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天天開心
Regular Member
 

加入日期: Oct 2017
文章: 96
現在是不是沒人學51單晶片了?

想學這個但這是不是落伍被什麼樹梅派還是ARM的板子代替了?
     
      
舊 2019-12-19, 06:19 PM #1
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天天開心離線中  
youporn
Major Member
 

加入日期: Mar 2012
文章: 196
的確是落伍了,ARM Cortex-M 早就取代 8051 的應用

不過 8051 也算是個傳奇了,被台灣豬屎屋玩到淋漓盡致
 
舊 2019-12-19, 08:36 PM #2
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youporn離線中  
無責任
Power Member
 

加入日期: Oct 2001
您的住址: 平行世界
文章: 657
M0 VS 51 價格有優勢 效能更不用說
舊 2019-12-20, 12:19 AM #3
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無責任離線中  
rockindy
Major Member
 

加入日期: Nov 2001
文章: 170
以低階應用來說, 51還是比較便宜
敝公司產品使用 ARM+51, 如果是 ARM+ARM 會貴一些

此文章於 2019-12-20 12:41 AM 被 rockindy 編輯.
舊 2019-12-20, 12:39 AM #4
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rockindy離線中  
eves
Major Member
 

加入日期: Aug 2001
文章: 172
個人認為IOT應用的廣泛化關鍵在封裝方式與板級佈線的改良
現今一般封裝最小大約在1cm的範注
加上PCB尺寸大概在3cm-5cm

假設我想將程式放入原子筆中,孔隙能接受的尺寸在5mm
假設我想將程式放入一般眼鏡中,孔隙能接受的尺寸在3mm
假設我想將程式放入戒指中,孔隙能接受的尺寸在1mm
假設我想將程式放入隱形眼鏡中,鏡片厚度能接受的尺寸在0.1mm

現在有3D堆疊技術,nm級微影,Gen6神經運算器技術,晶片尺寸必然夠小
但是作為程式載體的最終模塊的尺寸才是應用的瓶頸點,
次世代的封裝技術與現在的封裝技術將有本質性的變革

過去的封裝是在中央工廠集中進行的
而次世代的封裝與佈線是在產品應用端,將半封裝的晶粒以機械手臂現場進行封裝與3D表面佈線

用戒指來比喻
戒指上的鑽石就是現場封裝好的晶粒,而PCB佈線融合進戒指的3D表面,如同花紋一般
__________________
Eves

此文章於 2019-12-20 05:30 AM 被 eves 編輯.
舊 2019-12-20, 05:28 AM #5
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eves離線中  
bibo987
Junior Member
 

加入日期: Nov 2016
文章: 740
選甚麼MCU.看公司作甚麼產品。
對我的工作應用而言,不會停產的MCU才是好U。XD
舊 2019-12-20, 07:11 AM #6
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bibo987離線中  
bluse
*停權中*
 

加入日期: Mar 2003
文章: 3,129
多年前有聽過ㄈ非ㄈX跑busybox?
舊 2019-12-22, 10:43 PM #7
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bluse離線中  
swala
Junior Member
 
swala的大頭照
 

加入日期: Jan 2002
您的住址: 台北
文章: 954
也太看不起51了
笙泉科技算是做51做到上市的吧.
舊 2019-12-23, 03:37 PM #8
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swala離線中  
stanleywang
Amateur Member
 

加入日期: Oct 2017
文章: 38
引用:
作者天天開心
想學這個但這是不是落伍被什麼樹梅派還是ARM的板子代替了?

單晶片 跟 嵌入式系統,完全是兩回事啊,
兩者的學習內容也不一樣,
如果有人跟你說51被ARM 取代掉了,
那麼你應該懷疑他是不是真的專業。
__________________
China = Nazi, which is Chinazi
舊 2019-12-25, 04:14 PM #9
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stanleywang離線中  
cmc0713
Major Member
 

加入日期: Aug 2006
文章: 174
51崛起
1.便宜
2.可以鎖死被免資料外洩

淘汰原因
1.功能多產品跟51差價不多
2.可以解鎖了
3.沒辦法編輯

所以gg

此文章於 2020-01-01 06:50 PM 被 cmc0713 編輯.
舊 2020-01-01, 06:49 PM #10
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cmc0713離線中  


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