PCDVD數位科技討論區
PCDVD數位科技討論區   註冊 常見問題 標記討論區為已讀

回到   PCDVD數位科技討論區 > 電腦硬體討論群組 > 系統組件
帳戶
密碼
 

  回應
 
主題工具
okx
Power Member
 
okx的大頭照
 

加入日期: Jun 2004
您的住址: 永 禾口
文章: 620
可預期明年2021的Q3、Q4後,以及2023年間AMD VS. Intel 將會趨向白熱化

AMD VS. Intel

基於台積電 TSMC 所提供的先進製程

引用:
Intel會在2021年大規模使用台積電的6nm工藝,其在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。

美國採用英特爾Xeon 芯片的電腦和資料中心應用範圍相當廣泛,包括核電廠、太空船和噴射機,也幫助政府提升蒐集情報等重要資訊的速度。

這些處理器大多在奧勒岡、亞利桑那和新墨西哥州的工廠生產,假如英特爾決定外包,最有可能交由台積電( 2330-US )完成。

Susquehanna 分析師Chris Rolland 在一份研究報告中說:「隨著最新製程技術推出,我們相信至少在未來五年內,英特爾追上或是超越台積電的機率幾乎是零」
出處

引用:
台積電的3nm工藝正在按計劃推進,計劃在2021年風險試產,2022年大規模投產,而據說3nm工藝準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋果。

此外,剩下的三波產能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預訂,而3nm工藝在大規模投產之後,台積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓,隨後逐步提升,在2023年提高到每月10萬片晶圓。

出處

引用:
功耗降低30% 台積電3nm快馬加鞭:2021年正式量產

在先進半導體工藝上,台積電已經一騎絕塵了,其他人望不到尾燈了,今年量產了5nm,明年就輪到3nm了。

在昨天的說法會上,台積電公佈了先進工藝的最新進展,5nm工藝已經量產,良率很好,同時還在提升EUV工藝的效率及性能。

5nm工藝今年有華為麒麟9000及蘋果A14兩個客戶,後續還會增加,預計今年貢獻8%的收入,明年會增加的雙位數以上。

5nm之後還會有4nm工藝,不過4nm只是5nm工藝的改進版,完全兼容,進一步提升性能、能效及密度,2021年Q4季度投產,2022年規模量產。

再之後就是3nm節點了,這將是台積電另外一個長期存在的高性能節點。

與5nm工藝相比,3nm的晶體管密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%,同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。

至於3nm的生產時間,台積電表示會在2021年開始量產,並最終在2022年下半年實現規模量產。

從台積電的表態來看,3nm節點的進展很順利,量產時間要比之前的傳聞還要早一些。
出處

引用:
基於希望北、中、南部能夠平衡發展,台積電5奈米及3奈米將在南科廠量產,2奈米廠決定落腳新竹,再下一步投資據點,北部雀屏中選的可能性仍高。

出處

引用:
台積電擬赴美國亞利桑那州投資設置5奈米12吋晶圓廠,董事長劉德音於今年股東常會時說,台積電已在美國亞利桑那州選定設廠廠址,美國政府的補助是影響台積電赴美設廠的關鍵......副總經理克里夫蘭近日在LinkedIn的發文,卻意外透露了台積電美國新廠將落腳鳳凰城。
克里夫蘭表示,台積電本週與亞利桑那州州長杜席及鳳凰城市長蓋耶哥會面,就設置5奈米先進晶圓廠進行討論......但目前尚未做出最終建廠決議。
出處
     
      

此文章於 2020-10-18 12:59 PM 被 okx 編輯.
舊 2020-10-18, 12:33 PM #1
回應時引用此文章
okx離線中  
okx
Power Member
 
okx的大頭照
 

加入日期: Jun 2004
您的住址: 永 禾口
文章: 620
1nm!AMSL正式宣佈,光刻機精度突破極限,變化太突然

引用:
...10月15日,據《科創板日報》訊息稱,ASML正式宣佈完成最新精度的光刻機研發,代號TWINSCANNXE:3600D,
最不可思議的是,這款光刻機可達到的製造精度高達 1.1 nm,這也就意味著1nm工藝來了!

晶片極限精度 在晶片領域,目前用得最多的是7nm晶片,而最新的5nm晶片不久後將應用在華為Mate40手機和iPhone12手機上,
這也就代表5nm晶片時代即將來臨。

可現在ASML已經突破1nm級的光刻機制造,這對於晶片的發展具有巨大的意義。
目前市場上所應用的晶片幾乎都是矽基晶片,而矽基晶片在精度上也存在極限值,
這個數就是1nm,當精度達到這個值後,即便有更高精度的光刻機,也造不出低於1nm精度的晶片。

...對於晶片未來的發展軌跡,大致可分為四個階段:

第一,5nm晶片的應用與普及。眼下最令人期待的晶片當屬麒麟9000、蘋果A14、驍龍
  875,這些都是當前晶片領域的領跑者。

第二,3-2nm晶片的設計與研發。雖然ASML已經研製出1nm光刻機,但是還沒有公司
  能設計出1nm晶片,所以暫時無法生產。
  科技發展是一個循序漸進的過程,所以晶片的下一代繞不過2-3nm精度。

第三,1nm晶片生產。顯然,這是矽基晶片的極限精度,這同時也意味著矽基晶片走到盡頭。

第四,從矽基晶片向碳基晶片轉移。科技發展沒有盡頭,所以碳基晶片必然會被推上世界
  舞臺,矽基晶片屆時也將逐漸被淘汰,這是恆古不變的真理。
 

此文章於 2020-10-19 04:33 PM 被 okx 編輯.
舊 2020-10-19, 04:31 PM #2
回應時引用此文章
okx離線中  
明彥
Junior Member
 

