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![]() ![]() ![]() 加入日期: Feb 2011
文章: 973
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Skylake 電競風 ASRock華擎 Fatal1ty Z170 Gaming K6 初開箱
![]() 隨著8/5 -Intel 次世代最新腳位 LGA1151 平台正式發布後 算一算這已經是Intel 自LGA775後啟動Tick-Tock戰略的 第4個消費級主流處理器腳位更迭週期 LGA1156→LGA1155→LGA1150→LGA1151 帶來第六代Core i系列處理器 特色︰ FinFET製程帶來更低的功耗 同時支援DDR3和DDR4記憶體 帶回電壓調節模塊FIVR多相供電回歸 對於超頻者有更大的幫助 比前幾代寬鬆BCLK基頻限制解除 搶先體驗搭配華擎 以Fatal1ty電競中階系列 Z170 Gaming K6 ![]() 在處理器解禁前,華擎算是第一波鋪貨的品牌 Fatal1ty 電競系列採用了新的命名分別是 K4 K6 K6+ 屬於 5 年保固系列的電競玩家板 外包裝彩盒採用的是形象設計 革新的螳螂盾牌造型 ![]() 並能夠完整支援微軟最新的Windows 10作業系統 ![]() 其他特色像是支援CF/SLi還有KillerE2400網卡等 還有USB3.1/ Ultra M.2 / 白金電感等重要的用料和規格 [img=http://i.imgur.com/xvaYFSy.jpg[/img] 打開 Fatal1ty Z170 Gaming K6 彩盒後 豐富的配件︰說明書/兩條牌線/擋板/SLI橋接器 ![]() ![]() ![]() Fatal1ty Z170 Gaming K6 板子預覽 黑紅配色 ![]() 據說貼紙撕掉藏著和PLUS相同的共用PCB... ![]() PCH 散熱片上用的是螳螂的立體標誌 純粹裝飾用 沒有什麼用途 ![]() PCI 擴充槽搭配 3 條 PCI-e x16 + x1 三條 且Skylake 處理器 Lanes 通道數又增加了 當安裝多卡的時候 比較不會像之前那樣有頻寬不足的狀況 ![]() 採用12相供電設計搭配60A的白金電感 立體的Mos散熱片 ![]() ![]() LGA1151腳位-無法與LGA1150相容 ![]() 四組DDR4最高16GBx4 = 64GB 時脈3600+ ![]() 六組SATA擴充兩組和SATA Express共用 ![]() Ultra M.2一組 ![]() PWM控制風扇總共六組 ![]() ![]() ![]() ![]() 一組7段顯示器除錯燈 [img=http://i.imgur.com/fPmZ3Xy.jpg[/img] 方便的裸測開關 ![]() 日系Nichicon 音效電容 ![]() 滿滿的後IO-也拿掉了USB2.0 USB3.0x6 +USB3.1A+C CLR CMOS / HDMI/DVI/DP 並且上了IO罩 ![]() ![]() 環控晶片NCT6791D ![]() 機殼HD音效排針,距離有點遠... 機殼內部拉線走線要稍微注意 ![]() 看完板子外觀分享後 還是比較重要的就是效能和溫度方面 開機進入新的BIOS 直覺的EZ介面 可以進行 風扇調整 / 開機選項切換 / 快速bios更新等重要且基本的功能 [img]=http://i.imgur.com/Km9VlG5.jpg[/img] 如果要微調的可以進比較熟悉的進階介面 ![]() ![]() 玩Skylake平台最適化的推薦作業系統還是配Windows10 ![]() 搭配SATA SSD的開機速度 34 秒和Win8差不多 ![]() 預設3.5Ghz TB 3.9Ghz 跑分系列 搭配平台︰Core i5 6600K / DDR4-2400 4Gx2 / OCZ SSD ARC 480GB ![]() ────────────────── HD530 內顯 3DMark ![]() ![]() PCMark ![]() CPUMark 99 ![]() AIDA64MEM Benchmark 記憶體頻寬 ![]() CINEBENCH_R15 ![]() 沒有刻意超頻 預設時脈下 全平台待機僅24瓦 ![]() 滿載74瓦 ![]() 透過ASRock 主機板專用軟體F-Stream Tuning 能進行超頻/風扇微調等參數調整 ![]() ![]() ![]() ![]() 初步簡單OC至4.5Ghz SuperPI190-4.5Ghz - 1M ![]() OCCT 燒機滿載 OCCT AVX - LinX 搭配的塔散︰真魂140 ![]() 由於這次都沒有附贈散熱器 所以在搭配上還是得依照個人的 和想要超頻的幅度和搭配的機殼等 種種因素依照預算下去做調配 ────────────────── Skylake 入手初心得︰ 比起DDR3平台,功耗並不高 也要歸功於第二代FinFET和DDR4整體的加持 至於要超頻空冷 5.0Ghz 跟媒體測試宣傳的其實還是有落差 希望後面產能穩定後 大家實際在買的時候都有機會挑到大鵰 第一波 Z170 + 6700K/6600K +DDR4整體建構成本較高 如果口袋預算較足的人 想要一次到位戰個5年應該是沒問題 經典2600K已經快要4y 不過,DDR4平台 最大的誘因 仍然是DDR4 16GB單條能否普及化才是重點 如果預算沒這麼多或不是玩家型 CPU+RAM+板子預算有15K~20K要組要配要升級的話 等到九月以後的H或B晶片並搭配 Core i3 / Pentium 是比較經濟的組/升級法 至於會不會有Xeon E3 V3 就要看Intel了 |
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