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*停權中*
加入日期: Oct 2008
文章: 750
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引用:
果然,買卡進階一點的會看到不同的地方 學習了 |
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*停權中*
加入日期: Aug 2013
文章: 128
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引用:
這個理論有點怪怪的 到最後其實熱都會散出來的 發熱量理論來說是不會變... AC那個三風扇是空冷之王 300W的GPU的話,大概空冷就要AC3才有辦法搞定 真的要搞高發熱套件,個人的建議是 機殼要大,之前曾經裝過一般機殼和最後換成HTPX機殼的結果是 CPU溫度和GPU都差了10-15度,跑一樣的程式時 當然跟前面2個12CM吸,後面有兩個12CM抽有很大關係 所以機殼對流真的才是最重要的 |
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Sep 2001
文章: 318
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引用:
多風扇的設計比吹風機好多了 不過原廠設計成吹風機是有他的原故 不這樣設計 跑多卡的時候就得多隔一個slot給風 不然會有卡熱爆 每張主機板的設計不同 有的多卡時就是會黏的緊緊的 設計成AC那樣保證被噓死 多卡一向是原廠散熱設計時考慮的重點之一 anandtech還有提到設計titan的散熱系統時 還為了多卡的狀況而特地犧牲了背板 我自己的測試 兩張gtx780 directCU格三個slot兩張卡溫度差大概6~7度 屁股黏屁股的話....風扇會卡住 連動都不動 得把兩張卡故意掰遠一點才不會卡 兩張卡溫度 差大概20度+ |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2012
文章: 1,109
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引用:
沒錯 也比較拉風 |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2006 您的住址: 中華民國桃園跟台北交界處
文章: 1,327
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目前GTX 780ti有可能會燒卡,建議先不要買,若真要買,三風扇燒掉的機率會比渦輪扇低吧.
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Advance Member
加入日期: Sep 2000 您的住址: Taipei
文章: 384
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引用:
不是自己掛掉 還會帶走其他 !! 有人連 主機板 都燒! 被牽連 |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: 台北
文章: 716
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引用:
還是要看機殼的散熱好不好,不好的話,雖然製造出來的熱都一樣,但是可能大多數的就是熱積在裡面,其他就是靠風扇抽出去跟機殼本身的散熱交換 而且越熱對電子零件越不好,所以機殼對流不好的,買原廠樣式的比較好 另外,AC那個是單卡風冷之王的套件,要用多卡,除非主機板允許,不然光卡機構就卡死了 基本上,原廠設計散熱可以多大就多大,但是考量多種使用狀況下才設計出來的妥協樣式,已經很好了,不管是什麼狀態下,至少都可以散熱,而不是只能針對某幾種使用情況
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Kira x Lacus |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2003 您的住址: 無苦庵
文章: 1,943
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引用:
同意這種理念, 為了多卡, 所以不得不這樣在兩個slot內完成.
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![]() 10年 |
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