Samsung GALAXY S7 完成拆解 (水冷導管協助)
 

沒有錯，Samsung GALAXY S7 已經被拆解，即使它仍未正式在市場上推出。至於，拆解的手機哪裡來，這就不需要在這裡進行討論，因為方法千百種。

拆解的是 Samsung Exynos 8890 八核心處理器版本。

從整個拆解過程不難發現，Samsung GALAXY S7 與 GALAXY S7 Edge 與 2015 年的旗艦機沒有太大差異，依舊需要透過特殊器材才能將背蓋卸下，因此沒事就不要肖想自行更換電池這種事。

這次 Samsung 使用上了水冷導管協助 SoC 散熱，而相關的措施其實 Sony Mobile 以及 Lumia 都曾採用。

Samsung Exynos 8890 搭配的 Modem 是自家的 Shannon 935，而功率放大器來自 Avago，型號為 AFEM-9030。

記憶體與 UFS 2.0 當然是來自自家產品。

可以清楚知道，Samsung 與 Qualcomm 其實都在做相當相似的事情，在各自的裝置上，盡量採用自家的零組件，但 NAND Flash 以及記憶體這種，就不是 Qualcomm 專門，因此見到其他品牌也是必然的。

Samsung GALAXY S5 與 Samsung GALAXY S7 的 PCB 排在一起，相當相似，但不少人應該可以清楚知道，左邊是 Samsung GALAXY S5，而右邊則是 Samsung GALAXY S7。在空間有限的情況下，要塞人更多功能往往考驗著公司設計團隊的能耐，而 Samsung 一次又一次達成各種可能，實在佩服在幕後的團隊們。

消息來源 :
https://benchlife.info/samsung-gala...-down-02222016/

真訝異 手機也要用熱導管散熱了

以後會不會要風扇了