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Hermit Crab
Golden Member
 

加入日期: Oct 2017
您的住址: 淡水跟北投之間
文章: 2,774
引用:
作者sharkleos
中國在國際上也不受任何法律、規則、慣例束縛
所有文件對中國而言都是歷史文件


建議修正為任何文件都可以是歷史文件。
     
      
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舊 2023-10-04, 10:07 PM #901
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Axel_K
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加入日期: Sep 2006
您的住址: 人群中
文章: 4,213
引用:
作者skap0091
其實10nm以下的先進製程早就各家說了算

根本沒有統一標準

三星灌水製程、Intel 7這種換名比比皆是

所以中芯、華為要怎麼稱呼都行

實測出來誰能塞更多電晶體、能耗比更好,那才能分出高下

但也要提一下,台積電7nm、6nm、5nm、4nm、3nm這些

其實差距都很小,幾乎可說是一點小改進就換個名稱

早就不如以前……

這也理所當然,想想看,以前28縮到14奈米,縮小幅度就是14奈米,
除了耗電明顯,能騰出多少空間,加塞多少邏輯線路晶管。
14縮到10,至少也是一下縮4個奈米。

現在已經到了一個奈米一個奈米爬進,增進自然有限。
這也是為什麼大廠都在發展 Chiplet ,因為縮小已經差不多到極限了。

不知道什麼時候CPU會變成吐司般大小。
 
舊 2023-10-04, 10:18 PM #902
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Axel_K離線中  
healthfirst.
Golden Member
 
healthfirst.的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,181
引用:
作者sharkleos
中國在國際上也不受任何法律、規則、慣例束縛
所有文件對中國而言都是歷史文件

中華民國沒有這個能力
__________________
舊 2023-10-04, 10:23 PM #903
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healthfirst.離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,931
引用:
作者Axel_K
這也理所當然,想想看,以前28縮到14奈米,縮小幅度就是14奈米,
除了耗電明顯,能騰出多少空間,加塞多少邏輯線路晶管。
14縮到10,至少也是一下縮4個奈米。

現在已經到了一個奈米一個奈米爬進,增進自然有限。

不是這樣算的吧

假設28nm提升成14nm,同面積電晶體數量可以翻倍

那麼6nm提升成3nm,不也是同面積電晶體數量翻倍?

問題在於這個28nm縮成14nm、6nm縮成3nm

並非所有晶圓上的元件都真的同比例縮小

而是不同用途元件有各自尺寸,有些可說沒啥進步

有些元件就算製程微縮也沒有提升啥性能

所以快取容量沒有等比例增長,時脈功耗也一樣沒有

某些關鍵部位改成3nm,就能號稱3nm

有些3nm晶片確實塞了更多電晶體,但時脈上不去

所以前幾年Intel 14nm+++才會強到10nm跟10nm+都贏不了

直到10nm++出來,才真的能取代掉14nm+++
舊 2023-10-05, 01:07 AM #904
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skap0091離線中  
windhm
Senior Member
 

加入日期: Oct 2004
文章: 1,388
引用:
作者Axel_K
這也理所當然,想想看,以前28縮到14奈米,縮小幅度就是14奈米,
除了耗電明顯,能騰出多少空間,加塞多少邏輯線路晶管。
14縮到10,至少也是一下縮4個奈米。

現在已經到了一個奈米一個奈米爬進,增進自然有限。
這也是為什麼大廠都在發展 Chiplet ,因為縮小已經差不多到極限了。

不知道什麼時候CPU會變成吐司般大小。

台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰
比較精確地說, 運算單元比較有微縮空間, 暫存記憶體則無, 所以分離製造, 再封裝一起.
舊 2023-10-05, 01:33 AM #905
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windhm離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,931
引用:
作者windhm
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰 (https://technews.tw/2022/12/16/tsmc...ers-bottleneck/)
比較精確地說, 運算單元比較有微縮空間, 暫存記憶體則無, 所以分離製造, 再封裝一起.

3D V-Cache確實很奇妙

跟CPU單元做在一起的L3快取32MB
但是上面相同面積能堆疊的3D V-Cache卻是64MB

據說是只作單一快取可以使用不同的優化技術來節省面積
不過這2倍的快取量差距也太驚人,製程應該是一樣的
舊 2023-10-05, 03:54 AM #906
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skap0091離線中  
Axel_K
Elite Member
 
Axel_K的大頭照
 

加入日期: Sep 2006
您的住址: 人群中
文章: 4,213
Mate 60 Pro 價格往下掉的速度「遙遙領先」了。

https://youtu.be/feeWcpBC1Fo?feature=shared

衛星電話應該也不是免費的吧?
費用是直接顯示在月費還是? 如果真的有特殊需求,就買吧!

此文章於 2023-10-05 10:37 AM 被 Axel_K 編輯.
舊 2023-10-05, 10:32 AM #907
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Axel_K離線中  
healthfirst.
Golden Member
 
healthfirst.的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,181
引用:
作者skap0091
假設28nm提升成14nm,同面積電晶體數量可以翻倍

20/28 = 0.714
0.7 * 0.7 = 0.49
面積約之前50%

28nm提升成20nm
同面積電晶體數量翻倍
28nm提升成14nm
同面積是翻倍再翻倍
是4倍
舊 2023-10-05, 10:41 AM #908
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healthfirst.離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,126
引用:
作者Axel_K
Mate 60 Pro 價格往下掉的速度「遙遙領先」了。

https://youtu.be/feeWcpBC1Fo?feature=shared

衛星電話應該也不是免費的吧?
費用是直接顯示在月費還是? 如果真的有特殊需求,就買吧!


衛星電話最早是一個一年1000RMB的pack
包720分鐘的電話

貴? 保時捷那個沒用Porsche Connect一年就要一樣或是更多的錢還不允許使用者上網XD
舊 2023-10-05, 10:44 AM #909
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lifaung離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,126
引用:
作者windhm
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰 (https://technews.tw/2022/12/16/tsmc...ers-bottleneck/)
比較精確地說, 運算單元比較有微縮空間, 暫存記憶體則無, 所以分離製造, 再封裝一起.


這是去年的洗地文

總之, 漏電解不掉.....
漏電沒解掉的時候還可以賴給客戶設計....
(漏電率高就是當初三星14nm不如台積電16nm能耗比的原因, 但是現在有時空背景不同之術, 略懂略懂)
舊 2023-10-05, 10:47 AM #910
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lifaung離線中  


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