在心上,
我以前沒做到這一點,所以才會花更久時間回到這裡。」

-王建民
舊 2015-06-08, 07:56 AM #15
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Godzilla2014離線中  
commando001
Master Member
 
commando001的大頭照
 

加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
引用:
作者jior
需要一張大約970 4倍效能的顯卡跑4K@60fps!!!!

PASCAL應該是沒那麼強

之前老黃說PASCAL只有部分應用會到MAXWELL10倍

https://blogs.nvidia.com.tw/2015/03/pascal/
引用:
作者Godzilla2014
那時候NV要用的好像是HMC
但現在HBM要量產了,NV也轉陣營到HBM去了
真要說貢獻,AMD的貢獻大概就是先當白老鼠讓規格確立下來


NV在2014展示PASCAL也沒說是HMC還是HBM(當初只說3D memory)

也有可能已經是HBM1

當時NV轉用HBM的謠言已經堆的比山高了
__________________
新。弱弱的戰績

此文章於 2015-06-08 09:32 AM 被 commando001 編輯.
舊 2015-06-08, 09:24 AM #16
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commando001離線中  
ben_chien
Elite Member
 
ben_chien的大頭照
 

加入日期: Oct 2002
您的住址: 另一個地球
文章: 4,558
CUDA的性能與現在的 980/Ti 相比有什麼樣的改變?
__________________
大家快來加入World Community Grid(BOINC for Android)與Folding@home(Folding@Home for Android)的行列,一同找出重大疾病(愛滋、癌症、帕金森氏症...等)的解決方案
[YOUTUBE]PPc7gsZIk24[/YOUTUBE]
網路果然很危險,動不動就會被告...
發現自己越來越痴漢了...
舊 2015-06-08, 09:35 AM #17
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ben_chien離線中  
st202
Power Member
 

加入日期: Nov 2004
文章: 693
HBM已提交JEDEC 規格公開(當然 不是免費的)
NV提出ecc的要求
AMD的Joe Macri也對此給了回應
舊 2015-06-08, 09:41 AM #18
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st202離線中  
st202
Power Member
 

加入日期: Nov 2004
文章: 693




AMD現在用的 每層2Gb 4層堆疊1GB 4顆4GB 頻寬640(512)GB/sec

至於明年出的8Gb/die 頻寬1TB/sec 4層4顆16GB
8-Hi 8(+1)層堆疊 4顆32GB 散熱還需要新方案

「HBM1」「HMB2」會同時存在
不會每張顯示卡都需要16GB的
舊 2015-06-08, 10:19 AM #19
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st202離線中  
ben_chien
Elite Member
 
ben_chien的大頭照
 

加入日期: Oct 2002
您的住址: 另一個地球
文章: 4,558
引用:
作者st202
「HBM1」「HMB2」會同時存在
不會每張顯示卡都需要16GB的

所以買的時候需要注意是「HBM1」或「HMB2」嗎?
還是??
__________________
大家快來加入World Community Grid(BOINC for Android)與Folding@home(Folding@Home for Android)的行列,一同找出重大疾病(愛滋、癌症、帕金森氏症...等)的解決方案
[YOUTUBE]PPc7gsZIk24[/YOUTUBE]
網路果然很危險,動不動就會被告...
發現自己越來越痴漢了...
舊 2015-06-08, 10:25 AM #20
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ben_chien離線中  


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