https://www.digitimes.com.tw/col/article.asp?id=136
這有說明DRAM製程目前遇到的問題
術業有專攻，台積電不是神
一般DRAM製程用的材料、特性跟它擅長代工的晶片製程差很大
不是說台積電會做5nm晶片，就代表它來搞1x nm以下製程的DRAM其學習成本會比較低
如果要台積電自己弄個跟3大廠不一樣又不會踩到技術專利的製程，這很不現實

而且DRAM很吃晶圓面積，台積電起碼要再蓋(併購)1座12吋廠才能有效攤提研發、製造成本，公司內部資源分配會是個問題
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https://www.eettaiwan.com/20180517n...-dram-examined/
(美光1x nm DDR4 DRAM裸晶尺寸為58.48mm2，三星同製程下小20%左右)
以一顆三星8Gb要45mm2，一台8GB的電腦要8顆這種晶片
8*45=360mm2
假設現在市面上買到最新的DRAM使用的製程是1z nm，面積可縮小50%
(1z nm能縮小多少我是猜的，不過應該在20~30%左右，這邊就高估用50%)
一台8G電腦光是DRAM記憶體就會吃掉180mm2晶圓面積
INTEL 7代 14 nm 四核心處理器面積125mm2左右
Zen3 CCD晶片 7 nm 8核心32MB快取 處理器面積80mm2左右

這樣對比就能知道DRAM的需求量有多消耗晶圓面積
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最後:
就算台積電要做也不會做一般DRAM，台積電要做的是類似HBM這種可以跟邏輯晶片緊密結合一起封裝的RAM
最後配合自家封裝技術，一條龍吃到晶圓代工、封裝測試市場

Intel Rocket Lake細節正式發布：採用從Ice Lake回歸的Cypress Cove核心

https://news.xfastest.com/intel/871...A0%B8%E5%BF%83/

Rocket Lake = IceLake的14奈米版
Orz 有必要搞成這樣嗎??
一定要每一種核心都要賺到錢嗎??

70%市佔就是霸道 你比我強又如何, 大家看牌子買的辣

這公司沒救了。只會吃老本。

架構進步通常會伴隨規模提升，這次從10nm那邊的設計逆移植過來，算算尺寸恐怕受到製程限制暴漲才會縮成8c

然後它還要塞那個32eu的內顯，搞不好根本就已經快透支現有腳座的die 容納空間了還是尺寸大到成本覺得划不來不願意用老虎湖核心作逆移植

下回我再考慮Intel CPU應該是在DDR5主版問世以後的事情了，而且是DDR6主板問世之前，那段清庫存的過度時期；不是我嫌棄7700K(個人第一次攻頂的CPU)現在被壓在地上打，而是它出完那一陣子後，漏洞連環爆，各種debuff補救跟修改建議，完全沒有任何更積極的應對方式，尤其是之後的8代9代還是脫離不開這種漏洞問題，10代就繼續等著看吧！

當然不是說AMD CPU都沒問題，但是如果你要我關HT來堵你的漏洞，那我就會很賭爛，
人家現在都在低階U 4C4T→4C8T，你還讓我花錢從4C8T→4C4T，要不是單核默頻高，真的是立馬變I3，那這一來一回的價差找誰要，只能說這家公司第一次讓我到達了反感的境地

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除了成本之外，
其實還要考慮到熱功耗的問題，
架構進步，帶來的是熱功耗的上升，
如果採取的是新製程，或許還能下降一點，
可是這次rocket lake還是14nm+++++++++++++++++，
熱功耗肯定爆表，若沒壓在8c，在全核跑5GHz，
恐怕耗電量會直奔300W up...

Intel真急了 11代桌上型Core提前兩個月上場
https://news.xfastest.com/intel/891...h-gen-core-cpu/


根據規劃藍圖，11代桌上型Core原計劃於明年1月中旬投入生產（Prod），3月中旬至4月中旬開始批量出貨（RTS），但圖上增加了一個箭頭，將出貨時間提前到了1月中旬，亦即投產的幾乎同時就開始出貨。


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別鬧了 這樣彗星湖才8個月 三月以後再上不行嗎??