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Junior Member
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Intel的7nm製程恐推至2020年,10nm要戰三代/AMD Zen晶片年底率先登陸高端桌上型電腦
Intel的7nm製程恐推至2020年,10nm要戰三代
來源:http://www.expreview.com/45239.html 在半導體製造製程上,Intel之前是絕大的老大,領先三星、TSMC、GlobalFoundries公司一兩年(Intel自己的說法是領先友商三年半),但是在14nm製程上,Intel的Tick-Tock鐘擺戰略失效,升級換代週期從2年延長到2.5年了,今年下半年的主力還是14nm製程的Kabylake,10nm Cannonlake延期到了2017年Q3季度,但是這還不算完,7nm製程可能還要晚一些,恐怕要等到2020年才能量產了,10nm製程節點至少會有Cannonlake、Icelake、Tigerlake三代產品。 在半導體製程上,三星、TSMC這兩家最為活躍,FinFET製程之前他們比Intel的製程落後一兩代,但他們現在比Intel高調多了,TSMC昨天還宣稱2018年量產7nm製程,2020上半年就能量產5nm製程,三星雖然沒有TSMC這麼“誇張”,不過去年底也製造出了10nm SRAM緩存,7nm也在路上了。 半導體製造製程非常依賴材料、電子、物理等基礎科學,這都需要長時間的技術累積,雖然不能完全排除三星、TSMC獲得黑科技的可能性,但小編其實並不怎麼相信三星和TSMC兩家新製程的進度,幾無可能一兩年內就在製程研發上面超過Intel公司,而且實驗室生產出新製程跟大規模量產新製程並不是一回事。 再回到Intel上來,他們2年升級一次新製程的計畫已經失效了,由於10nm之後半導體製程越來越複雜,進度不可避免地要推遲,新製程處理器升級週期也要拉長,簡單梳理一下就是: 2013年:Haswell架構,22nm 3D電晶體製程 2014年:Broadwell架構,14nm 3D電晶體製程 2015年:Broadwell、Skylake架構,14nm 3D電晶體製程 2016年:Kabylake架構,14nm 3D電晶體製程 以上是已經確定的了,今年下半年還是14nm製程,不過架構從skylake升級到kabylake,CPU架構小改,GPU可能會有明顯升級,之前有消息提到會引入GT4級別核顯,eDRAM緩存容量容量翻倍到256MB。 2017年:Cannonlake架構,10nm製程 2018年:Icelake架構,10nm製程 2019年:Tigerlake架構,10nm製程 明年Q3季度發佈首款10nm製程的Cannonlake架構處理器也是之前確定的了,再往後是Icelake,之前有消息提到Intel在Haswell上引入、Skylake上去除的FIVR模組可能會重新回歸,用在Icelkae處理器上,預計2018年下半年發佈。 如果屆時7nm製程還不夠成熟,傳聞稱Intel還準備了第三款10nm製程的處理器Tigerlake,預計會在2019年發佈。 這麼算來,7nm製程最可能的時間是要等到2020年了,不過現在連產品名稱還沒有呢。 ============================================================ AMD Zen晶片年底率先登陸高端桌上型電腦 來源:http://www.xfastest.com/thread-167844-1-1.html 根據國外媒體報導,備受期待的Zen處理器架構將在今年年底率先登陸高端桌上型電腦,並會在明年進入伺服器領域。 AMD總裁Lisa Su在本周的盈餘電話會議上透露,公司目前正在與PC廠商討論使用Zen架構晶片(代號Summit Ridge)的事宜。這款晶片將在年底于高端桌上型電腦首發,並會在明年年初被伺服器所使用。至於何時登陸筆記本市場,AMD並未公佈相關的資訊。 AMD對於Zen處理器寄予了厚望。他們希望Zen能夠與Polaris架構顯卡共同提供最佳的虛擬實境和遊戲體驗——後者預計會在今年年中問世。 Su在會議中表示,她自信於AMD能在今年及以後獲得PC處理器市場份額的增長。在目前的處理器市場,英特爾是絕對的主導,而AMD的Zen晶片將會和英特爾目前的Skylake或下一代Kaby Lake晶片直面競爭。 AMD的FX晶片已經擁有最多8個處理核心了,而Summit Ridge預計也會被歸入這個品牌下。AMD表示,這款桌上型電腦就處理器將擁有很高的核心數量,並可支援最新的DDR4記憶體。 在曾經的遊戲和桌上型電腦組裝市場,AMD也算是異軍突起,但英特爾隨後在競爭當中將其擊敗——後者憑藉著可超頻的酷睿處理器獲得了更多的用戶。 Su將Summit Ridge稱作是在高性能桌上型電腦市場的“又一次嘗試”。在最近幾年裡,AMD在遊戲桌上型電腦方面的產品發佈並不連貫。 據介紹,Zen架構處理器的性能相比Excavator處理器擁有40%的性能提升,而這主要來自于多項新技術的加入。新的高頻寬緩存系統可提高內部輸送量,這也就加快了記憶體、緩存和處理器之間的通訊速度。Zen架構處理器將會使用先進的14nm工藝製作,它所帶來的中繼器堆疊也可提升晶片的性能和能效。 AMD的PC業務近年來表現十分糟糕。由於PC出貨量的下降,AMD計算與圖形業務的收益在2015財年第四季度下降1.92億美元,僅為4.7億美元。根據AMD公佈的財報,公司在四季度遭遇了7900萬美元的淨損失,而去年同期他們獲得了1800萬美元的淨利潤。此外,這家公司的總收益為9.85億美元,去年同期為12.4億美元。 此文章於 2016-01-21 08:05 PM 被 明彥 編輯. |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
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引用:
ZEN FX拿出16核32緒CPU賣15000我買單 8核16緒在10000左右還可接受 不過如果到明年推出就算了
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新。弱弱的戰績 ![]() ![]() |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2004
文章: 793
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引用:
有一個略勝或追平6700K的CPU 再加上IO&通道數豪華一點的AM4平台 就值得買單了 |
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*停權中*
加入日期: Aug 2003 您的住址: earth,taiwan≠china
文章: 1,853
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引用:
撰文者是誰啊? 他真的懂是甚麼東西提升40%嗎? ipc 提升40% 與 單核性能提升40%是2回事, 也與multi-thread performance 提升40% 不是同一回事, 這3者都不能畫上等號。 ipc 提升40%,單核性能的提升幅度絕對不會到40%, multi-thread performance 能提升40% ,多數時候是特別挑針對多核心cpu編輯的軟體來測試, 不拿個100款常用軟體來測試又怎會有公信力? 此文章於 2016-01-22 12:32 AM 被 EANCK 編輯. |
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*停權中*
加入日期: Jun 2015 您的住址: 金一十大女支三
文章: 1,282
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又在開始腦補"單核"
不管中文英文怎麼翻 就是沒看到類似字眼 逢A必反 這個技能已經點到破表 PCDVD名人堂可以載入一筆囉 |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Mar 2006 您的住址: On Chip
文章: 2,202
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PC CPU/GPU用最高階製程的比例一直在逐年下降...
原因當然是 smart phone 的規格逐年推升+汰換率永遠比PC高很多 所以使用最先進製程仍然以 mobile SoC 為最大宗 |
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Basic Member
加入日期: Nov 2015 您的住址: 台北
文章: 18
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希望AMD在桌上型電腦的CPU趕快強起來,不要讓Intel一家獨大了。
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*停權中*
加入日期: May 2015
文章: 1,017
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引用:
intel哪一年不是一家獨大 ![]() ![]() ![]() |
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