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OscarShih 2014-05-29 11:56 AM

引用:
作者bigDDD
我的應用程式沒辦法移到SD去
手機是z1
是要改機才能辦到嗎?

基本上要root
但有些廠牌會偷偷把這個參數打開

bigDDD 2014-05-29 12:06 PM

引用:
作者OscarShih
基本上要root
但有些廠牌會偷偷把這個參數打開

是喔
那就是要改機了
我的z1無法辦到
•RAM:2GB
•快閃記憶體:最高 16 GB
•擴充插槽:microSD™ 卡,高達 64 GB (支援 SDXC)
內部16G對我來說還真的不太夠用

blackleo 2014-05-30 09:54 PM

之前說好的防水呢?


不然就是它了 :like:

KGB 2014-05-30 10:07 PM

引用:
作者blackleo
之前說好的防水呢?


不然就是它了 :like:


防水的話。。。我覺得目前沒有廠家做的好,螢幕好,可以換電池比較重要! :p

oScARSh 2014-05-31 05:17 PM

G3的官方廣吿

這次做的很高科技感
[YOUTUBE]T_km8oZ2g98[/YOUTUBE]

TIDUS30536 2014-06-02 01:42 AM

引用:
作者oScARSh
G3的官方廣吿

這次做的很高科技感
T_km8oZ2g98


不曉得G3的喇叭正面是否有一個 ?
還是只有一個在背面呢 ?

我沒用過smart phone,之前借了S5和M8來玩的感想是
M8螢幕的銳利度和喇叭前置上下簡直玩APP舒適多了
螢幕不失銳利度的情況下,白色又不刺眼,反觀S5的音場和螢幕玩遊戲感覺遜色很多

oScARSh 2014-06-02 10:36 AM

應該是和gpro2一樣, 一個喇叭, 瓦數較高(1W)

喇叭對你比較重要的話, htc的手機適合你

大多數的人都是用耳機, 所以其實也還好

KGB 2014-06-02 07:54 PM

引用:
作者oScARSh
應該是和gpro2一樣, 一個喇叭, 瓦數較高(1W)

喇叭對你比較重要的話, htc的手機適合你

大多數的人都是用耳機, 所以其實也還好


HTC M8的特色,大概就是喇叭跟金屬殼,但是我覺得如果去掉喇叭那個雙下巴,會不會苗條很多?

下為個人看法:

金屬殼是M8的特色,但是由拆機圖來看,電池跟螢幕貼的太密了,電池發熱膨脹(很容易),慘狀可能會比macbook air的狀態還慘烈(被撐開的鋁盒子)。。。

電池發熱膨脹也是我一直很討厭不能換電池的手機原因之一,為了一棵電池,整台壞掉。

NintendoFamicom 2014-06-03 01:44 PM

引用:
作者KGB
HTC M8的特色,大概就是喇叭跟金屬殼,但是我覺得如果去掉喇叭那個雙下巴,會不會苗條很多?

下為個人看法:

金屬殼是M8的特色,但是由拆機圖來看,電池跟螢幕貼的太密了,電池發熱膨脹(很容易),慘狀可能會比macbook air的狀態還慘烈(被撐開的鋁盒子)。。。

電池發熱膨脹也是我一直很討厭不能換電池的手機原因之一,為了一棵電池,整台壞掉。

FLCB (FPC Lithium-Ceramic Battery) 「超薄軟板鋰陶瓷電池」是由兩個構面組成:1.FPC 軟性電路板基材(機構面) + 2. 固態鋰陶瓷電解質(Lithium-Ceramic electrolyte) (化學面)
http://www.prologium.com.tw/product.htm

FLCB也有你說的問題嗎?

KGB 2014-06-03 02:13 PM

引用:
作者NintendoFamicom
FLCB (FPC Lithium-Ceramic Battery) 「超薄軟板鋰陶瓷電池」是由兩個構面組成:1.FPC 軟性電路板基材(機構面) + 2. 固態鋰陶瓷電解質(Lithium-Ceramic electrolyte) (化學面)
http://www.prologium.com.tw/product.htm

FLCB也有你說的問題嗎?


這個東西是新的,不過看規格還是會膨脹,只是小於2%?我不太了解喔!

另外M8的電池不是用FLCB吧? :stupefy:


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