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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2001 您的住址: 黑洞
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代工apple的產品基本上都是OEM而已
為了美觀與ID 不拆件的話 無法脫模有under cut的問題 素材才用铣刀去加工 但耗時又價格高 而整塊料去铣的那種多是在製作ws樣品時 才會這樣加工 一般3C生命週期短、機構件價格便宜要大量生產 不會用這種無法脫模的設計
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Lenovo ThinkPad W540 + DS413 + U2415 |
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