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早期的北橋晶片跟後期的北橋晶片怎麼形狀會不一樣?
早期的北橋就像南橋一樣是 一片大片而且不會很高的晶片也不會崩角
後期的北橋晶片就換成 一塊比較小塊但是比較高的晶片 而且有機會崩角... 為什麼會有這樣的轉變? |
不同的封裝技術，之前有蓋子的應該是PGA封裝。
現在有些是裸晶，晶片顯露在外， 好處是直接與散熱片接觸，導熱較快， 壞處就是有崩角損毀的可能。 |
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