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- - io設計成可收放的對於nb散熱會有幫助嗎?
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io設計成可收放的對於nb散熱會有幫助嗎?
acer在s3後又推出新的ultrabook s5
目前網路上的資料看起來 cpu應該還是一樣用intel 第2代 core I 但io設計蠻特別是可以收放的 除了收起來可以讓機身更薄外 打開io後增加的內部空間 對散熱應該多少有幫助吧? |
應該沒有幫助
因為宏基設計的就是沒有風扇的機種,華碩的還有風扇 它是利用本身的鋁合金機殼來散熱 話說現在的NB有風扇的就壞一堆了 真難想像宏碁的ultrabook回修率會有多高 |
S5還不錯看
而且薄度好像只有15MM 應該是目前ULTRABOOK裡最薄了 隱藏io的設計也是為了讓機身更薄 打開後對散熱應該會有幫助 雖然頂多差一兩本薄薄的港漫 但有時包包裡還真生不出這一點點空間 而且全鋁的材質加上intel 第2代 core I cpu 並不會很熱啦 |
更正一下
宏碁在S5又回到了使用風扇的設計 使用了一個4mm的超微型風扇 |
變薄應該才是s5 Magic Flip擴充埠設計的主要用意吧
io做成可收放式的, 收起來時體積又可以進一步降低 個人覺得是相當聰明的設計, 較s3來說可看性又更上一層 至於對於散熱性來說應該多多少少都有點幫助才是...:shock: |
1.35kg還是輸Z830，LAN port要外接，VGA也要外接，外出帶一堆線很煩人
螢幕的硬度可能贏Z830，就這樣 :jolin: |
加減會有幫助吧...
現有的S3散熱性就不差了... S5加入風扇跟原有的金屬機身對於散熱性應該會更好~ 期望春電展能看到實機... 我現在還在猶豫說到底要添購平板還是筆電說... 畢竟以移動性來說ULTRABOOK也可以滿足我的需求!!! |
就目前網路上看的照片來說
s5的外型與設計都還算是ok 只是細項的部分還是需要時間去驗證... 不過15mm的薄度 確是目前市面上的機種裡最薄的 acer能做出這樣的設計也算不錯了 |
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