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SK海力士宣布量產HBM2 VRAM
消息來源
去年AMD聯合SK海力士歷時8年研發的HBM（高頻寬VRAM）首次在Fury顯卡上出現，首發容量4GB，卻第一次就帶來了512GB/s的頻寬（內部）、4096bit超高頻寬。 今年的AMD Polaris和NVIDIA Pascal都將迎接1Xnm的製程革新，與此同時，系列的高階款式都將搭載HBM2 VRAM，也就是HBM第二代VRAM，頻寬加倍。 繼三星之後，SK海力士也宣佈將在今年Q3量產4GB HBM2，同時在Q4有望拿出8GB HBM2。SK海力士的VRAM封裝同樣採用的是3D TSV立體矽穿孔技術，也就是在保證結構強度的前提下在晶片（矽）上直接垂直通孔。這樣做的高出不僅可以大大提升了數據傳輸效率和性能，而且非常節省空間，當然技術難度也是相當高（要在不影響晶片強度以及完整性的前提下在一塊DRAM顆粒上打洞，而且是不止一個）。 SK海力士透露，HBM2 VRAM的客戶不僅有AMD，也有NV，也就是和三星一起爭搶Pascal高階顯卡的訂單。傳言中NV的Pascal旗艦將會有16GB甚至32GB的瘋狂VRAM，拭目以待了！ PS：AMD和NV的中階及入門卡將使用GDDR5X，美光在今年夏季量產。
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2016-03-08, 01:45 PM
#1
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Senior Member
加入日期: Mar 2004 您的住址: 長沙
文章: 1,365
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AMD/NV將會採用三星HBM2 VRAM
在推動HBM記憶體發展這一點上，除了勞苦功高的AMD之外，SK海力士也功不可沒，但是悲劇的是SK海力士在HBM2記憶體被三星超越了，AMD Polaris、NVIDIA Pascal高階顯卡都會使用三星的4GB HBM2，因為SK海力士的4GB HBM2要到Q3才會量產。 相比HBM一代，HBM2繼續保持1024bit頻寬，8個通道，但容量及速度進一步提升，支援2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧，速度也加倍到等效2Gbps，因此JESD235A標準的HBM記憶體單個容量分別為2GB、4GB及8GB，頻寬從128GB/s提升到256GB/s。目前AMD及NVIDIA下代顯卡都會搭配4組HBM記憶體，等效頻寬4096bit，總頻寬可達1024GB/s，也就是NVIDIA之前宣傳的TB/s等級頻寬。 三星雖然沒有介入HBM一代記憶體，但在HBM2記憶體上率先量產，一步到位推出了4GB HBM2記憶體，已經被AMD Poalris以及NVIDIA的Pascal顯卡選中，而SK海力士最新消息顯示他們的4GB HBM2記憶體預計在今年Q3量產，Q4則會推出容量更大的8GB HBM2記憶體。
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2016-03-08, 02:30 PM
#2
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Junior Member
  加入日期: Mar 2007
文章: 992
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看來光GPU的需求量 恐怕到明年底還輪不到APU也包幾顆....
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2016-03-09, 10:57 PM
#3
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