你說對了! 就是為了 HBM, HBM 也就是業界說的 TSV 多層堆疊技術.
做封裝的不會用 HBM 稱呼它. 更準確地說: 是為了 3D IC.

商業行為很多變, 授權, 或是跟多方客戶共同分攤權利金等. DRAM 要做, 有方法滴.
GG 都公開嗆聲說: 眾 DRAM 廠若不行的話, 要自己來. 顯然是有方案可行.

你說 DRAM 和一般邏輯芯片不同, 我同意. 以此懷疑 GG 的製造能力, 尚欠缺說服力.
這就像:

1. AMD 決定下單 GG 代工之前, 網友的疑慮: GG 能做這麼高頻率的芯片嗎?
2. 幾年前 ARM 欲取代 x86 成為主流, 網友: RISC CISC 不同, 別混在一起.
有程式能 run 嗎? 模擬的很廢! 水果已經開第一槍, 其它躍躍欲試, 將隨後跟上.
如今看來, GG 不是一一克服了?

GG 的確不是神, 卻如神一般的存在, 在半導體製造上.

DRAM 1z nm 應該還是廢. 看有沒正 10nm(唬爛別太大的) DRAM 封裝上
3D SoC 來看看.
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最後, 我也補一點:
夠格先做 3D IC 的芯片公司就那幾家, 電腦主板上插的 DIMM 式 RAM,
短期內不會消失. GG 不會去碰這塊.

還有人會期待11代?

期待12代能不能上7nm再說

看到11代那種還是繼續擠牙膏的規格

Intel真的急了嗎?完全看不出來Intel急了

我希望intel能打破14nm+++++的紀錄.
擠不完的++.

消費者不必替廠商擔心, 原本有規畫下一台買AMD的, 現在都想直接看ARM了.

就怕你忍不住往後這幾年的工藝進步帶來的 功耗 算力的進步!
ARM 還要看軟體商的配合, 舊有"老人"習慣的x86編碼, 軟體工程師會"固守"熟悉的一塊.
沒全掃光這些軟體工程師, 難有快速推進 ARM64 編碼軟體的光景.
水果有強制性, 根本不鳥這些老人. 不做的話, 歡迎新成立軟體公司加入支援.

我估計下一把 AMD 5nm(或傳說 6nm) CPU, 就會擋不住誘惑.
但, 顯卡是非跳 5nm 不可! 目前的功耗都太變態. 即便是 5nm 對顯卡功耗降低,
也還不夠. 這次兩家都加入超多電晶體, 想一次到位 4k 遊戲. 不管功耗了.

想想, 算力比 Ryzen 5800X 快一滴滴, 實際功耗大幅降低, TDP 定在 65W.
不吸引人嗎? 說不定 CPU 內 IO die 放掉 GF 12nm 工藝, 改用 GG 7nm.
主板上的 Chipset 也改用 GG 12nm 的. 這對整機功耗降低, 速度提升不容小覷!

12代酷睿 Alder Lake 跑分洩漏：16核24執行緒、大小核架構確認

https://news.xfastest.com/intel/892...-scores-leaked/

明年1月初Intel會推出11代酷睿桌面版，代號「Rocket Lake-S」，14nm 8核架構，IPC性能提升10%以上。不過大家不著急的話，建議等等年底的12代酷睿，代號「Alder Lake-S」，變化還是很大的。


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明年初 Rocket Lake 明年底 Alder Lake

好樣的 Intel
難怪要把火箭湖趕緊往前推到1月
不然火箭湖可能比彗星湖還短命

剛買I5-9400
.........

8大核+8小核的設計，實際體感效果會只有8大核，8小核的優勢是待機時背景操作很省電。

ps:大核有HT小核沒有，所以才會是24執行緒。(8*2+8)

另外WIN10跟X86程式不會分辨大小核的話，那會有用到小核性能驟降的問題。