Intel一天跌10%
誰買誰倒楣

https://m.mydrivers.com/newsview/71...M4YH7qBOzo8N6-4
高露洁、Intel合力推联名牙膏盲盒福利：助力11代酷睿挤爆牙膏
2020年10月24日

以為Intel是牙膏廠，結果是擺爛太久，牙膏膏都擠不出來了

因為之前摩爾定律的榮光，INTEL長年的企業文化是晶片設計服務生產端
以前晶圓廠晶片做不出來或是良率太低，Fab會電設計團隊叫它們回去修改
現在的狀況是，晶圓廠氣焰沒這麼囂張，但是還拉不下面子認錯，兩邊還在繼續鬥

個人認為:
即便3個月後 INTEL 7nm還是做不出來，INTEL也不會宣布放棄7nm直接轉進TSMC 3nm
CEO說3個月後決定是否外包，其實政治意義比較大，只是威脅一下要Fab的人上緊發條，剩下的看到時候的狀況再說
等到有製程研發大將帶出的子弟兵回家吃自己，才會是INTEL宣布大舉外包CPU的時候

不過目前INTEL董事會應該是傾向於賣掉沒辦法賺錢的先進製程廠(10nm、7nm之類的)
舊晶圓廠就拿來做I/O Die之類的，到時候跟外包的CPU做異質封裝(學AMD)
學AMD直接一腳踢掉全部晶圓廠對於股價的影響太大，股價才是那群華爾街董事會最在意的

其實, i社現在最痛的應該是 超級電腦, 伺服器類的.

一堆使用先進工藝的如 AMD, 還有 ARM 聯盟, 光是 GG 7nm 就令它吃不消.
衰退是"看"得見的, 無需專業分析. 硬體機台沒打進去, 後續推相關軟硬服務都沒了.

明年還有一整年的機會, 後年各公司陸續排入 GG 5nm 工藝, 就知死了.

Apple 先前提到桌機, 伺服器要用自主 ARM 架構. 個人認為得等到 3nm 才能完成.
桌機也許會有 5nm ARM, 但限於中階以下. 不然, 就得搞像 x86 一樣大的散熱器.
為了增進明顯速度優勢, 短期在功耗上只能折衷, 比 x86 好一些即可.
3nm 時, 就能大幅降低功耗, 也等於降低散熱需求. AIO 的產品, 將有美 速度又快到
靠北優勢.

我還是認為 i社工藝卡住了! GG 夜鷹計畫 十年有成, 眼見 3D IC, 亦即 SoC 的邏輯
die 上面直接封裝 DRAM, 跳過主機板卡廠 "超低階" 製造線路, 速度上增進十分明顯.
GPU 也應該封裝進同一顆, 配合 HBM DRAM用２Ｄ封裝在旁邊．

ＳｕｐｅｒＦｉｎ是嗎？　拉個沙發繼續瞧．

當一切都來不及
跟GF、UMC一樣宣佈放棄高階製程
對Intel股價殺傷力才是最強
要下台積電的單可是要排隊...

網友提醒去查了一下股價,
乖乖不得了,
AMD股價已經快Intel兩倍了,
真是風水輪流轉,
世事變化的好快.

我覺得SSD控制器應該會先整合進IO Die，目前電腦的瓶頸在這，而且控制器所需要的面積遠比DRAM小。

未來SSD就跟DRAM一樣，模組上只有顆粒。

Intel表態已解決7nm工藝技術問題：進展驚人
2020-10-25 08:43:50 出處：快科技 作者：憲瑞

這幾天發布Q3季度財報之後，Intel的股價跳水了10%，損失了1700多億的市值，
一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關，10nm產能還在提升，
但是7nm延期了半年到一年。

根據Intel CEO司睿博在財報會議上的表態，2021年他們的主力生產工藝依然是14nm，
好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了，畢竟已經量產了5年時間了。

10nm SuperFin工藝的產能也在提升，今年以來已經提升了30%，還在繼續提升中。

至於7nm，上上個季度報告稱遇到問題要延期至少半年，但司睿博這次表示他們已經
找到了解決方法，並成功部署了修復程序，在7nm工藝上取得了驚人的進展。

只是Intel並沒有透露7nm工藝的進度是否會因此而恢復。

至於代工的選擇，司睿博的表態之前已經明確了，還在評估中，2021年初才會
決定是否使用代工，他們選擇代工或者自己生產都要考慮三個原則——產能、性能及成本。


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