高階
自從R520的Die Photo被公怖了,有兩件事可以確定
1.R520是(16PS 8VS)
2.RV530與RV515只差60M(3VS 8ALU與MC還有Double Z)----RV530現在良率差是在於只有1 Quad與Low-K

以R580 16Pipe(16X3)
160X4=640M-80M(32bitX8)-10X8M(10VS)-40M(Ultra Threading)=440M
R580至少是16Pipe ,16TMU, Tex:ALU Ratio=1:3 ,48ALU,

對比32PS G7X 420M有 32pipe (32X2=64ALU) ,32 TMU, 512bit, 而且最恐佈的是NV有Ultra Shadow至少可以有一周期有輸出64Zixel

同時根據可靠消息,(我還跑去PM問DaveB),他們一致的答案是R580是16Pipe (3ALU per pipe)
R580面對的問題是還是頻率要調高 到32Pipe G72 500X1.5=750MHz
DaveB說過R580成本一棵200美金以上跑不掉

PS:如果是ATI跟AIC/AIB說有24/32pipe的,那是不可能的(因為R580是 3ALU per pipe,對照R520是 1ALU per pipe)

中階
RV530
RV530在成本上由於Low-K與1 Quad,在成本上已經無法配合當時160M(133mm2的目標)---(良率現在是3成多)

有4X3=12ALU,但是卻只有4 TMU(應該說是R520單位成本太重了),但是這樣卻給了NV一些機會(不論是PCB/GDDR3/良率成本上,而且對照ATI在TSMC/UMC就已Tape out
總6種產品(3個重覆的產品線)--未來ATI成本壓力其實很大

低階

RV515用了花100M以上有4 ALU 4TMU 4 Rop,對照NV43改(G73)如果NV提高晶片密度達到ATI RV515面積,那
ATI面對的不是所謂的效能,而是雙方成本的差距(RV515高頻率與高記憶體頻率)



ATI在設計RV530/RV515應該是要把規格放到一邊,(如RV530應該取消32bitX4以64bitX2取代,至少會多出20M,把RV530改成 2ALU per pipe, 8X2 , 8TMU, 4RoP,不用超過200M就可以達到)
(RV515則是要增加到NV43 8 PS的電晶體數(from 100 to 140M)

其實R520出來之後，我曾經想過該不該把G70看成16管....
而且即使32ps G7x出來，很可能還是16ROP。

光從05的score來看的話，
以G70 = 24ps來算，
G70是0.75 分 per ALU per MHz，R520是0.91分 per ALU per MHz；
但是G70 = 16 rop 來算，
G70會變成1.12分 per pipe per MHz。

32PS G7X有512bit介面剛好可以 32 Rop

雖然都看不懂samsung兄寫的東西 ，但是還是想問，到時候R580基本是幾管的

不是你看不懂拉,是ATI公怖的RV530構造圖根本不是所謂的12 pipe是 1 Quad (4 pipe)
4 X3=12 ALU =ATI的12 pipe

R580是16 pipe(16X3)但是是R520三倍的PS(16X1)

請教 Samsung 兄，
RV530 良率現在是多少？

3成多,ATI要不要新開一個RV530規格(現在的RV530 1 Quad壞掉就不能用了)

那麼.... RV515 良率大約是多少？

不清楚,因為低階其實成本都是在15美金上下(其實都把中高階一些東西都拔掉了)