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x2mms
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加入日期: Oct 2008
文章: 750
引用:
作者FD3STYPER
1. OTES渦輪扇應該是滾珠的.

2. OTES全速..........就吹風機.

3. 4pin的就是PWM轉速控制扇, 2pin單純power, GND, 轉速偵測都沒有.

4. 事實證明NV or AMD原廠那種OTES效率要好都是吹風機, AC那種設計才是王道.
不過用高階卡機殼對流一定要搞定, 最爛最爛也要搞到下面這樣,

https://dl.dropboxusercontent.com/u...%2001.14.59.jpg


果然,買卡進階一點的會看到不同的地方
學習了
     
      
舊 2013-11-10, 10:57 AM #11
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x2mms離線中  
Akira666
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加入日期: Aug 2013
文章: 128
引用:
作者gpxjohn
以前小弟比較喜歡用渦輪扇,可以把廢熱直接排到機殼外面
但最近卻偏好雙或三風扇
理由是...寧可給電腦熱也不想熱到自己=.=


這個理論有點怪怪的
到最後其實熱都會散出來的
發熱量理論來說是不會變...

AC那個三風扇是空冷之王
300W的GPU的話,大概空冷就要AC3才有辦法搞定

真的要搞高發熱套件,個人的建議是
機殼要大,之前曾經裝過一般機殼和最後換成HTPX機殼的結果是
CPU溫度和GPU都差了10-15度,跑一樣的程式時
當然跟前面2個12CM吸,後面有兩個12CM抽有很大關係
所以機殼對流真的才是最重要的
 
舊 2013-11-10, 12:21 PM #12
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Akira666離線中  
Sioux
*停權中*
 

加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
舊 2013-11-10, 12:24 PM #13
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Sioux離線中  
yaowenchang
Advance Member
 

加入日期: Sep 2001
文章: 318
引用:
作者FD3STYPER
4. 事實證明NV or AMD原廠那種OTES效率要好都是吹風機, AC那種設計才是王道.
不過用高階卡機殼對流一定要搞定, 最爛最爛也要搞到下面這樣,

多風扇的設計比吹風機好多了
不過原廠設計成吹風機是有他的原故
不這樣設計 跑多卡的時候就得多隔一個slot給風 不然會有卡熱爆
每張主機板的設計不同 有的多卡時就是會黏的緊緊的 設計成AC那樣保證被噓死
多卡一向是原廠散熱設計時考慮的重點之一 anandtech還有提到設計titan的散熱系統時 還為了多卡的狀況而特地犧牲了背板

我自己的測試 兩張gtx780 directCU格三個slot兩張卡溫度差大概6~7度
屁股黏屁股的話....風扇會卡住 連動都不動 得把兩張卡故意掰遠一點才不會卡
兩張卡溫度 差大概20度+
舊 2013-11-10, 04:53 PM #14
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yaowenchang離線中  
limit555
Senior Member
 

加入日期: Jul 2012
文章: 1,109
引用:
作者brandvolley1
理論上三風扇比較猛~

不過個人喜歡原廠的設計 ~


沒錯
也比較拉風
舊 2013-11-10, 05:00 PM #15
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limit555離線中  
f2267505
Senior Member
 
f2267505的大頭照
 

加入日期: Oct 2006
您的住址: 中華民國桃園跟台北交界處
文章: 1,327
目前GTX 780ti有可能會燒卡,建議先不要買,若真要買,三風扇燒掉的機率會比渦輪扇低吧.
舊 2013-11-10, 07:21 PM #16
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f2267505離線中  
HJT
Advance Member
 

加入日期: Sep 2000
您的住址: Taipei
文章: 384
引用:
作者f2267505
目前GTX 780ti有可能會燒卡,建議先不要買,若真要買,三風扇燒掉的機率會比渦輪扇低吧.


不是自己掛掉 還會帶走其他 !!
有人連 主機板 都燒! 被牽連
舊 2013-11-10, 08:35 PM #17
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HJT離線中  
知世
Junior Member
 
知世的大頭照
 

加入日期: Nov 2002
您的住址: 台北
文章: 716
引用:
作者Akira666
這個理論有點怪怪的
到最後其實熱都會散出來的
發熱量理論來說是不會變...

AC那個三風扇是空冷之王
300W的GPU的話,大概空冷就要AC3才有辦法搞定

真的要搞高發熱套件,個人的建議是
機殼要大,之前曾經裝過一般機殼和最後換成HTPX機殼的結果是
CPU溫度和GPU都差了10-15度,跑一樣的程式時
當然跟前面2個12CM吸,後面有兩個12CM抽有很大關係
所以機殼對流真的才是最重要的


還是要看機殼的散熱好不好,不好的話,雖然製造出來的熱都一樣,但是可能大多數的就是熱積在裡面,其他就是靠風扇抽出去跟機殼本身的散熱交換

而且越熱對電子零件越不好,所以機殼對流不好的,買原廠樣式的比較好

另外,AC那個是單卡風冷之王的套件,要用多卡,除非主機板允許,不然光卡機構就卡死了

基本上,原廠設計散熱可以多大就多大,但是考量多種使用狀況下才設計出來的妥協樣式,已經很好了,不管是什麼狀態下,至少都可以散熱,而不是只能針對某幾種使用情況
__________________

Kira x Lacus

舊 2013-11-11, 10:18 AM #18
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知世離線中  
FD3STYPER
Master Member
 
FD3STYPER的大頭照
 

加入日期: Aug 2003
您的住址: 無苦庵
文章: 1,943
引用:
作者yaowenchang
多風扇的設計比吹風機好多了
不過原廠設計成吹風機是有他的原故
不這樣設計 跑多卡的時候就得多隔一個slot給風 不然會有卡熱爆
每張主機板的設計不同 有的多卡時就是會黏的緊緊的 設計成AC那樣保證被噓死
多卡一向是原廠散熱設計時考慮的重點之一 anandtech還有提到設計titan的散熱系統時 還為了多卡的狀況而特地犧牲了背板

我自己的測試 兩張gtx780 directCU格三個slot兩張卡溫度差大概6~7度
屁股黏屁股的話....風扇會卡住 連動都不動 得把兩張卡故意掰遠一點才不會卡
兩張卡溫度 差大概20度+


同意這種理念, 為了多卡, 所以不得不這樣在兩個slot內完成.
__________________


10年
舊 2013-11-11, 10:37 PM #19
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