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Senior Member
 加入日期: Oct 2002 您的住址: 台北市
文章: 1,123
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引用:
AMD新晶片系列會按照不同型號,分別下單在TSMC, GF 至於為啥它兩邊都要下,就不確定實際原因了.... |
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2016-01-15, 12:06 PM
#31
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Senior Member
加入日期: Oct 2002 您的住址: 台北市
文章: 1,123
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引用:
Well,這是針對高通前後兩代的設計案來去比較的.高通今天決定不用TSMC 16nm,那就無法比較.就算高通是因為價錢or訂單而用Samsung 14nm,那也是高通自己的選擇.偶只是重新提醒810用的是TSMC 20nm,820用的是Samsung 14nm,這新聞要比較是這兩者做比較...... |
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2016-01-15, 12:18 PM
#32
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Elite Member
  
加入日期: Jul 2001 您的住址: Red Planet
文章: 4,277
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難怪我以前唉奉沒事幹老是亂發燙，現在的安卓也是會亂發燙，搞來搞去都是三腥惹的禍，也難怪我之前用低階的MTK CPU手機，都沒有亂發燙的問題...........
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The war is crates by fear and gap. |
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2016-01-15, 01:58 PM
#33
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*停權中*
加入日期: Dec 2000
文章: 842
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引用:
因為這有問題的是高通，生不出當代CPU 直接拿ARM公版架構改來用，原本這是墊檔貨 沒想到820一直難產，最後還推翻8核架構變回4核才生出來 就造成墊檔的爛貨撐那麼久 此文章於 2016-01-15 02:22 PM 被 gdrs 編輯. |
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2016-01-15, 02:20 PM
#34
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