在去年的Computex大展就已經出現過其雛形，這顆當時還叫做Project S600的散熱器，以其獨特的造型與特殊的鰭片設計吸引了我的目光，而現在這顆散熱器已經正式定名為X6並且已經上市一下子了，而現在入手了以後就來簡單的測試一下與分享一下心得與優缺。


產品外包裝：採用了新設計的蜂巢狀鰭片。


全平台對應：


細部規格一覽：


配件一覽：雖說是支援全平台，但是與Hyper系列不同，Intel與AMD扣件並沒有共用，而LGA2011的部分也自己獨立一組。


本體一覽：搶眼的紅黑配色外罩與風扇相當搶眼。


上蓋：具有斜角造型與Cooler Master字樣。




由於鰭片的結構原因，風扇使用了特別的扣具扣住：


鰭片結構：類似蜂巢的造型，廠商表示能夠最佳化風流與散熱效果。


底座：六根熱導管，全鍍鎳設計。稍微有點旋轉以最佳化在機殼內的氣流流向，底座螺孔為扣具鎖點。


底座上方也有鰭片設計：圖中安裝扣件為LGA2011用扣件。


AMD扣具示範：


風扇：600~1900RPM，PWM控制，軸承為rifle式油封。


試裝看看AMD平台：因為斜向的關係，會蓋到更多的記憶體插槽。照片中雖然有組建雙通道，但是因為卡件的關係沒辦法順利拆下。


換到LGA2011平台，情況較有改善：不過8dimm的板子可能也會有輕微的卡件問題，4dimm的就能避開。



介紹完畢接下來進入測試階段，測試平台：
處理器：Intel I7-3960X
主機板：X79-EX9
記憶體：Kingston HyperX DDR-1600 4G*4 使用XMP
顯示卡：GTX550Ti
散熱器：Cooler Master X6
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows 7
環境溫度：２２度

測試的方法很簡單，以OCCT4的CPU LINPACK功能跑21分鐘(其中一分鐘監控+五分鐘降溫)，超頻到4.5G與預設值都跑一次，記錄下6核全部的溫度、包裝溫度，與風扇轉速。

系統設定：超頻設定時電壓如圖所示，所有省電、保護都關閉。而未超頻的設定方法是在BIOS內載入預設值以後，將Thermal throttle關閉，其餘電壓、省電都保持AUTO。




預設值：









超頻到4.5G：










比起先前測試過的412 SLIM，X6的表現確實是更佳。在相近的室溫下，在未超頻模式下的待機溫度更低，而燒機時的溫度最高溫雖然相同，但是下降的速度更快。超頻模式下更明顯，待機差距三度，而燒機更可以差到六度，看來多花的錢是有得到應有的表現，而在聽覺上，似乎全速的風切聲比Hyper412 SLIM的1600轉時更安靜，或許蜂巢式的安排真的表現比傳統鰭片更佳。不過可惜的是卡件的問題對某些平台的使用者可能要付出不少代價，在我看來算是有些嚴重。另外算是個人的希望，希望可以有第二顆風扇可以安裝，效能應該會更優秀。

簡單測試到此，謝謝收看。