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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2018
文章: 79
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此文章於 2020-05-26 01:10 PM 被 ncoin 編輯. |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Dec 2001
文章: 548
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引用:
謝謝明白了 理論上今年的Tiger Lake應該要用上10nm++,電晶體性能總算可以超越14nm++ 也難怪已經有Tiger Lake turbo可到5GHz的消息流出 but...就是這個but 桌上型,2021據說仍要用14nm++續戰,好嚇人
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測試中... |
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 11
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引用:
就是讓業務拿來宰羊的命名 此文章於 2020-05-26 07:48 PM 被 ioung 編輯. |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,210
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引用:
沒有跳吧 12nm頂多算0.5代製程 intel向來都是1代1代走的 14nm++他也可以命名成12nm 但intel不玩那些文字遊戲 喜歡玩數學遊戲+++
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此文章於 2020-05-26 08:02 PM 被 healthfirst. 編輯. |
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New Member
加入日期: Feb 2011
文章: 6
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買AMD害我一直烙賽,有時開機CPU指示燈就亮起來,送測又說沒問題,反觀Intel至少沒這些鳥毛
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
雖然說要怎麼命名是INTEL家的事 不過還沒有看過同一間公司製程命名數字變小X nm-->Y nm的情況下(數字Y<數字X) 但電晶體密度卻不減反增的情況 資料來源: https://www.anandtech.com/show/1185...itial-numbers/2 節錄內文 "Kaby Lake was advertised as using a 14+ node with slightly relaxed manufacturing parameters and a new FinFET profile. This was to allow for higher frequencies and better overclocking, although nothing was fundamentally changed in the core manufacturing parameters. With Coffee Lake at least, the minimum gate pitch has increased from 70nm for 84nm, with all other features being equal." "Increased gate pitch moves transistors further apart, forcing a lower current density. This allows for higher leakage transistors, meaning higher peak power and higher frequency at the expense of die area and idle power." |
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
https://3cjohnhardware.wordpress.co...intel-ice-lake/ 那麼10nm製程到底難在哪裡呢?這個也好說,此前半導體製程按照摩爾定律發展的話, 新一代製程通常是2x微縮,而Intel在14nm到10nm升級中一下子跳躍到了2.7x微縮, 10nm製程就實現了100MTr/mm2的電晶體密度,是台積電、三星7nm製程的水準。 --- 2x微縮跳躍到了2.7x微縮,導致Intel難產是事實 綜觀各晶圓廠,16nm、14nm、12nm、10nm通通都有過 中間的小提升可以提升經驗值,又能縮短換代中間的空窗期,何樂不為? 台積電最新是7nm、7nm+(可能稱作6nm)、5nm 這種方式產生了世界第一先進製程,那這就是經過實證最好方式 比起吹半天產不出來的"真正新一代製程",有必要? 網路上找到有趣的圖片,到底怎樣叫0.5代?怎樣叫1代? https://www.mediatek.com/innovation...cess-technology ![]() 引用:
那你用Intel就好了啊,反正CPU就A、I兩家 就好像顯卡也是只有A、N兩家 看到買了A卡瘋狂抱怨的,我也是回他不會換成N卡喔 啊我就比較幸運,A、I兩家CPU都用過,很正常 A、N兩家GPU也都用過,一樣很正常 哪家便宜性能好我就買哪家 此文章於 2020-05-31 04:44 AM 被 aya0091 編輯. |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,519
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INTEL的+字號就在標稱製程之後的特化版本
密度已經跟原始標稱不同,去查以前的資料會發現就是把HD/HP/UHP給改成一眼看不懂差別的+號代稱而已 這種特化製程不可能一直+號下去,改太多次等於密度會一路跌到跟舊製程差不多就沒意義了 就算不在乎功耗,用各種散熱強化抵銷發熱量,也還是會在集成規模上出現劣勢, INTEL在12代的8大+8小看起來就有點像是針對這些製程上的麻煩,想用大小核去同時兼顧核心數.低使用率時的功耗,與大核心的面積困難這些複合問題
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ぶ(∀゚ )人(゚∀゚ 人( ゚∀ 人(∀゚ )人(゚∀゚ 人( ゚∀ ノ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) 此文章於 2020-05-31 02:50 PM 被 艾克萊爾 編輯. |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2001 您的住址: 淡水
文章: 1,337
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Intel 的製程不須浮誇阿,因為是做自己的產品。
台積電、三星面對的是外面的客戶,以及眾多容易受表面的數字影響大眾。 (Intel 受影響小,大家只管結果賣得好不好) 講白點 Intel 講多少只是面子問題,台積電攸關生存利潤。 Intel 說其他人數字灌水,問題實際就是別人真的弄得出更高製程技術。 後面突破物理特性的難度越來越高,標準不是只有一個。 導致不向之前那麼單純就可以說是多少製程。 |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2001 您的住址: 羅德斯島
文章: 472
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Intel當初認為10nm還不需要EUV所以機台買的少,現在要開始用也來不及了,加上大部分EUV都被掃走了,而且學習曲線蠻長的
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