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Major Member
 加入日期: Apr 2007
文章: 158
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早期的北橋晶片跟後期的北橋晶片怎麼形狀會不一樣?
早期的北橋就像南橋一樣是 一片大片而且不會很高的晶片也不會崩角
後期的北橋晶片就換成 一塊比較小塊但是比較高的晶片 而且有機會崩角... 為什麼會有這樣的轉變? |
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2007-07-20, 08:20 PM
#1
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Golden Member
加入日期: Jul 2000 您的住址: 北中南走透透
文章: 2,900
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不同的封裝技術，之前有蓋子的應該是PGA封裝。
現在有些是裸晶，晶片顯露在外， 好處是直接與散熱片接觸，導熱較快， 壞處就是有崩角損毀的可能。
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人生幸福公式：H=f^4，食物、樂趣、朋友及家人 
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2007-07-20, 08:46 PM
#2
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