2012-12-28 10:23:09

在性能和競爭都無壓力、移動趨勢越來越明顯的情況下，
Intel已經悄然改變了處理器研發策略，
將重點從提升性能轉向降低功耗、提高能效。

下一代的Haswell雖然不會升級製造工藝，
但會從架構和技術上作出努力，特別是會整合穩壓器模塊(VRM)，
改進處理器供電的精細度，並在不影響性能的前提下降低功耗。

目前，穩壓器和各種供電IC都安置在主板上，
而為了加強處理器供電(更為了增加賣點)，供電電路相數不斷猛增，
製造成本和占用空間也水漲船高，但都達不到Intel想要的供電水準。

為此，Intel特別研發了一種特殊的可編程芯片，
內有20個供電單元(power cell)。

每個單元都是非常迷你的穩壓器，長寬分別只有1.8毫米、1.6毫米，
面積不過2.8平方毫米，但能夠提供最高25A電流(具體看功耗限制)、
16相供電電路，可編程切換頻率30-140MHz，
因此整個芯片理論上可支持最多320相供電，能夠達到極其精細的供電調整，
而整個芯片的尺寸為12.977×8.144＝105.7平方毫米。

什麼3x、4x相主板供電這下都傻眼了吧。

Intel將這種芯片稱為整合穩壓器(IVR)，
會將其與Haswell處理器內核封裝在同一塊基板上(俗稱的“膠水封裝”)，
製造工藝也是22nm。

有了這種整合穩壓器，Haswell就可以獨立、精準地控制每個CPU核心、
GPU核心、系統助手(PCI-E和內存控制器等)的供電、功耗，
甚至能夠照顧到板載穩壓器無法顧及的互連總線，從而靈活地降低功耗，
且不損失性能。舉例來說，Haswell可以在視頻播放期間將所有CPU核心掛起，
但不會掛起環形互聯總線，只留下GPU核心工作的同時，
保證總線的全速運行，視頻播放依然會很流暢。

在未來，Intel極有可能會將穩壓器直接整合到處理器核心中，
這不僅包括再下一代的桌面和筆記本處理器Broadwell，
甚至可能會用於智能手機和平板機的Atom，增強面對ARM的競爭力。

順帶也可以看出，隨著處理器SoC進程的深入，
各種模塊都被整合進去，主板廠商漸漸就要徹底沒得玩兒了。

訊息原自：驅動之家

------------------------

44相供電真的要成為絕響了 ...