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| Senior Member    加入日期: Sep 2006 
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				 | 附上另一則參考資料: http://www.oc.com.tw/article/0612/r...cle.asp?id=5642 發現到有個前方散熱的問題,還希望有這方面的高手來解答: 由於 power 放置在機殼前下方,加上 power 、機殼前方的通風孔也設計在前下方,因此當 power 排出熱空氣的時候,會是往前方排出。 但是從前方面板、以及內部機殼設計照片顯示,硬碟前方雖然可以安置散熱風扇,但是散熱風扇前方卻沒有盡風口。因此要如何進風呢?從面板下方的通風口進風。這樣就有個問題了:當 power 排出熱空氣的時候,有可能會被上面的風扇抽上去吹硬碟,使得原本要冷卻硬碟溫度的變成幫硬碟保溫、甚至加溫的情況。 因此,在網站****出來後,我一直對這款機殼硬碟散熱方面有這個疑問。 | ||
|  2006-12-22, 09:12 PM
			
			
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| Advance Member   加入日期: Oct 2003 您的住址: 住在雲林的台中人 
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				 | 視博通的威尼熊感覺也不錯。 
				__________________ CPU : R5 3600 MB : a520m-hvs RAM : DDR4 16G*2 HDD : 512GB SSD + 1TB HD*2 VGA : RTX3050 | 
|  2006-12-22, 09:20 PM
			
			
	#3 |   |