加入日期: Mar 2007
文章: 978
所以準備要把矽踢掉換石墨烯了嗎??
舊 2020-10-19, 08:22 PM #3
回應時引用此文章
明彥離線中  
okx
Power Member
 
okx的大頭照
 

加入日期: Jun 2004
您的住址: 永 禾口
文章: 620
未來15年內看看量子電腦會不會商業化
最近的資料~可參考

前題是人類先解決或者暫緩了氣候、海平面上升、糧食等問題
舊 2020-10-19, 09:24 PM #4
回應時引用此文章
okx離線中  
okx
Power Member
 
okx的大頭照
 

加入日期: Jun 2004
您的住址: 永 禾口
文章: 620
話說明年Q3、Q4兩方陣營可能還會都支援PCIe 5.0
AMD 目前正在遷移生態系統以便支援PCIe 5.0 | Intel的PCIe 5.0(Sapphire Rapids)


PCIe 5.0已準備就緒,PCIe 6.0(規範)在2021年問世...
引用:
PCIe 4.0 帶寬速度為 64 GB/s、
PCIe 5.0 為 128 GB/s,而
PCIe 6.0 的帶寬速度將可達 256 GB/s,

計算之下即比現有 PCIe 3.0 設備帶寬整整提升了 8 倍,
PCIe 6.0 的 Gigatransfer 速率亦提升了一倍達到 64 GT/s。

此文章於 2020-10-19 09:57 PM 被 okx 編輯.
舊 2020-10-19, 09:55 PM #5
回應時引用此文章
okx離線中  
wwchen
Advance Member
 

加入日期: Jan 2003
文章: 356
應該說: 往後這幾年, i社將一路挨打.

還有, 記得 AMD 說要下單 GG 前, 拖了幾年? 已投入工廠研發的必須回本,
至少 i社 10 nm 已著墨很多年, 沒有自產出回本, 要轉單有財務上不允許處.

這個一旦認列虧損, i社股價有可能短暫出現斷崖式下滑, 並且股東們不會原諒.
以營運角度, 要算出何時間外包下單, 難~ 吃這也癢, 吃那個也癢.

再說 3nm, 早就排隊到不知民國幾年了!? i社猶豫不決時, 又多排了些人.
i社下單 GG 3nm 會成的機會極低. 即便最後排上了, 對手早已使用 2nm 工藝,
這是要下單, 還是不下單!?

更何況, 轉廠有 learning curve. 眼前的 5nm 行動 SoC 增強版就要製成筆電,
屠宰筆電中低階市場了. 高階可能 AMD 拿下. 今年明年用 7nm APU, 但後年
就會用 5nm.

我說: 根本沒白熱化這現象. 就是一場屠殺...
舊 2020-10-22, 05:56 PM #6
回應時引用此文章
wwchen離線中  
艾克萊爾
Master Member
 
艾克萊爾的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
您的住址: 「 」
文章: 2,488
intel使用tsmc生產算日常啊,以前也不是沒有下單過,它旗下的一些原本收購前的組織到現在也還是在用tsmc去生產

xe gpu這邊已經有些消息說明年會先上了,cpu產品部分使用tsmc生產也不是不可能
上傳的圖像
文件類型: jpg 2200010 (2).jpg (242.6 KB, 5次瀏覽)
__________________
ぶ(∀゚ )人(゚∀&#65439人( ゚&#8704人(∀゚ )人(゚∀&#65439人( ゚&#8704
(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑)
舊 2020-10-22, 06:16 PM #7
回應時引用此文章
艾克萊爾離線中  
wwchen
Advance Member
 

加入日期: Jan 2003
文章: 356
引用:
作者艾克萊爾
intel使用tsmc生產算日常啊,以前也不是沒有下單過,它旗下的一些原本收購前的組織到現在也還是在用tsmc去生產
xe gpu這邊已經有些消息說明年會先上了,cpu產品部分使用tsmc生產也不是不可能

intel 下單 GG 不是日常! 其它收來的旗下組織並非 PC 的 CPU.

CPU 是講速度和功耗的(伺服器, 超電 就會 review 機器和冷氣的電費 和 footprint),
幾乎都是主打最先進工藝. 3nm 大家都排隊排到天邊了, 至少 AMD 在很前面.
5nm 更是來不及了. 機會小.


GG 6nm, 4nm 是有的, 但都基於鄰近一代去做微改進. 能否擠得出產能, 觀察嘍!

忘了說: 標題改為 apple, AMD, intel 三家比較適合哦! apple 也有設計自主架構
的 GPU. 雖然短期脫離不了 intel, 然後加入 AMD 選項. 是競也是合.
舊 2020-10-23, 11:59 AM #8
回應時引用此文章
wwchen離線中  
wen1209
*停權中*
 

加入日期: Nov 2015
文章: 46
我只知道 INTEL會被持續輾壓很多年 最近股票又掉了百分之10
舊 2020-10-23, 06:05 PM #9
回應時引用此文章
wen1209離線中  
healthfirst.
Golden Member
 
healthfirst.的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,121
晶片是否外包、轉單台積電?英特爾:明年1月決定
2020-10-23
https://udn.com/news/story/6811/4958380
__________________
舊 2020-10-23, 08:35 PM #10
回應時引用此文章
healthfirst.離線中  


    回應


POPIN
主題工具

發表文章規則
不可以發起新主題
不可以回應主題
不可以上傳附加檔案
不可以編輯您的文章

vB 代碼打開
[IMG]代碼打開
HTML代碼關閉



所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是03:56 AM.


vBulletin Version 3.0.1
powered_by_vbulletin 2024。