COOLERMASTER近幾年除了傳統機殼、散熱器或風扇外，也開始
注意到導熱墊這個產品，持續朝向全方位的散熱週邊發展。

THERMAL PAD導熱片強調採奈米材質、防蝕絕緣、雙面吸附及
簡單使用。導熱係數為13.3 W/mk，提供0.5mm,1.0mm,1.5mm,
2.0mm,3.0mm,4.0mm不同厚度。





以下利用手機簡單拍照，若有傷眼處，敬請見諒。


店家購入0.5mm厚度產品，外包裝採吊卡設計。



外包裝背面詳述產品基本規格，MIC製。



官方提到導熱片是紫色，可是看到的第一眼也不是紫色。



背面採取菱格紋狀保護貼紙設計。



將保護貼撕開後，發現透明面黏性還不差，只是它真的很薄
及黏性蠻強，從正面保護貼剝除使用時，需小心翼翼才不會
一不小心就斷裂而損失一片。


開箱結束，上機去。


測試環境簡述:

M/B: ASUS MAXIMUS XIII Hero BIOS 1402
CPU: i7-11700K oc 5.0G
RAM: GSkill DDR4-3000 8G*4
OS SSD: Samsung 980 PRO 2TB(測試基準碟)
SSD Cooler: Axisplus 薄型散熱器
SSD 導熱墊: COOLERMASTER THERMAL PAD 0.5mm 厚度
OS: Windows 10 Enterprise 21H2 64-bit


受測的SSD為單面Samsung 980 PRO 2TB，在SSD背面貼上
SSD散熱器原廠附的0.5mm導熱墊，SSD主控及NAND面貼上
COOLERMASTER THERMAL PAD導熱片。



冷機啟動時，SSD初始運作溫度為攝氏40度。



28度室溫，封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫，Crystal
DiskInfo顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在70度。



對照組：SSD散熱器原廠提供的0.5mm導熱片，運作最
高溫度為攝氏72度。



透過HWiNFO觀察，CM導熱片下的SSD主控最高溫度達72度。





測試至此，作個簡單的測試結論：

優點
1. 多種厚度的產品，給使用者更多的選擇彈性。
2. 高溫度壓制可控制在攝氏70度內，效果幾可媲美它廠旗艦款導熱片。


缺點
1. 導熱片因為太薄，剝離保護貼時需特別小心。
2. 雖然提供不同厚度，但是若能提供更寬點的產品，可增加更多方便性。


以上不專業之簡單測試到此結束，下台一鞠躬，一切的批評希望廠商能見諒，
本文不作筆戰用，若有指教歡迎大家一起來討論。