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Amateur Member
![]() 加入日期: Jan 2005
文章: 43
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amd的cpu在組裝是不是比較容易壓壞
小弟最近開始學組裝,想把整台電腦拆在組回去,想問大大幾個問題
1當初我買電腦時老闆說amd的cpu容易壓到,真的嗎 2如果我把cpu風扇拆了,那裝回去時要在塗散熱膏嗎,如果要的話我又沒有那是不是一定要去買,還是有別的替代方案^ ^
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或許我自己已經死了,現在的我只是義體及電腦所構成的模擬人格...... |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2004
文章: 74
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1.有差嗎 =_=
2.擦乾在重塗 沒有代替方案吧
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期待新年
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2004 您的住址: 高雄鳳山<===>彰化火車站附近
文章: 2,357
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我自己拆掉散熱之後是沒有重塗啦~之前給店家組,CPU上面都圖的糊不啦嘰的...頂多開完機CPU溫度不滿意再拆開重塗啦...當然只要拆CPU那邊囉~
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Mar 2002
文章: 1,262
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裝了數十次CPU(搞不好破百了...),從來都沒壓壞過CPU
倒是用一字起時打斷兩張主機板線路(還都是華碩的...),技術多練一下就沒問題啦...我那次是在 朦朧狀態下拆裝的... 好像是有拆下來就一定要重塗的說法,我是習慣拆下來後重塗啦,效果會好一點
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CPU:AMD 飛龍2 720BE(OC 3.2G) 主機板:技嘉MA770-UD3(北橋改裝HR05) 記憶體:創見DDR2 800 2GB X2(雙通道) 顯示卡:承啟GF7900GT 256MB(HR03改裝) 機 殼:聯力A05 POWER:保銳 自由500W 硬 碟:WD 640GBAAKS SATA硬碟X1 WD 80GB SATA硬碟X2 |
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Major Member
![]() 加入日期: Mar 2004 您的住址: 台北光華現代生活廣場
文章: 213
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K7的封裝確實比較容易壓壞..小心點吧
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2003
文章: 2,043
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我只壓壞過PIII的...
那個時候不專心 ![]() |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Jan 2005
文章: 72
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引用:
1.我朋友也說amd難裝,不過真的是看技術拉..... 2.替代方案:塗上機油,針油,散熱佳,下次拆除也方便!!
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*停權中*
加入日期: Feb 2004 您的住址: So-Ga
文章: 935
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主要原因是風扇卡鎖(買到設計不良卡鎖)
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*停權中*
加入日期: Sep 2001 您的住址: 貧民窟
文章: 3,934
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引用:
P-III不會吧~~~也太不專心了 |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2004
文章: 2,195
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引用:
大大你太強了 以小弟的功力只能壓壞AMD度龍的DIE.... ![]() |
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