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隨著發佈日期的接近，AMD Hawaii GPU核心身上的秘密也逐漸揭曉，尤其是這次有了不少來自官方的直接消息。AMD企業副總裁、圖形業務總經理、加拿大總經理Matt Skynner近日接受《富比世》採訪，披露了不少情報。

首先是工藝：「我想告訴你的另一件事是製造工藝：(Hawaii)這個GPU是28nm的。有些人猜測會是20nm，但並非如此。原因很簡單：用28nm製造發燒級GPU，我們可以獲得更高的頻率、更高的絕對性能。」

台積電將在2014年第一季提前量產20nm，但大規模應用至少得等到第二季，時間上根本來不及，但是字裡行間我們似乎可以看到，AMD應該已經在20nm上進行了初步試驗，發現它目前的效率並不高，對頻率、性能(甚至成本)的貢獻還不如完全成熟的28nm。

最有趣的來了：「它同樣極其高效。就內核面積而言，GK110要(比Hawaii)大將近30％。我們認為就核心尺寸而言，我們有性能最好的發燒級GPU。」

GK110的核心面積是551平方毫米，Tahiti則是352平方毫米，這麼算下來Hawaii的面積大概是425平方毫米，也就是比前輩大了20％左右。

如果假設流處理器數量和內核面積成正比(這當然是不對的只是近似考慮)，那麼Hawaii將有2560個流處理器，而刨除其它模組變化帶來的面積增加，按照15％的幅度計算也應該有2304個流處理器。

訪談還提到了價格：「我不能披露具體價位，但我們瞄準的是更傳統的發燒級GPU價位。我們不會像競爭對手那樣，單GPU方案就賣999美元，因為我們覺得那麼有錢的人並不多。我們通常用Radeon HD 7990這樣的雙GPU方案來滿足超級發燒友。下一代產品線將定位於發燒級市場，而不是超級發燒領域。」

很顯然，AMD Hawaii核心規模依然不足夠大，性能上仍舊無法挑戰GK110，AMD就很識趣地繼續避開鋒芒，追求「甜點」，Rx 200系列的價格不會太貴。

從最後一句看，AMD這次是不是不打算做雙核了？