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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2017
文章: 96
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現在是不是沒人學51單晶片了?
想學這個但這是不是落伍被什麼樹梅派還是ARM的板子代替了?
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Major Member
![]() 加入日期: Mar 2012
文章: 196
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的確是落伍了,ARM Cortex-M 早就取代 8051 的應用
不過 8051 也算是個傳奇了,被台灣豬屎屋玩到淋漓盡致 |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2001 您的住址: 平行世界
文章: 657
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M0 VS 51 價格有優勢 效能更不用說
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Major Member
![]() 加入日期: Nov 2001
文章: 170
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以低階應用來說, 51還是比較便宜
敝公司產品使用 ARM+51, 如果是 ARM+ARM 會貴一些 此文章於 2019-12-20 12:41 AM 被 rockindy 編輯. |
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Major Member
![]() 加入日期: Aug 2001
文章: 172
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個人認為IOT應用的廣泛化關鍵在封裝方式與板級佈線的改良
現今一般封裝最小大約在1cm的範注 加上PCB尺寸大概在3cm-5cm 假設我想將程式放入原子筆中,孔隙能接受的尺寸在5mm 假設我想將程式放入一般眼鏡中,孔隙能接受的尺寸在3mm 假設我想將程式放入戒指中,孔隙能接受的尺寸在1mm 假設我想將程式放入隱形眼鏡中,鏡片厚度能接受的尺寸在0.1mm 現在有3D堆疊技術,nm級微影,Gen6神經運算器技術,晶片尺寸必然夠小 但是作為程式載體的最終模塊的尺寸才是應用的瓶頸點, 次世代的封裝技術與現在的封裝技術將有本質性的變革 過去的封裝是在中央工廠集中進行的 而次世代的封裝與佈線是在產品應用端,將半封裝的晶粒以機械手臂現場進行封裝與3D表面佈線 用戒指來比喻 戒指上的鑽石就是現場封裝好的晶粒,而PCB佈線融合進戒指的3D表面,如同花紋一般
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Eves 此文章於 2019-12-20 05:30 AM 被 eves 編輯. |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2016
文章: 740
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選甚麼MCU.看公司作甚麼產品。
對我的工作應用而言,不會停產的MCU才是好U。XD |
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*停權中*
加入日期: Mar 2003
文章: 3,129
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多年前有聽過ㄈ非ㄈX跑busybox?
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2002 您的住址: 台北
文章: 954
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也太看不起51了
笙泉科技算是做51做到上市的吧. |
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Amateur Member
![]() 加入日期: Oct 2017
文章: 38
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引用:
單晶片 跟 嵌入式系統,完全是兩回事啊, 兩者的學習內容也不一樣, 如果有人跟你說51被ARM 取代掉了, 那麼你應該懷疑他是不是真的專業。
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China = Nazi, which is Chinazi |
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Major Member
![]() 加入日期: Aug 2006
文章: 174
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51崛起
1.便宜 2.可以鎖死被免資料外洩 淘汰原因 1.功能多產品跟51差價不多 2.可以解鎖了 3.沒辦法編輯 所以gg 此文章於 2020-01-01 06:50 PM 被 cmc0713 編輯. |
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